OPPO Reno5今晚19:40正式發(fā)布，將搭載驍龍865處理器、后置IMX766主攝
OPPO Reno5 系列機(jī)型將于今晚 19:40 正式發(fā)布，微博博主 @數(shù)碼閑聊站曝光了該系列旗艦手機(jī) OPPO Reno5 Pro + 的詳細(xì)參數(shù)。
根據(jù)這名博主的消息，OPPO Reno5 Pro + 將搭載索尼最新的 5000萬(wàn)像素 IMX766 傳感器，尺寸約為 1/1.5”。此外還有超廣、長(zhǎng)焦、微距三枚后置攝像頭，以及3200萬(wàn)像素前置攝像頭。作為該系列的旗艦款，OPPO Reno5 Pro + 不出意外地搭載了高通驍龍 865 處理器，以及 65W 快充。值得注意的是，作為旗艦機(jī)型，OPPO Reno5 Pro + 的體積、重量控制非常出色，機(jī)身尺寸為 159.9×72.5×7.99mm，重 184g。此外該機(jī)型屏幕搭載了90Hz AMOLED打孔屏。
據(jù)IT之家了解，OPPO Reno5 系列預(yù)計(jì)將包括 OPPO Reno5 、OPPO Reno5 Pro、OPPO Reno5 Pro + 三款，將分別配備高通驍龍 765G 芯片、聯(lián)發(fā)科天璣 1000 + 以及高通驍龍 865 芯片，全系標(biāo)配 65W 閃充，采用單打孔直屏 / 單打孔高刷新率曲面屏設(shè)計(jì)。
責(zé)任編輯：PSY
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