從最新的報(bào)道來看,蘋果打算把iPhone關(guān)鍵的通訊元器件部分全部實(shí)現(xiàn)自研,包括基帶芯片、封裝天線、RF射頻組件等。
上周有消息稱,蘋果硬件高級(jí)副總裁已經(jīng)通知員工,公司開始了基帶芯片的研發(fā)工作。而更早傳出,蘋果也在推進(jìn)AiP一體封裝天線的工作。
現(xiàn)在,爆料稱,蘋果將自行設(shè)計(jì)RF射頻組件,不再依賴博通、Qorvo等供貨,而是設(shè)計(jì)完成后,交由砷化鎵半導(dǎo)體巨頭穩(wěn)懋代工,這有點(diǎn)類似于M1、A系列處理器在蘋果設(shè)計(jì)后,交給臺(tái)積電代工的模式。
另一個(gè)強(qiáng)有力的信號(hào)是,穩(wěn)懋今年突然大手筆斥資850億新臺(tái)幣增產(chǎn),創(chuàng)下砷化鎵行業(yè)紀(jì)錄。外界不解如此冒險(xiǎn)的舉動(dòng),看來背后就是有蘋果在支持。
雖然自研芯片不易,但一旦搞定,就將減少中間環(huán)節(jié),進(jìn)一步降低成本、提高利潤,同時(shí),也能貫徹蘋果軟硬一體化的思路,更深入底層地優(yōu)化用戶體驗(yàn)。
這幾年,iPhone的信號(hào)一直被詬病,即便今年換用高通基帶,似乎還有吐槽聲音??磥?,蘋果痛定思痛,決定完全推倒重來了。
責(zé)任編輯:pj
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