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臺(tái)積電積極擴(kuò)張5nm制程,2021年底將囊括近六成先進(jìn)制程市占

旺材芯片 ? 來源:科技新報(bào) ? 作者:科技新報(bào) ? 2020-12-11 11:03 ? 次閱讀
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據(jù)TrendForce表示,2020年疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊,但受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài),加上5G智能手機(jī)滲透率提升,以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁的帶動(dòng),使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)上揚(yáng),預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(zhǎng)將高達(dá)23.8%,突破近十年高峰。

從接單狀況來看,半導(dǎo)體代工產(chǎn)能的吃緊預(yù)估將至少延續(xù)到2021年上半年,在10nm等級(jí)以下先進(jìn)制程方面,臺(tái)積電與三星現(xiàn)階段產(chǎn)能都在近乎滿載的水準(zhǔn),且明后年將陸續(xù)有4/3nm制程問世,使得ASML的EUV設(shè)備已經(jīng)成為各家晶圓廠亟欲爭(zhēng)奪的稀缺資源,沒有EUV機(jī)臺(tái)就無法在先進(jìn)制程上擴(kuò)大產(chǎn)能。

除此之外,28nm以上制程在CIS、SDDI(小尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片)、RF射頻、TV芯片、Wi-Fi、藍(lán)牙、TWS等眾多需求支撐,加上Wi-Fi 6、AI Memory異質(zhì)整合等新興應(yīng)用補(bǔ)充,產(chǎn)能亦有日益緊缺的趨勢(shì)。

值得一提的是,8吋產(chǎn)能自2019下半年起即一片難求,由于8吋設(shè)備幾乎已無供應(yīng)商生產(chǎn),使得8吋機(jī)臺(tái)售價(jià)水漲船高,而8吋晶圓售價(jià)相對(duì)偏低,因此普遍來說8吋擴(kuò)產(chǎn)并不符合成本效益;然而,如PMIC電源管理)、LDDI(大尺寸顯示驅(qū)動(dòng))等產(chǎn)品在8吋廠生產(chǎn)卻最具成本效益,并無往12吋甚至先進(jìn)制程轉(zhuǎn)進(jìn)的必要性。

當(dāng)時(shí)序進(jìn)入5G時(shí)代,PMIC尤其在智能手機(jī)與基站需求都呈倍數(shù)增長(zhǎng),導(dǎo)致有限的產(chǎn)能供不應(yīng)求,雖然部分產(chǎn)品有機(jī)會(huì)逐步轉(zhuǎn)往12吋廠生產(chǎn),但短期內(nèi)依然難以緩解8吋需求緊缺的市況。

臺(tái)積電積極擴(kuò)張5nm制程,2021年底將囊括近六成先進(jìn)制程市占

觀察目前最先進(jìn)的5nm制程,臺(tái)積電在華為遭美禁令限制后,2020年初才量產(chǎn)的5nm制程僅剩蘋果(Apple)為唯一客戶,即便蘋果積極導(dǎo)入自研Mac CPU,其總投片量仍難以完全彌補(bǔ)華為海思空缺的產(chǎn)能,導(dǎo)致5nm稼動(dòng)率在今年下半年落在約85~90%。

展望2021年,除蘋果持續(xù)以5nm+生產(chǎn)A15 Bionic外,AMD 5nm Zen 4架構(gòu)產(chǎn)品也將開始小量試產(chǎn),支撐5nm稼動(dòng)率維持在85~ 90%。

值得一提的是,2021年底至2022年,包括聯(lián)發(fā)科(Mediatek)、NVIDIA及高通(Qualcomm)都已有5 / 4nm產(chǎn)品量產(chǎn)計(jì)劃,加上AMD Zen4架構(gòu)的放量,以及Intel CPU委外生產(chǎn)預(yù)估將于2022年首先采用5nm制程,龐大的需求量已促使臺(tái)積電著手進(jìn)行5nm擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,且根據(jù)目前觀察,蘋果在2022年持續(xù)采用4nm(為5nm微縮制程)生產(chǎn)A16處理器的可能性相當(dāng)高,屆時(shí)不排除臺(tái)積電將進(jìn)一步把5nm產(chǎn)能再擴(kuò)大,以支持客戶強(qiáng)勁的需求。

反觀三星,雖然NVIDIA Hopper架構(gòu)Geforce平臺(tái)GPU將持續(xù)委由三星代工,加上高通Snapdragon 885及三星Exynos旗艦系列的補(bǔ)充,支撐三星5nm在2021年也有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,但相較于臺(tái)積電仍有約兩成的產(chǎn)能落差。

綜合上述,近年來聯(lián)電(UMC)、Global Foundries相繼退出先進(jìn)制程競(jìng)賽,撇除近期受美出貨禁令纏身的SMIC,目前7nm及以下節(jié)點(diǎn)僅剩臺(tái)積電及三星彼此較量。從客戶別來看,在獲NVIDIA大單后,三星亦于平澤新廠積極擴(kuò)張5nm產(chǎn)能,但當(dāng)時(shí)序進(jìn)入2022年,由于高通Snapdragon 895計(jì)劃采用臺(tái)積電4nm的可能性高,屆時(shí)三星將僅有NVIDIA及三星LSI為主要客戶;反觀臺(tái)積電,除了蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、高通外,更有機(jī)會(huì)獲Intel CPU委外青睞。

TrendForce認(rèn)為,臺(tái)積電5nm需求在2022年將相對(duì)穩(wěn)定及強(qiáng)勁,且3nm制程也將于2022下半年量產(chǎn),可望進(jìn)一步推升其市占。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:市場(chǎng) | 全球晶圓代工產(chǎn)值逆勢(shì)創(chuàng)新高!

文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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