據(jù)外媒消息，蘋(píng)果硬件技術(shù)部門高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉在員工會(huì)議上披露，蘋(píng)果已經(jīng)啟動(dòng)了首個(gè)內(nèi)部基帶芯片的研發(fā)。雖然未透露產(chǎn)品出貨時(shí)間或搭載iPhone產(chǎn)品的代際，不過(guò)，蘋(píng)果自研基帶芯片顯然是籌謀已久的行動(dòng)。

長(zhǎng)期以來(lái)，蘋(píng)果高度依賴高通的基帶芯片。據(jù)日本調(diào)查公司Fomalhaut對(duì)iPhone 12的拆解，iPhone12主要零部件中，高通的X55 5G基帶芯片成本約90美元，是蘋(píng)果自研A14芯片成本的2倍以上。何況，蘋(píng)果每年除了需要向高通采購(gòu)基帶芯片，還需要支付巨額專利費(fèi)。2018年，雙方矛盾爆發(fā)，開(kāi)啟專利大戰(zhàn)。高通由此拒絕為2018年發(fā)布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR系列手機(jī)提供基帶芯片。蘋(píng)果轉(zhuǎn)向英特爾。

然而，蘋(píng)果的抗?fàn)幗K未達(dá)成既定目標(biāo)，2019年4月，蘋(píng)果和高通達(dá)成和解，雙方宣布放棄全球所有法律訴訟。和解協(xié)議包括，蘋(píng)果將向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)，以及高通將向蘋(píng)果提供基帶芯片的多年協(xié)議，這份協(xié)議有效期為6年，并有2年的延期選項(xiàng)。

蘋(píng)果顯然并未放棄擺脫高通的努力。2019年7月，蘋(píng)果宣布以10億美元收購(gòu)英特爾大部分智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。通過(guò)該交易，蘋(píng)果獲得超過(guò)1.7萬(wàn)項(xiàng)無(wú)線技術(shù)的專利，約有2200名英特爾員工將加入蘋(píng)果。此外，據(jù)彭博社報(bào)道，蘋(píng)果多年來(lái)一直在從高通“聘請(qǐng)”工程師，幫助其開(kāi)發(fā)調(diào)制解調(diào)器，并且在圣地亞哥、加州庫(kù)比蒂諾總部和歐洲都設(shè)有辦公室，專注于調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)。

蘋(píng)果自研基帶芯片的消息傳出，高通股價(jià)應(yīng)聲下跌7.36％，創(chuàng)下2020年3月20日以來(lái)最大單日跌幅。據(jù)統(tǒng)計(jì)，高通11％的收入來(lái)自蘋(píng)果。

值得一提的是，高通12月3日在發(fā)布最新5G基帶芯片驍龍X60時(shí)，并未提到蘋(píng)果。當(dāng)被問(wèn)及是否會(huì)像之前單獨(dú)出售X55一樣出售X60基帶時(shí)，高通產(chǎn)品管理副總裁Francesco Grilli表示，目前市場(chǎng)上對(duì)獨(dú)立調(diào)制解調(diào)器芯片的需求主要來(lái)自CPE、Mi-Fi等連接設(shè)備，就當(dāng)前市場(chǎng)規(guī)模來(lái)說(shuō)，目前高通提供的解決方案已經(jīng)可以滿足這類市場(chǎng)需求。

盡管蘋(píng)果的研發(fā)能力一直為人稱道。2010年起就用上了自研的A4芯片。2017年蘋(píng)果宣布在A11 Bionic芯片上搭載了第一款自主研發(fā)的GPU。今年WWDC大會(huì)上，蘋(píng)果宣布Mac電腦處理器將逐步從英特爾處理器換成蘋(píng)果自研處理器。但其自研基帶芯片的前景依然未明。

如前所述，蘋(píng)果基帶芯片的研發(fā)人員多來(lái)自英特爾。而眾所周知，在PC市場(chǎng)所向披靡的英特爾，努力多年也未能在移動(dòng)市場(chǎng)打開(kāi)局面。而在蘋(píng)果高通專利大戰(zhàn)爆發(fā)后，蘋(píng)果已經(jīng)轉(zhuǎn)向了英特爾的基帶芯片，僅僅1年后的2019年4月，蘋(píng)果依然不得不與高通和解，并簽訂基帶采購(gòu)協(xié)議。在此情況下，采用英特爾班底的蘋(píng)果能否獲得突破，實(shí)在難以預(yù)料。
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