據(jù)彭博消息，蘋果計(jì)劃在明年春季和秋季推出為新款 MacBook、iMac 和 Mac Pro 打造的 Apple silicon 芯片，以尋求超越英特爾的部件。

報(bào)道稱，蘋果工程師們正在研發(fā)M1定制芯片的幾款后續(xù)產(chǎn)品。據(jù)知情人士透露，如果它們能達(dá)到預(yù)期，將大大超越運(yùn)行英特爾芯片的最新芯片的性能，由于這些計(jì)劃尚未公開，他們要求不透露姓名。該人士表示，蘋果公司的下一系列芯片計(jì)劃最早在春季發(fā)布，晚些時(shí)候在秋季發(fā)布，注定會被放置在MacBook Pro的升級版、入門級和高端iMac臺式機(jī)，以及新款Mac Pro工作站中。

報(bào)道稱，蘋果接下來的兩個(gè)芯片據(jù)說比一些行業(yè)觀察人士對明年的預(yù)期“更加雄心勃勃”。蘋果預(yù)計(jì)將在2022年完成脫離英特爾、轉(zhuǎn)向自家芯片的過渡。

上月底微博數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 爆料，蘋果預(yù)計(jì)在明年下半年推出第二顆 Apple Silicon 芯片，命名暫稱 M2，內(nèi)部代號為 Jade，據(jù)悉該芯片將用在蘋果的桌面 Mac 上。

另外IT之家了解到，日經(jīng)評論引用消息人士說法，蘋果正要求供應(yīng)鏈在 2021 年初先行生產(chǎn) 250 萬部 Apple Silicon MacBook 產(chǎn)品，加速脫離仰賴英特爾處理器的產(chǎn)品策略。消息人士指出，首批搭載 Apple Silicon 的 MacBook 總產(chǎn)量，約為 2019 年 MacBook 全線產(chǎn)品 1260 萬部出貨總量的 20%。

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