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5G、新型顯示為電子材料產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇

我快閉嘴 ? 來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) ? 作者:諸玲珍 ? 2020-12-08 09:48 ? 次閱讀
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“當(dāng)前中國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)鏈的安全和產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)已經(jīng)提到重要的日程,集成電路用的關(guān)鍵電子材料更是首當(dāng)其沖,我們迫切需要夯實(shí)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。”在日前于廣州舉辦的2020中國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展大會(huì)上,中國(guó)工程院院士屠海令發(fā)出這樣的感慨。

作為集成電路、新型顯示、5G通信的基礎(chǔ)和核心,發(fā)展電子材料產(chǎn)業(yè)對(duì)保障我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展和信息安全、國(guó)防安全具有重要的意義。

高端電子材料仍將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。具有產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)門(mén)檻高、更新?lián)Q代快、專(zhuān)業(yè)性強(qiáng)等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于新型顯示、集成電路、太陽(yáng)能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品等領(lǐng)域,其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機(jī)產(chǎn)品的性能。

當(dāng)前電子材料特別是半導(dǎo)體材料的發(fā)展應(yīng)用水平已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。我國(guó)一直高度重視電子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,從2016年到2019年,工信部等國(guó)家相關(guān)部委出臺(tái)了一系列支持電子材料行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)業(yè)升級(jí)以及規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策和法規(guī)。今年,我國(guó)又進(jìn)一步優(yōu)化半導(dǎo)體材料等電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境,深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。

近年來(lái),隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起,以及以5G為首的新基建項(xiàng)目的加速推進(jìn),國(guó)內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系,產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng),中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)速度加快。2019年,全行業(yè)營(yíng)收超過(guò)7000億元,技術(shù)實(shí)力持續(xù)提升,顯示用液晶材料、集成電路用光刻膠等取得了突破。中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)潘林說(shuō),2019年,我國(guó)半導(dǎo)體材料、覆銅板材料、顯示封裝等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了565億元,近幾年年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)7%;覆銅板材料銷(xiāo)售達(dá)到了7.14億平方米,同比增長(zhǎng)了10%,占全球的80%份額;2019年,隨著國(guó)內(nèi)大尺寸液晶面板產(chǎn)能快速釋放,我國(guó)大尺寸液晶面板的出貨產(chǎn)能已經(jīng)超過(guò)了全球的45%以上。潘林指出,我國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展盡管受到新冠肺炎疫情的沖擊、中美貿(mào)易摩擦的影響,但是未來(lái)以大尺寸硅材料、碳化硅、氮化鎵及高頻高速覆銅板為代表的高端電子材料,仍將呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

5G、新型顯示為電子材料產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇

本次大會(huì)的主題是“新材料,新應(yīng)用,新挑戰(zhàn)——協(xié)同創(chuàng)新贏(yíng)發(fā)展”,與大會(huì)主題相契合,與會(huì)專(zhuān)家一致表示,5G、新型顯示、高端元器件等新應(yīng)用在為電子材料產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇和新挑戰(zhàn)。

根據(jù)全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),截至2020年11月中旬,全球已有49個(gè)國(guó)家和地區(qū)的122家運(yùn)營(yíng)商推出了5G服務(wù),另有129個(gè)國(guó)家和地區(qū)的407家運(yùn)營(yíng)商正在進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)投資,預(yù)計(jì)今年年底全球5G商用網(wǎng)絡(luò)將達(dá)到180張。此外,全球已有多個(gè)國(guó)家為了提振經(jīng)濟(jì)而制定并公布了未來(lái)幾年宏大的5G網(wǎng)絡(luò)投資計(jì)劃??梢灶A(yù)期,在未來(lái)的兩三年內(nèi),5G移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的步伐將進(jìn)一步加快。

