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高通5G基帶X60解決了5G高速率發(fā)熱功耗的問題

科技觀察者 ? 來源:大眾新聞 ? 作者:科技觀察者 ? 2020-12-08 14:37 ? 次閱讀
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2020年是5G商用的第二年,5G手機(jī)早已成為普及化的終端產(chǎn)品。5G手機(jī)性能如何,5G基帶占著很大的分量。高通5G基帶素來以其領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的超高水準(zhǔn)而備受市場追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一眾手機(jī)廠商,都選擇了高通5G基礎(chǔ)解決方案打造各自的5G手機(jī)。不僅滿足國內(nèi)消費(fèi)者需求,而且還拓展到海外5G市場,讓“國產(chǎn)手機(jī)”成為世界領(lǐng)先的5G“潮牌”。

毫不夸張地說,一款優(yōu)質(zhì)的5G基帶可以推動全球5G部署,不僅為5G智能手機(jī)的快速普及保駕護(hù)航,而且還能為筆記本產(chǎn)品、XR終端等多種產(chǎn)品提供相應(yīng)的5G解決方案。高通驍龍5G基帶在市場上獲得了高度認(rèn)可,截至目前,市場上出現(xiàn)的幾十款5G手機(jī)幾乎全部選擇了高通驍龍5G基帶解決方案。

2020年在5G手機(jī)市場基本都會搭載的高通驍龍X55 5G基帶,就是一款能夠?yàn)楦鱾€領(lǐng)域產(chǎn)品提供優(yōu)質(zhì)5G解決方案的基帶產(chǎn)品,各方面表現(xiàn)都很強(qiáng)。作為高通第二代5G基帶芯片,這驍龍X55不僅延續(xù)了上一代產(chǎn)品的優(yōu)勢,而且整體實(shí)力還在上一代5G基帶基礎(chǔ)上有明顯提升。

高通驍龍X55 5G基帶采用了7納米制成工藝打造,芯片整體制造工藝的提升,輕薄的外形有效地降低了能耗。都說5G手機(jī)能耗高,掉電快。而高通X55 5G基帶從制程工藝上發(fā)力,根源上解決能耗問題,為5G手機(jī)提供了強(qiáng)大的續(xù)航能力。功能方面,高通驍龍X55 5G基帶支持獨(dú)立和非獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)部署,支持毫米波,以及6GHz以下全部頻段信號。在5G模式下,高通驍龍X55 5G基帶可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度;同時,其還支持Category 22 LTE帶來最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。強(qiáng)大的信號接收能力、高速、穩(wěn)定地的網(wǎng)絡(luò)性能,讓搭載高通驍龍X55 5G基帶的智能手機(jī)在信號及連接方面的表現(xiàn)十分優(yōu)秀。

種種優(yōu)秀的表現(xiàn),無一不體現(xiàn)了高通在5G領(lǐng)域中的強(qiáng)大技術(shù)優(yōu)勢。眾多手機(jī)廠商都選擇高通5G解決方案也是意料之中的。就連現(xiàn)階段大熱的iPhone 12系列,也是全員采用高通X55 5G基帶芯片。之前蘋果手機(jī)就因?yàn)樾盘枂栴}而一直受人詬病,iPhone12系列采用高通的5G基帶芯片的消息一出讓蘋果的粉絲期待了很久,畢竟長久存在的信號問題解決了,對消費(fèi)者來說蘋果就更有誘惑力了。

不過,手上的高通驍龍 X55 5G手機(jī)還沒捂熱乎,高通的第三代5G基帶解決方案—— X60又來了!高通驍龍X60 5G基帶是全球首款采用5nm工藝的5G基帶芯片,相比前代高通驍龍X55 5G基帶的7nm制程,更大幅度內(nèi)降低了因?yàn)楦咚俾识a(chǎn)生的發(fā)熱和功耗問題。另外高通驍龍X60 5G基帶還突破性的提供了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案支持全部的5G關(guān)鍵頻段,包括毫米波和sub-6 GHz。這將給予運(yùn)營商很大的靈活性,有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G的性能。

高通最新推出的驍龍888 5G移動平臺,就集成了驍龍X60 5G基帶,大量旗艦級5G手機(jī)很快將投放市場,驍龍處理器和基帶的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,勢必又會為消費(fèi)者帶來頂級的使用體驗(yàn)提升。

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