今年以來，居家經(jīng)濟火爆，5G手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等滲透率快速提升，驅動半導體需求增長。尤其是近期，以8寸晶圓制造的產(chǎn)能緊缺為發(fā)端，半導體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價行情逐步蔓延。機構認為，電子行業(yè)已步入以5G為主線的新一輪創(chuàng)新周期，展望2021年，蘋果開啟5G超級周期，產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉移，設計、制造、封測、設備等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代加速，消費電子龍頭有望崛起，半導體行業(yè)景氣度將迎來復蘇。

半導體漲價行情仍在持續(xù)。東吳證券表示，近期，以8寸晶圓制造的產(chǎn)能緊缺為發(fā)端，半導體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價行情逐步蔓延，消費電子、汽車電子等終端應用市場的需求有望持續(xù)提升，從而有助于加速本土廠商導入相關半導體供應鏈。

全球半導體景氣度正在體現(xiàn)。根據(jù)SEMI最新發(fā)布全球半導體設備市場報告，2020年第三季度全球半導體制造設備銷售金額為194億美元，同比增長30%;其中，中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額為34.4億美元，同比增長63%，位居全球第一。中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年前三季度中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5905.8億元，同比增長16.9%。

從業(yè)績來看，據(jù)中銀證券統(tǒng)計，今年三季度A股半導體設備、材料、設計與封測板塊主要公司業(yè)績高增長。其中設備板塊營收累計同比增長36.2%，單季度同比增長41.3%;材料板塊營收累計同比增長25.2%，單季度同比增長29.2%;設計與封測板塊營收累計同比增長60.4%，單季度同比增長41.2%。

中信建投指出，電子行業(yè)已經(jīng)步入以5G為主線的新一輪創(chuàng)新周期，展望2021年，蘋果開啟5G超級周期，產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉移，消費電子龍頭崛起大勢所趨。半導體行業(yè)景氣度將迎來復蘇，設計、制造、封測、設備等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代加速，本土公司潛力巨大。華西證券認為，國內(nèi)半導體行業(yè)在大環(huán)境的驅動下，未來3至5年將迎來較好的發(fā)展機遇。

國海證券認為，重大技術變革是推動行業(yè)持續(xù)增長的內(nèi)在動力，受益于5G、AI、云計算、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興應用的崛起，半導體行業(yè)正進入上行周期，全面國產(chǎn)替代將是大勢所趨，國產(chǎn)替代空間巨大，加上政策資金的全面支持，看好國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景。2021第一季度半導體行業(yè)將迎來拐點，半導體板塊表現(xiàn)將加大分化趨勢，產(chǎn)業(yè)趨勢、競爭格局以及技術壁壘是核心影響要素。

天風證券認為，半導體行業(yè)迎來行業(yè)景氣度向上。下游需求全面向好，5G、車用半導體、物聯(lián)網(wǎng)和攝像頭帶來新增長點，存儲周期有望迎來拐點。5G應用或將快速發(fā)展，預計今年5G智能手機單機價值量提升，其中射頻前端成長比例最高，有關器件的成本和數(shù)量都會得到提升;在基站端，基站數(shù)量和單個基站成本將會雙雙上漲，從而帶來市場空間的增長。此外，汽車電子化對半導體的使用才剛開始，且該趨勢在中國更明顯，受益領域主要集中在傳感器、控制、處理器等方面。

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