近日，據(jù)知情人士透露，蘋果公司芯片負(fù)責(zé)人Johny Srouji在會(huì)見蘋果雇員時(shí)表示，蘋果已于2020年啟動(dòng)研發(fā)首款自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器的工作，最新產(chǎn)品將應(yīng)用到蘋果未來產(chǎn)品上，以取代高通的移動(dòng)芯片。此消息一經(jīng)傳出，高通美股股價(jià)盤后跌5%。

蘋果公司

iPhone 12系列沒發(fā)布之前，因?yàn)闆]有滿足高通高額專利費(fèi)的要求，包括iPhone 11、iPhone XS系列在內(nèi)的蘋果機(jī)型都是用的英特爾的基帶，而從實(shí)際使用體驗(yàn)上來看，搭載英特爾基帶的手機(jī)信號(hào)不盡如人意，而蘋果也因?yàn)檫@點(diǎn)一直飽受外界的調(diào)侃，甚至還在一定程度上影響到了手機(jī)的銷量。

高通X60 5G調(diào)制解調(diào)器

而雖然說蘋果和高通和解后，今年iPhone 12系列終于用上了高通的基帶，但是基于蘋果的野心，蘋果肯定不甘心被限制。此前手機(jī)中國報(bào)道過，法院文件顯示，蘋果將在2023年之前使用高通5G基帶，也就是說，蘋果和高通的合作可能僅持續(xù)到2023年。而早在2019年，蘋果就收購了英特爾的智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，所以這也讓人們猜測(cè)蘋果是否將要構(gòu)建自己的5G基帶解決方案。
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