中興通訊股份有限公司工藝研究總工程師劉哲認(rèn)為,5G產(chǎn)品高頻電路部分要求更低的信號(hào)損耗,這讓天線(xiàn)材料、PCB基材、電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料等迎來(lái)變革。LCP/MPI將成為5G終端天線(xiàn)FPC的主流材料;對(duì)于PCB基材來(lái)說(shuō),需要Dk/Df更小,Df越高滯后效應(yīng)越明顯,這就要求樹(shù)脂材料逐漸向PTEE材料靠近,傳統(tǒng)FR4樹(shù)脂材料已不能滿(mǎn)足要求;對(duì)于5G毫米波PCB,為減少線(xiàn)路損耗,需要選取更低Df的阻焊油墨,國(guó)外推出的低Df阻焊油墨比常規(guī)油墨性能提升23%。此外,5G終端日益成熟,產(chǎn)業(yè)鏈向上延伸,技術(shù)工藝取得突破,人才聚集,使得電子材料產(chǎn)業(yè)本土化率加速提升。隨著5G的規(guī)模普及,移動(dòng)終端和基站均對(duì)電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品產(chǎn)生大量的需求,電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)成倍增長(zhǎng),潛在市場(chǎng)容量超過(guò)120億元。未來(lái),電磁屏蔽材料將向?qū)嵝院?、加工工藝?jiǎn)單、性?xún)r(jià)比高、適合大批量生產(chǎn)等方向發(fā)展,各種新材料將在電磁屏蔽的創(chuàng)新應(yīng)用中將得到更多發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,復(fù)合型材料的開(kāi)發(fā)和工藝的改進(jìn),我國(guó)的導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱填充膠和導(dǎo)熱凝膠材料將得到進(jìn)一步發(fā)展,對(duì)導(dǎo)熱石墨膜材料也將提出更多新的要求,如厚度更薄、導(dǎo)熱性更好,以及可加工為3D結(jié)構(gòu)產(chǎn)品或與其他材料結(jié)合而形成復(fù)合多功能材料等。

顯示材料產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,已呈現(xiàn)出產(chǎn)品多元、產(chǎn)業(yè)集中、高速迭代等顯著特點(diǎn)。TCL華星光電技術(shù)有限公司研發(fā)副總監(jiān)曹蔚然在演講中表示,顯示技術(shù)不斷更迭,顯示器件朝著多功能和數(shù)字化方向發(fā)展,大尺寸、高解析度、高色彩飽和度、節(jié)能、高亮度、柔性、透明等逐漸成為技術(shù)發(fā)展的主流趨勢(shì),OLED能夠最終實(shí)現(xiàn)上述極致性能。

TCL華星光電聚焦印刷技術(shù)(IJP),進(jìn)行大尺寸OLED顯示屏技術(shù)的布局和開(kāi)發(fā),目前已取得顯著進(jìn)展。他強(qiáng)調(diào),在IJP-OLED顯示材料中,IJP-OLED Bank(噴墨打印像素限制材料)及IJP-OLED Ink(噴墨打印墨水材料)極為重要。IJP-OLED Bank材料在不同表面形成疏墨、親墨特性,保證墨滴不溢流,降低混色不均勻;IJP-OLED Ink目前已有多家廠(chǎng)商布局,溶質(zhì)、溶劑體系快速迭代,發(fā)光性能不斷提升,已經(jīng)基本達(dá)到應(yīng)用要求。他表示,國(guó)內(nèi)電子材料企業(yè)可關(guān)注這個(gè)領(lǐng)域,為顯示產(chǎn)業(yè)的本土化配套做出貢獻(xiàn)。

5G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,也為高端片式元件帶來(lái)廣闊市場(chǎng)。廣東風(fēng)華高科技股份有限公司總工程師付振曉在演講中表示,不同手機(jī)MLCC的用量不同,越高端的手機(jī)用量越大,目前iPhoneX里已經(jīng)超過(guò)了1100顆MLCC,一臺(tái)電動(dòng)汽車(chē)中MLCC的用量也超過(guò)了1萬(wàn)顆。因此,未來(lái)市場(chǎng)對(duì)片式需求可期。而片式元件向微型化、薄型化、高性能、高可靠發(fā)展,亦對(duì)電子材料提出新挑戰(zhàn),高端電介質(zhì)材料、電子漿料等核心材料以及PET膜等關(guān)鍵輔材,有待國(guó)內(nèi)材料企業(yè)破局。

上下游緊密合作加速電子材料核心技術(shù)攻關(guān)

“基礎(chǔ)不牢,地動(dòng)山搖”。專(zhuān)家表示,要發(fā)展國(guó)內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè),一定要做好電子信息產(chǎn)業(yè)“十四五”高質(zhì)量發(fā)展等規(guī)劃,強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì),明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向及重點(diǎn),堅(jiān)定不移地推動(dòng)電子材料產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈的中高端躍進(jìn);著力突破高端電子材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展問(wèn)題,進(jìn)一步提高電子材料對(duì)我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

