高通5G技術的發(fā)展一直都頗受業(yè)內關注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布,都是高通不斷探究5G領域并取得出色成效的有力證明。

作為一家國際頂級的移動通信技術公司，高通本身并不生產產品，只有通過領先業(yè)內的高通5G基帶等一系列解決方案賦能終端廠商，才能將高通5G技術的“熱度”充分揮發(fā)出來，將高通5G技術轉化為商業(yè)化的成果，助力全球5G終端加速部署，讓5G技術進步的科技紅利惠及更多消費者。

高通預計，2021年全球5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部，這也就意味著智能手機廠商將大有可為。尤其是集成高通5G基帶驍龍X60的最新一代5G芯片驍龍888的正式發(fā)布，將5G網絡性能進一步加強，功耗和能效水平也強化到了一個全新水平。芯片廠商都在摩拳擦掌，躍躍欲試，備戰(zhàn)5G全新一年。

那么,眾人期待的高通5G基帶驍龍X60究竟有何強大之處呢？

首先,高通5G基帶驍龍X60是全球首個5nm制程的5G基帶，這是目前最尖端的工藝技術，能夠將更大數量的晶體管放進小巧的芯片當中。相比前代7nm制程的高通5G基帶驍龍X55，新一代的高通5G基帶驍龍X60擁有更低的功耗，更高的能效以及更小的尺寸。精益求精的制程工藝讓高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng),能夠為寸土寸金的手機內部節(jié)約不少空間，支撐手機廠商打造更纖薄、更時尚的5G智能手機。

在連接性方面，高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng)，配備了高通第三代Sub-6GHz和毫米波技術，可實現高達7.5Gbps的峰值5G速度，是目前全球最快的5G速度。不僅如此，高通驍龍X60 5G基帶還支持全面的5G頻譜，從Sub-6G到毫米波高通5G基帶驍龍X60都有完善的解決方案，可以支持世界各個國家和地區(qū)、各家運營商的移動網絡方案，旨在為運營商帶來極大的靈活性，方便手機廠商推出全球制式的5G手機。高通此次在驍龍X60下了大功夫，致力于將驍龍X60 5G基帶打造為一款真正意義上的“全球通”，以便在全球更多的網絡范圍內可以提供最佳的5G體驗。

在強大的高通5G基帶及射頻系統(tǒng)的創(chuàng)新驅動下，全新的驍龍888 5G芯片，讓2021年5G智能終端充滿了無限可能。高通5G基帶驍龍X60的所有優(yōu)良特性在賦能驍龍888 5G芯片時，完全是在一個非常緊湊的、集成式解決方案中實現的。相比上一代驍龍865，此次驍龍888 5G芯片最大變化之一就是就是完全集成了高通5G基帶。除了完美實現了高通5G基帶的所有強悍性能之外，驍龍888 5G芯片的功耗和發(fā)熱也都因為集成式設計方案而得到進一步控制，將效能充分發(fā)揮。一舉攻克了用戶對于5G基帶功耗較大、發(fā)熱過高、續(xù)航不給力等方面的重重顧慮。

還在對5G手機遲疑觀望的小伙伴們，在看到驍龍888及高通5G基帶驍龍X60的強大組合之后，也該考慮入手一部驍龍5G手機了。
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