電力通訊產(chǎn)品EMC對策

電信技術(shù)的發(fā)展趨勢是:網(wǎng)絡業(yè)務應用ip化，網(wǎng)絡交換技術(shù)分組化，網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施寬帶化，網(wǎng)絡功能結(jié)構(gòu)簡單化，三網(wǎng)融合的一體化。電力通訊的發(fā)展很迅猛，對產(chǎn)品品質(zhì)要求也隨之提升。如下是我司對一款電力通訊產(chǎn)品的EMI整改。

1、如圖1與2兩片隔開的獨立地與旁邊的地全部連起來。

2、如圖1與2兩片隔開的獨立地與旁邊的地全部連起來；如圖5、6屏蔽，屏蔽體四個腳接地。

3、如圖7與8貼導電布與機殼接地，如圖9 DVI口貼導電布。

4、如圖10，串晶振2路改為50歐電阻。

5、如圖11，晶振回路電阻改為100歐，對地串20PF電容。

接收機：

如圖13，獨立的地與周邊大地全部連成一片。

如圖15、14、16、17，鎖螺絲處的露銅地與周邊的地（包括4個層）360度連成一片。

2、如圖18，接導電泡棉與機殼地相接觸。

3、如圖19、20加屏蔽蓋，屏蔽蓋4個腳接地。

4、如圖21、22更改為共模120歐（品牌：心通康，料號：CMW2012R1037-Z121TF)

三、整改前數(shù)據(jù)。

四、整改后數(shù)據(jù)。

——學習案例來源于深圳市芯通康科技有限公司

芯通康簡介：我們是自主品牌CoreTK，公司致力于電磁兼容整體解決方案，為客戶提供全流程的EMC設(shè)計，整改，咨詢及培訓。我們有自己的工廠，在臺灣有自己的設(shè)計團隊，在深圳有資深的EMC技術(shù)團隊，也有相關(guān)的測試平臺和儀器設(shè)備。主營產(chǎn)品：器件，輔料，工藝。器件包括了ESD、TVS、共模、磁珠、EMI濾波器等；輔料包括了吸波材料、導電材料、絕緣材料；工藝包括了導電漆工藝，電鍍等；全免費深度技術(shù)服務:靜電（ESD）、浪涌、輻射、快速脈沖群（EFT）等EMC項目的設(shè)計/評審、測試/整改、技術(shù)咨詢/培訓、場地使用等等~

芯通康的優(yōu)勢：

質(zhì)量：不單單經(jīng)營器件，也不單單整改樣品，而是對產(chǎn)品量產(chǎn)一致性與工藝可靠性整體解決；

速度：最快響應客戶產(chǎn)品電磁兼容集成的各種要求，最短時間內(nèi)完成產(chǎn)品電磁兼容整體解決方案；

品牌：拉高產(chǎn)品電磁兼容總體水平線，提高客戶研發(fā)人員電磁兼容設(shè)計與工藝的執(zhí)行力，最快速度贏得市場，樹立強有力的品牌效應；

時間：減少客戶因為電磁兼容問題而導致項目整體研發(fā)周期，上市時間，讓項目最早完成電磁兼容交付質(zhì)量，騰出更多時間給市場與銷售!

EMC的風險，成本：如果是EMC測試有問題，那就會涉及到產(chǎn)品整改，重新畫板，重新測試等等，這無疑產(chǎn)生額外的資金和時間成本，比如推遲一個月，兩個月，三個月，改版一次，兩次等等，而我們做的就是給客戶在EMC方面把關(guān)，提高產(chǎn)品EMC質(zhì)量、提高研發(fā)團隊的EMC知識，優(yōu)化產(chǎn)品不必要的材料成本，提高工藝一致性！EMC節(jié)省的隱形時間與品牌影響：EMC設(shè)計的好壞直接決定產(chǎn)品認證測試是否能通過，證書能否拿到，產(chǎn)品是否能出口能上架，公司的品牌信賴等一系列市場問題……EMC設(shè)計從何做起？EMC是一個系統(tǒng)性的問題，它跟結(jié)構(gòu)、軟件、硬件都有關(guān)系，不過主要還是先從板子（PCBA）入手，板子設(shè)計的時候layout走線/鋪地/板子布局/原理圖/器件選型等都會決定EMC的好壞。

EMC溫馨一點通

隨著電磁環(huán)境日益加劇，電子、電氣設(shè)備或系統(tǒng)產(chǎn)品在復雜的電磁環(huán)境使用中越容易出現(xiàn)電磁兼容問題（即EMC問題）。EMC是指電子、電氣設(shè)備或系統(tǒng)在預期的電磁環(huán)境中，按照設(shè)計要求的正常工作的能力。它是電子、電氣設(shè)備或系統(tǒng)的一種重要的技術(shù)性能，也是一項非常重要的質(zhì)量指標。EMC測試是目前衡量電子、電氣設(shè)備或系統(tǒng)的EMC性能優(yōu)劣的首要依據(jù)，各種產(chǎn)品的EMC測試標準不但規(guī)定了各類電子產(chǎn)品的測試等級，而且還規(guī)定了測試方法和評價方式。因此EMC問題的分析須建立在相關(guān)產(chǎn)品標準規(guī)定EMC測試的基礎(chǔ)上。在目前各行各業(yè)的企業(yè)研發(fā)中，如果在設(shè)計產(chǎn)品時不考慮EMC因素，僅寄希望于測試階段解決（表現(xiàn)為通過整改來解決設(shè)計成型產(chǎn)品的EMC問題，這樣大量的人力和物力都投入在后期的測試、驗證、整改階段），那么即使產(chǎn)品整改成功，大多數(shù)情況下還是會由于整改涉及電路原理、PCB設(shè)計、結(jié)構(gòu)模具的變更，導致研發(fā)費用大大增加，周期大大延長。只有在前期產(chǎn)品設(shè)計過程中考慮EMC因素和預測EMC問題，把EMC變成一種可控的設(shè)計技術(shù)，并行和同步于產(chǎn)品功能設(shè)計的過程，才能一次性把產(chǎn)品設(shè)計好。

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