近期，全球芯片供應(yīng)短缺持續(xù)沖擊汽車制造業(yè)。本田汽車受此影響尤為明顯，預(yù)計本財年下半年（2023年10月至2024年3月）全球銷量將同比下滑14%，至166萬輛。本田在日本車企中的銷量排名可能從第二位跌至第四位，這也是本田自2005財年以來首次跌出銷量前三。

造成這一局面的核心原因，是半導體供應(yīng)緊張導致北美地區(qū)產(chǎn)能下降。據(jù)了解，本田部分關(guān)鍵零部件芯片完全依賴安世半導體（Nexperia）供應(yīng)。受其斷供影響，本田北美工廠自10月底起陸續(xù)調(diào)整生產(chǎn)計劃，墨西哥工廠更一度停產(chǎn)。

盡管本田已于11月中旬宣布恢復(fù)墨西哥工廠生產(chǎn)，并逐步推動美、加工廠產(chǎn)能回歸正軌，但芯片短缺帶來的沖擊已反映在業(yè)績預(yù)期中：全年營業(yè)利潤預(yù)計將下降55%，減少約1500億日元。

值得關(guān)注的是，北美市場對本田至關(guān)重要——今年4至9月，該地區(qū)銷量占全球總銷量一半以上。因此，北美產(chǎn)能波動對其全球業(yè)績影響顯著。

除本田外，日產(chǎn)等車企也因芯片短缺被迫削減產(chǎn)量，顯示半導體供應(yīng)仍是影響汽車產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定性的關(guān)鍵變量。

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