12月11日消息，昨天臺(tái)灣手機(jī)芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科發(fā)布了11月?tīng)I(yíng)收快報(bào)，顯示11月合并營(yíng)收335.38億新臺(tái)幣（約合人民幣77.9億元），環(huán)比增長(zhǎng)10.2%，較去年同期增長(zhǎng)62.7%，為單月?tīng)I(yíng)收歷史次高。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第四季度合并營(yíng)收將介于895～973億新臺(tái)幣之間，與第三季相比，將持平或減少8%。

據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機(jī)芯片出貨超乎預(yù)期，全年5G手機(jī)芯片出貨目標(biāo)將由4500萬(wàn)套提高至5000萬(wàn)套。

聯(lián)發(fā)科今年針對(duì)5G智能手機(jī)推出了多款中端天璣系列5G SoC，預(yù)期會(huì)在明年年初推出旗艦級(jí)5G手機(jī)芯片，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電6nm制程。此外新一代支持毫米波（mmWave）及Sub-6GHz的5G手機(jī)芯片也會(huì)在明年推出。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年全球5G智能手機(jī)出貨量將超過(guò)5億支，與今年約2億支相較將增加1.5倍，而聯(lián)發(fā)科明年將持續(xù)搶攻市占率。根據(jù)預(yù)測(cè)，聯(lián)發(fā)科明年5G手機(jī)芯片全年出貨量將超過(guò)1-1.5億套。據(jù)悉，在上游晶圓代工產(chǎn)能緊缺的背景之下，聯(lián)發(fā)科為保障明年的供應(yīng)，很早就已大舉預(yù)訂明年臺(tái)積電7nm及更先進(jìn)制程的產(chǎn)能，同時(shí)還與力積電合作利用12吋晶圓生產(chǎn)電源管理IC。

相比之下，高通還在積極的爭(zhēng)取臺(tái)系晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能。在中芯國(guó)際被美國(guó)國(guó)防部列入“黑名單”之前，高通就已經(jīng)在謀劃將交由中芯國(guó)際代工的電管管理芯片的訂單轉(zhuǎn)至臺(tái)系晶圓廠(chǎng)。此前就有消息稱(chēng)，高通近幾個(gè)月已陸續(xù)向臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等臺(tái)灣晶圓代工廠(chǎng)提出增加投片量的要求。隨后，有爆料稱(chēng)聯(lián)電已經(jīng)拿下了高通的訂單。不過(guò)，由于高通每年在中芯國(guó)際生產(chǎn)的電源管理芯片高達(dá)60萬(wàn)片，占到高通供應(yīng)量的40%，再加上目前全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，因此高通即使“插隊(duì)”也很難拿到足夠的訂單。

目前手機(jī)芯片廠(chǎng)商的SoC出貨都需要配套的電源管理芯片，而且5G手機(jī)所需的電源管理芯片數(shù)量要比4G手機(jī)數(shù)量更多。而如果高通的電源管理芯片供應(yīng)不足，或?qū)⒂绊懜咄?G手機(jī)芯片的出貨。而這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，無(wú)疑將會(huì)是一個(gè)利好。

此外，受疫情影響，聯(lián)發(fā)科面向Chromebook及平板電腦相關(guān)芯片出貨也很不錯(cuò)。并且在5G的帶動(dòng)下，筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)于5G芯片的需求也將會(huì)攀升。因此，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片的出貨或?qū)⑦M(jìn)一步提升。
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