來(lái)源：歐冶半導(dǎo)體

近日，國(guó)內(nèi)首家智能汽車第三代E/E架構(gòu)AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導(dǎo)體宣布，已成功完成數(shù)億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國(guó)投招商、招商致遠(yuǎn)資本及聚合資本共同投資。

這是繼去年11月份B1輪融資后，歐冶半導(dǎo)體近期完成的新一輪融資。在本輪融資中，國(guó)投招商、招商致遠(yuǎn)資本和聚合資本等老股東紛紛加持，充分展現(xiàn)了對(duì)公司戰(zhàn)略價(jià)值的堅(jiān)定信心和市場(chǎng)前景的高度認(rèn)可。

作為汽車智能化平臺(tái)級(jí)AI SoC芯片及解決方案商，歐冶半導(dǎo)體聚焦汽車產(chǎn)業(yè)向第三代E/E架構(gòu)演進(jìn)的核心需求，以前瞻性的“Everything+AI”戰(zhàn)略推動(dòng)智能化技術(shù)在各個(gè)實(shí)用場(chǎng)景落地，助力車企為消費(fèi)者打造肉眼可見、觸手可及的全車智能化體驗(yàn)。

歐冶半導(dǎo)體旗下“龍泉”、“工布”系列芯片產(chǎn)品覆蓋智能汽車端側(cè)智能部件、智能區(qū)域處理器（ZCU）和智能駕駛中央計(jì)算單元的芯片需求，同時(shí)具備業(yè)界領(lǐng)先的智能算法，和靈活分層交付的軟件及解決方案，極大降低客戶新產(chǎn)品和新特性的開發(fā)成本，縮短上車時(shí)間。目前，在AI車燈、AI電子后視鏡、區(qū)域處理器、ADAS等汽車智能化場(chǎng)景市場(chǎng)，歐冶半導(dǎo)體已形成較強(qiáng)的技術(shù)及市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，陸續(xù)與數(shù)十家Tier1合作伙伴實(shí)現(xiàn)Design in和技術(shù)授權(quán)合作，多款車型獲得定點(diǎn)。

本輪融資將進(jìn)一步助力公司產(chǎn)品及解決方案的創(chuàng)新研發(fā)、應(yīng)用場(chǎng)景規(guī)模化商業(yè)落地等環(huán)節(jié)，加速推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。