沒有一點點防備，蘋果首款頭戴式藍牙耳機AirPods Max昨晚突然上架直接開售，陽極氧化鋁材質(zhì)的耳罩、不銹鋼支架和伸縮套桿的外觀設計看起來極具質(zhì)感，多彩的配色在蘋果耳機產(chǎn)品中也是首次出現(xiàn)，蘋果稱其開創(chuàng)了頭戴式耳機的全新標準。

我愛音頻網(wǎng)在翻遍了官網(wǎng)的每一處細節(jié)后，發(fā)現(xiàn)了不少亮點，比如磁吸設計可替換的耳墊、跟Apple Watch一樣的數(shù)碼旋鈕操控、豐富的傳感器配置，以及多達9個麥克風的設計等。

還有非常重要的一點，就是AirPods Max左右耳機均配備了Apple H1主控芯片，用于耳機主打的計算音頻功能，包括主動降噪、自適應均衡以及空間音頻等。

Apple H1是2019年蘋果AirPods2真無線耳機搭載的主控芯片，它支持藍牙V5.0，據(jù)了解其內(nèi)部集成了Cypress賽普拉斯的SoC、Maxim美信的音頻編解碼器、Bosch博世的MA280加速度計、ST意法半導體的三軸加速度計和校準器、TI德州儀器的數(shù)據(jù)轉換器等IC。后來發(fā)布的AirPods Pro真無線降噪耳機也采用了這款芯片，為SiP封裝。

蘋果新款AirPods Max頭戴式耳機與TWS耳機一樣采用雙主控芯片，可能是出于對主動降噪功能和其他計算音頻功能的需求。不過這種設計并非首次出現(xiàn)，此前我愛音頻網(wǎng)在拆解HUAWEI華為FreeBuds Studio 頭戴式降噪藍牙耳機時就發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部結構配置近似“鏡像設計”，與TWS耳機相似。

華為FreeBuds Studio左右耳機均配備海思半導體Hi1132藍牙芯片，天線設計、電池充電管理系統(tǒng)、電源路徑管理IC、降噪DSP芯片以及降噪麥克風等元器件也都相同，但右耳由于功能性原因增加了一顆觸控IC和MCU，硬件堆料足。

目前市面上主流的頭戴式藍牙耳機多為單藍牙音頻SoC設計，如果采用雙主控芯片方案的話，天線設計、電源管理系統(tǒng)、續(xù)航問題以及對產(chǎn)品外觀和體積的影響等都要考慮進去，相應會帶來成本的提升。

隨著蘋果、華為這些知名手機品牌陸續(xù)發(fā)布旗艦級頭戴藍牙耳機，并不約而同地采用了雙主控芯片方案，相信未來頭戴藍牙耳機這一市場會被更多品牌重視，這一方案可能會被更多產(chǎn)品采用。雙主控的方案用在頭戴耳機產(chǎn)品上，到底有什么好處和弊端呢？
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