（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）12月15日晚間消息，中芯國(guó)際披露召開臨時(shí)董事會(huì)，宣布委任蔣尚義為公司第二類執(zhí)行董事、董事會(huì)副董事長(zhǎng)及戰(zhàn)略委員會(huì)成員，自12月15日起生效。與此同時(shí)，媒體曝出，梁孟松在董事會(huì)上提出了辭職，但中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)并未當(dāng)場(chǎng)批準(zhǔn)。

12月15日，中芯國(guó)際召開臨時(shí)董事會(huì)，現(xiàn)任聯(lián)合CEO梁孟松卻在會(huì)中向董事會(huì)遞交書面辭呈，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)并未當(dāng)場(chǎng)核準(zhǔn)。這次，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)力邀蔣學(xué)義回歸，擔(dān)任副董事長(zhǎng)，引爆并未事前知情的梁孟松不滿，故而向董事會(huì)提出書面辭呈。

中芯國(guó)際12月15日晚間公告中指出，董事會(huì)表決通過(guò)關(guān)于委任副董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事的議案，其中董事梁孟松博士“無(wú)理由”投棄權(quán)票。

梁孟松的辭呈中，表示三點(diǎn)看法：

1、目前，中芯國(guó)際正面臨著美國(guó)的種種打壓，導(dǎo)致先進(jìn)工藝的發(fā)展受到嚴(yán)重威脅。我認(rèn)為，今天這個(gè)人事提案必然會(huì)關(guān)系到公司的前景。

2、他自2017年11月，被任命為聯(lián)合首席執(zhí)行官，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成了從28nm到7nm，共計(jì)五個(gè)時(shí)代的技術(shù)開發(fā)，這是一般公司需要花費(fèi)數(shù)十年以上的時(shí)間才能達(dá)成的任務(wù)。目前看來(lái)，他的短期目標(biāo)，似乎已經(jīng)超預(yù)期、圓滿的達(dá)成了。

3、公司應(yīng)該對(duì)于梁孟松三年來(lái)的貢獻(xiàn)給予全面公正的評(píng)價(jià)，他有接受和申訴的權(quán)利。

根據(jù)筆者查到的資料顯示，蔣尚義現(xiàn)年74歲，1968年于國(guó)立臺(tái)灣大學(xué)獲電子工程學(xué)學(xué)士學(xué)位，1970年于普林斯頓大學(xué)獲電子工程學(xué)碩士學(xué)位，1974年于斯坦福大學(xué)獲電子工程學(xué)博士學(xué)位。畢業(yè)后，曾在德州儀器和惠普公司工作。其后，于1997年返回臺(tái)灣，任臺(tái)積電研發(fā)副總裁。于2013年底退休時(shí)，職位是共同首席運(yùn)營(yíng)官。在臺(tái)積電期間，牽頭了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、 65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，使臺(tái)積電的行業(yè)地位從技術(shù)跟隨者發(fā)展為技術(shù)引領(lǐng)者。蔣尚義曾于2016年12月20日至2019年6月21日擔(dān)任公司獨(dú)立非執(zhí)行董事。

圖：蔣尚義

筆者接到行業(yè)內(nèi)大咖對(duì)此事的反饋：

1、中芯國(guó)際進(jìn)入美國(guó)政府制定的“與軍事活動(dòng)有聯(lián)系（MEU）的實(shí)體清單“后，梁孟松主導(dǎo)的先進(jìn)工藝FinFET 14/7/5nm已默認(rèn)無(wú)法繼續(xù)，只能研發(fā)無(wú)法量產(chǎn)，無(wú)論拜登還是川普都會(huì)在此節(jié)點(diǎn)封殺設(shè)備出口，之前中芯國(guó)際大跌已經(jīng)反映這個(gè)預(yù)期，中芯國(guó)際下修Capex也是下修了這部分先進(jìn)工藝。

2、中芯國(guó)際開啟”南泥灣“：未來(lái)中芯國(guó)際和全中國(guó)都會(huì)回歸對(duì)90/65/55nm的回爐再造，上上周五中芯國(guó)際在確認(rèn)進(jìn)入名單后，立馬公告中芯北京+大基金二期+亦莊國(guó)投的合資線，就是告訴全市場(chǎng)，去美化FAB正式開始。

3、中國(guó)缺5nm和7nm，但是中國(guó)更缺90nm、65nm和55nm，現(xiàn)在兆易、匯頂、卓勝微和韋爾等絕大多數(shù)fabless都跑在成熟工藝，目前是產(chǎn)能奇缺，中國(guó)的缺口巨大，連一顆簡(jiǎn)單的驅(qū)動(dòng)芯片都沒(méi)人代工。

4、梁孟松完成歷史使命，未來(lái)5年是中國(guó)大陸底層補(bǔ)短板，配合國(guó)產(chǎn)設(shè)備+材料，做好90/65/55nm去美化晶圓廠建設(shè)，補(bǔ)全短板逐步突破先進(jìn)工藝。

本文資料來(lái)自澎湃新聞和編輯采訪，整合發(fā)布。