為保證產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定,要鼓勵(lì)電子材料上下游企業(yè)緊密合作,加速關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證導(dǎo)入。屠海令院士表示,電子材料除了要按照自身規(guī)律發(fā)展以外,和高技術(shù)領(lǐng)域及相關(guān)行業(yè)的融合發(fā)展非常重要。目前, 國(guó)內(nèi)300毫米的硅片、光刻膠、板材等微納電子材料的技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化,要加強(qiáng)與用戶(hù),特別是像華為、中芯國(guó)際這樣核心的大型企業(yè)的良性互動(dòng),切實(shí)完善我國(guó)電子材料科技創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。屠海令還強(qiáng)調(diào):“電子材料自身的產(chǎn)業(yè)鏈也應(yīng)該加以關(guān)注,特別是相關(guān)的裝備儀器,只有不到20%本土化率。這一點(diǎn)也不容小覷,應(yīng)該加緊安排部署。”

國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)瞄準(zhǔn)國(guó)際電子材料前沿技術(shù),做好前端布局,在關(guān)鍵領(lǐng)域形成技術(shù)優(yōu)勢(shì),掌握話(huà)語(yǔ)權(quán)。要深入梳理產(chǎn)業(yè)體系,及時(shí)更新相關(guān)技術(shù)路線(xiàn)圖,針對(duì)重點(diǎn)領(lǐng)域,加大技術(shù)創(chuàng)新,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力,引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。繼續(xù)加強(qiáng)國(guó)際交流合作,支持產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)與有關(guān)國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、資本市場(chǎng)等各要素開(kāi)展全方位的合作,實(shí)現(xiàn)互利共贏(yíng)。
責(zé)任編輯:tzh

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    全球汽車(chē)科技供應(yīng)商FORVIA佛瑞亞集團(tuán)以創(chuàng)新之姿閃耀2025上海車(chē)展,圓滿(mǎn)收官此次行業(yè)盛會(huì)!佛瑞亞集團(tuán)首席執(zhí)行官馬啟元(Martin FISCHER)親臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),與全球行業(yè)精英共話(huà)未來(lái)出行。今天,讓我們透過(guò)他的視角,解碼汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)與新機(jī)遇。
    的頭像 發(fā)表于 05-14 15:17 ?872次閱讀

    未來(lái)連接趨勢(shì):MCX插頭在5G與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新機(jī)遇

    此外,德索精密工業(yè)強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力與嚴(yán)格質(zhì)量管控體系,不斷推動(dòng)MCX插頭迭代升級(jí),滿(mǎn)足5G與物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生的新需求。無(wú)論是嚴(yán)苛的戶(hù)外環(huán)境,還是對(duì)尺寸、性能有極致要求的新興應(yīng)用,德索MCX插頭都能憑借可靠品質(zhì)與適配特性,在未來(lái)連接領(lǐng)域占據(jù)重要地位,推動(dòng)5G與物聯(lián)網(wǎng)
    的頭像 發(fā)表于 05-09 08:49 ?496次閱讀
    未來(lái)連接趨勢(shì):MCX插頭在<b class='flag-5'>5G</b>與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的<b class='flag-5'>新機(jī)遇</b>

    硬件創(chuàng)新帶來(lái)后DeepSeek時(shí)代新機(jī)遇 AMD中國(guó)AI應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟(北京)論壇成功舉行

    春風(fēng)拂面,生機(jī)盎然。3月25日,AMD中國(guó)AI應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟(北京)論壇在北京海淀中關(guān)村軟件園開(kāi)幕。 本次論壇以“硬件創(chuàng)新帶來(lái)后DeepSeek時(shí)代新機(jī)遇”為主題,圍繞AMD 處理器新品
    的頭像 發(fā)表于 03-26 15:20 ?809次閱讀
    硬件創(chuàng)新<b class='flag-5'>帶來(lái)</b>后DeepSeek時(shí)代<b class='flag-5'>新機(jī)遇</b> AMD中國(guó)AI應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟(北京)論壇成功舉行

    華為成功舉辦5G-A產(chǎn)業(yè)演進(jìn)峰會(huì)

    在MWC25期間,華為成功舉辦“5G-A產(chǎn)業(yè)演進(jìn)”峰會(huì),并邀請(qǐng)到全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、生態(tài)伙伴、運(yùn)營(yíng)商客戶(hù)基于移動(dòng)AI時(shí)代帶來(lái)機(jī)遇和挑戰(zhàn),探討
    的頭像 發(fā)表于 03-07 11:12 ?969次閱讀

    ?OVC 2025:洞察半導(dǎo)體與電子行業(yè)風(fēng)向,解鎖科技發(fā)展新機(jī)遇

    的 OVC?2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)電子技術(shù)博覽會(huì) 即將盛大啟幕,這無(wú)疑是電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域的一場(chǎng)饕餮盛宴,吸引著來(lái)自世界各地的目光。 近年來(lái),電子與半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。
    的頭像 發(fā)表于 02-20 09:12 ?669次閱讀