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EDA技術突破者芯華章宣布完成A輪融資,融資規(guī)模超2億元

ss ? 來源:粵訊 ? 作者:粵訊 ? 2020-12-09 16:44 ? 次閱讀
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2020年12月9日,EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章今日宣布完成A輪融資,由高榕資本領投,五源資本(原晨興資本)和上海妤涵參投。公司現(xiàn)有股東,云暉資本、高瓴創(chuàng)投、真格基金、大樹長青和華卓產業(yè)投資持續(xù)且堅定看好芯華章的長期發(fā)展,繼續(xù)在本輪跟投。芯華章A輪融資規(guī)模超2億元,所融資金將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵,支持公司全面布局EDA 2.0的技術研究和產品研發(fā)。

EDA作為發(fā)展數(shù)字經濟的底層核心科學技術,其技術的發(fā)展直接影響未來每一個行業(yè)的數(shù)字化效能提升。芯華章自2020年3月創(chuàng)立之初就立志“從芯定義智慧未來”,讓面向未來的EDA 2.0誕生在中國是芯華章團隊始終堅持的技術理念。公司透過創(chuàng)新的軟硬件EDA框架和算法,融合人工智能機器學習、云技術等前沿科技,降低系統(tǒng)級芯片(System-on-Chip, SoC)的設計門檻,縮短產品開發(fā)周期。芯華章正在部署研發(fā)的更智能化的EDA 2.0可賦能芯片創(chuàng)新,從而支撐數(shù)字經濟時代快速發(fā)展。

高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌先生表示:“我們被芯華章的技術理想打動,并高度認可芯華章研發(fā)、管理及運營團隊在業(yè)內的頂尖實力。芯華章在短短幾個月內就研發(fā)并推出了EDA具有劃時代意義的產品和技術,不僅讓他們擁有了非常好的起點,也更令我們期待他們實現(xiàn)EDA技術的突破,讓EDA技術進入智能化和云化的2.0時代?!?/p>

五源資本創(chuàng)始合伙人劉芹先生表示,“數(shù)字經濟呼喚效率更高的電子產品創(chuàng)新手段,EDA作為根技術也正處于技術革新的關鍵窗口期。我們始終看好敢于定義自己和定義世界的團隊,芯華章就是這樣的一支團隊——有厚積薄發(fā)的技術,有研發(fā)顛覆性技術EDA 2.0的理念,團隊近期陸續(xù)推出的面向未來的技術和產品也已初步構建了EDA2.0的技術基礎。我們非常高興能與芯華章同行,加速這一關鍵科技的革新?!?/p>

芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示,“芯華章成立不到一年,就已經得到來自市場和產業(yè)的極大認可,我們非常高興能與懷抱改變世界夢想和抱負的合作伙伴一起加速EDA科技的創(chuàng)新。芯華章正在展開一段振奮人心的技術突破之旅—EDA 2.0是面向未來數(shù)字經濟的新型EDA科學技術,它可以簡化芯片創(chuàng)新流程且降低技術門檻,讓創(chuàng)造芯片更簡單,從而加速并賦能產業(yè)的數(shù)字化進程。我們正在加速研究這一技術,11月發(fā)布的高性能多功能可編程適配解決方案”靈動”及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術已經啟用了EDA 2.0的技術理念和部分基礎技術,未來我們將加速推出更多系統(tǒng)和軟件。”

關于芯華章

“芯華章”寓意開啟芯片產業(yè)的華麗篇章,由一支心懷抱負的全球EDA精英創(chuàng)始團隊于 2020 年 3 月創(chuàng)立,致力于新一代EDA 智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產、銷售和技術服務,助力集成電路、5G、人工智能、云服務和超級計算等多領域的發(fā)展,為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產業(yè)解決方案與服務。

關于高榕資本

高榕資本由張震、高翔、岳斌三位創(chuàng)始合伙人于2014年1月創(chuàng)立,專注于早期和成長期投資,重點投資新消費、新技術等創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領域。截至目前,高榕資本參與管理的美元基金和人民幣基金總額折合約280億人民幣。已有14家高榕投資或入股的公司成功IPO,超過20家高榕投資或入股的公司估值超過10億美元。高榕資本的愿景是「創(chuàng)」造美好生活,相信科技與創(chuàng)新的力量,將幫助人類實現(xiàn)更美好的未來。

關于五源資本

五源資本(原晨興資本)是中國最早從事早期風險投資的機構之一,目前管理約三十億美元規(guī)模的美元和人民雙幣基金,出資人來自國際知名主權基金、家族基金、母基金及大學基金會等。五源資本相信,如果別人眼中瘋狂的你,開始被相信,世界會更美好。

責任編輯:xj

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