編者按：5G芯片是推動5G終端落地的重要抓手，在旗艦級芯片領域，各家都在密集推出自己的最新產品，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，旗艦級芯片最快農歷年前問世，并看好2023年5G手機滲透率達6成。此外，在筆記本電腦領域，蘋果自研芯片的步伐正在加快。據海外媒體爆料，蘋果繼11月推出自研M1桌面級芯片后，計劃最早在2021年初推出一代性能更為強勁的新款芯片，并在2021年下半年推出桌面高端芯片，其核心數最多可達32個。

根據臺灣Digitimes最新消息，12月8日，聯(lián)發(fā)科參與IEEE全球通訊會議，針對競爭對手啟動價格戰(zhàn)，執(zhí)行長蔡力行表示，市場競爭一直激烈，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)布局高端至中低端產品，旗艦級芯片最快農歷年前問世，并看好2023年5G手機滲透率達6成。

蔡力行表示，今年5G手機滲透率達18%，較年初預期高，2022年會達到49%，2023年更將近60%，顯現(xiàn)5G手機快速成長，且由于5G高頻寬、低延遲特性，將拓展至非手機應用，包括網絡卡、路由器、車載資訊系統(tǒng)與工業(yè)互聯(lián)網。

針對競爭對手高通前日推出旗艦級芯片驍龍888系列，蔡力行強調，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)布局高端市場，預計最快明年首季、農歷年將會推出5G旗艦級芯片。

展望6G時代，蔡力行認為，還處于探索階段，目前仍處于全球標準制定端，聯(lián)發(fā)科也已投入研發(fā)，但5G還有很多技術尚未成熟與商業(yè)化，將先積極投入5G。

蔡力行坦言，臺積電、聯(lián)發(fā)科在半導體業(yè)專注不同領域，臺積電為晶圓代工，提供世界先進的制程技術，做得相當成功，且比聯(lián)發(fā)科大很多，聯(lián)發(fā)科還有很大進步空間。

蘋果M2芯片預計2021年初推出

據海外媒體爆料，蘋果繼11月推出自研M1桌面級芯片后，計劃最早在2021年初推出一代性能更為強勁的新款芯片，并在2021年下半年推出桌面高端芯片，其核心數最多可達32個，據稱性能將超過英特爾目前市面上消費級最強芯片。

M1這顆芯片采用的是臺積電的第一代 5nm 工藝，M1芯片不僅采用了最先進的 5nm 工藝，而且CPU、GPU、緩存均集成在了一起，其中更是包含了160億個晶體管。M1芯片的強大能力使得蘋果的 Mac 系列電腦成為了完全不同的產品。

報告表明，未來M2芯片將采用5nm工藝。預計它將為新 Mac 陣容提供性能提升。該公司顯然也計劃增加核心的數量。據悉，蘋果M2規(guī)格的GPU可以高達128核。該公司顯然已經在測試16或32個內核的芯片。