2020年12月10日，“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇” （ICCAD 2020）在重慶悅來國(guó)際會(huì)議中心隆重開幕。國(guó)微思爾芯（S2C）在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了FPGA高密原型驗(yàn)證解決方案新品：Prodigy Logic Matrix（LX）系列。

作為國(guó)內(nèi)最早成立的EDA公司之一，國(guó)微思爾芯自主研發(fā)的原型驗(yàn)證技術(shù)一直處于業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。此次推出的FPGA高密原型驗(yàn)證解決方案適用于超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)，集硬件仿真的“大容量”和原型驗(yàn)證的“高性能”于一體。隨著5G、AI/ML、數(shù)據(jù)中心以及自動(dòng)駕駛等行業(yè)不斷創(chuàng)新，對(duì)高端芯片的需求與日俱增。隨之而來的是芯片設(shè)計(jì)的規(guī)模呈指數(shù)增長(zhǎng)，芯片接口的功能也日益復(fù)雜。與此同時(shí)，為了不錯(cuò)失芯片最佳投放市場(chǎng)時(shí)間，軟件開發(fā)也需要同時(shí)進(jìn)行，以達(dá)到縮短整個(gè)芯片設(shè)計(jì)周期的目的。而傳統(tǒng)的FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)最多內(nèi)置4顆FPGA，使其在總?cè)萘糠矫媸芟?。雖然硬件仿真也是一個(gè)選擇，但其運(yùn)行速度較慢，資金成本投入也較大。在各種方案的對(duì)比之下，LX系列優(yōu)勢(shì)凸顯：

· 業(yè)內(nèi)首推連接優(yōu)化架構(gòu)，可支持?jǐn)?shù)百顆FPGA芯片同時(shí)運(yùn)行

· 靈活的拓?fù)浼岸鄬哟蔚慕M網(wǎng)能力，顯著提升超大規(guī)模原型速度

· 高度模塊化的設(shè)計(jì)，易于在標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜中部署、擴(kuò)展及維護(hù)

· 豐富的原型驗(yàn)證工具支持，縮短原型驗(yàn)證環(huán)境的建立時(shí)間

· 企業(yè)級(jí)管理與控制軟件，實(shí)現(xiàn)原型資源、多用戶和多項(xiàng)目管理

· 靈活的使用場(chǎng)景：早期軟件開發(fā)、全系統(tǒng)驗(yàn)證、高性能回歸測(cè)試

每個(gè)LX產(chǎn)品平臺(tái)最多可配置8顆FPGA，而每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜可配置8個(gè)平臺(tái)，也即每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜最高可配置64顆FPGA。多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜之間可以進(jìn)行級(jí)聯(lián)，最終可拓展至幾十億ASIC門容量。為了保證各層級(jí)之間實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)潔、高效連接，LX系列產(chǎn)品引入了三種互聯(lián)方式：ShortBridge、SysLink、和TransLink。ShortBridge模塊用于高效地連接相鄰的FPGA；SysLink高速線纜用于LX平臺(tái)間的相互連接；TransLink是Mini-SAS銅線和光纖，用于機(jī)柜之間較長(zhǎng)距離的傳輸。同時(shí)LX系列產(chǎn)品平臺(tái)還配備了實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、高效散熱模組以及冗余電源設(shè)計(jì)，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

Logic Matrix高度模塊化設(shè)計(jì)架構(gòu)極大簡(jiǎn)化了系統(tǒng)以及機(jī)柜間的部署、連接和維護(hù)。而物理結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化的同時(shí)，一款可靠的分割工具軟件也必不可少。國(guó)微思爾芯已于今年10月發(fā)布了增強(qiáng)版的Player Pro，其使用了更快的網(wǎng)表分區(qū)引擎，進(jìn)行了黑盒優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)TCL腳本支持。后續(xù)還將發(fā)布多層級(jí)RTL分割功能，可支持?jǐn)?shù)百顆FPGA芯片同時(shí)進(jìn)行驗(yàn)證工作。

此次重磅推出的Logic Matrix共有兩個(gè)系列：LX1和LX2。它們是分別采用的是賽靈思UltraScale VU440 和UltraScale+ VU19P兩款FPGA。兩個(gè)系列在數(shù)據(jù)表現(xiàn)上均十分出眾：LX1系類提供高達(dá)240M ASIC門、709Mb內(nèi)存、23K DSP Slice、19216 I/Os 和GTH收發(fā)器；LX2系類則提供392M ASIC門、1.79Gb內(nèi)存、30.7K DSP slices， 12，672 I/Os 和 384 GTY 收發(fā)器。

除Logic Matrix高密原型驗(yàn)證平臺(tái)以外，國(guó)微思爾芯還提供完整的驗(yàn)證解決方案，包括實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)Player Pro – RT、自動(dòng)原型編譯系統(tǒng)Player Pro – CT、深度調(diào)試系統(tǒng)Player Pro – DT、軟硬協(xié)同仿真模塊ProtoBridge AXI、云管理系統(tǒng)Neuro以及豐富的接口子卡庫Prototype Ready IP，以支持各種設(shè)計(jì)規(guī)模、各種應(yīng)用場(chǎng)景的驗(yàn)證需求，實(shí)現(xiàn)高性能、易用性、調(diào)試可見性以及資源的遠(yuǎn)程共享與管理功能。

“有句英文諺語是‘One size does not fit all’，也即是說一種方法不能解決所有問題。而這種說法也適用于FPGA原型驗(yàn)證?！眹?guó)微思爾芯CEO林俊雄說，“雖然S2C的原型驗(yàn)證解決方案Prodigy Logic Systems已經(jīng)獲得業(yè)內(nèi)認(rèn)可和稱贊，但同時(shí)我們也看到了對(duì)高密以及多層次級(jí)聯(lián)的需求。新發(fā)布的Logic Matrix系列成功將原型驗(yàn)證的價(jià)值移植到了超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)中，我們認(rèn)為其會(huì)是一款顛覆行業(yè)游戲規(guī)則的產(chǎn)品 ”。

繼此次Prodigy Logic Matrix LX1系列發(fā)布后，LX2系列以及RTL分割工具將于2021年上半年亮相，敬請(qǐng)期待！
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