2020年是5G商用的第二年，5G手機(jī)早已成為普及化的終端產(chǎn)品。5G手機(jī)性能如何，5G基帶占著很大的分量。高通5G基帶素來以其領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的超高水準(zhǔn)而備受市場追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一眾手機(jī)廠商，都選擇了高通5G基礎(chǔ)解決方案打造各自的5G手機(jī)。不僅滿足國內(nèi)消費(fèi)者需求，而且還拓展到海外5G市場，讓“國產(chǎn)手機(jī)”成為世界領(lǐng)先的5G“潮牌”。

毫不夸張地說，一款優(yōu)質(zhì)的5G基帶可以推動(dòng)全球5G部署，不僅為5G智能手機(jī)的快速普及保駕護(hù)航，而且還能為筆記本產(chǎn)品、XR終端等多種產(chǎn)品提供相應(yīng)的5G解決方案。高通驍龍5G基帶在市場上獲得了高度認(rèn)可，截至目前，市場上出現(xiàn)的幾十款5G手機(jī)幾乎全部選擇了高通驍龍5G基帶解決方案。

2020年在5G手機(jī)市場基本都會(huì)搭載的高通驍龍X55 5G基帶，就是一款能夠?yàn)楦鱾€(gè)領(lǐng)域產(chǎn)品提供優(yōu)質(zhì)5G解決方案的基帶產(chǎn)品，各方面表現(xiàn)都很強(qiáng)。作為高通第二代5G基帶芯片，這驍龍X55不僅延續(xù)了上一代產(chǎn)品的優(yōu)勢，而且整體實(shí)力還在上一代5G基帶基礎(chǔ)上有明顯提升。

高通驍龍X55 5G基帶采用了7納米制成工藝打造，芯片整體制造工藝的提升，輕薄的外形有效地降低了能耗。都說5G手機(jī)能耗高，掉電快。而高通X55 5G基帶從制程工藝上發(fā)力，根源上解決能耗問題，為5G手機(jī)提供了強(qiáng)大的續(xù)航能力。功能方面，高通驍龍X55 5G基帶支持獨(dú)立和非獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)部署，支持毫米波，以及6GHz以下全部頻段信號。在5G模式下，高通驍龍X55 5G基帶可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7．5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度；同時(shí)，其還支持Category 22 LTE帶來最高達(dá)2．5 Gbps的下載速度。強(qiáng)大的信號接收能力、高速、穩(wěn)定地的網(wǎng)絡(luò)性能，讓搭載高通驍龍X55 5G基帶的智能手機(jī)在信號及連接方面的表現(xiàn)十分優(yōu)秀。

種種優(yōu)秀的表現(xiàn)，無一不體現(xiàn)了高通在5G領(lǐng)域中的強(qiáng)大技術(shù)優(yōu)勢。眾多手機(jī)廠商都選擇高通5G解決方案也是意料之中的。就連現(xiàn)階段大熱的iPhone 12系列，也是全員采用高通X55 5G基帶芯片。之前蘋果手機(jī)就因?yàn)樾盘枂栴}而一直受人詬病，iPhone12系列采用高通的5G基帶芯片的消息一出讓蘋果的粉絲期待了很久，畢竟長久存在的信號問題解決了，對消費(fèi)者來說蘋果就更有誘惑力了。

不過，手上的高通驍龍 X55 5G手機(jī)還沒捂熱乎，高通的第三代5G基帶解決方案—— X60又來了！高通驍龍X60 5G基帶是全球首款采用5nm工藝的5G基帶芯片，相比前代高通驍龍X55 5G基帶的7nm制程，更大幅度內(nèi)降低了因?yàn)楦咚俾识a(chǎn)生的發(fā)熱和功耗問題。另外高通驍龍X60 5G基帶還突破性的提供了全球首個(gè)5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD－TDD載波聚合解決方案支持全部的5G關(guān)鍵頻段，包括毫米波和sub－6 GHz。這將給予運(yùn)營商很大的靈活性，有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G的性能。

高通最新推出的驍龍888 5G移動(dòng)平臺，就集成了驍龍X60 5G基帶，大量旗艦級5G手機(jī)很快將投放市場，驍龍處理器和基帶的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，勢必又會(huì)為消費(fèi)者帶來頂級的使用體驗(yàn)提升。

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