vivo又帶著三星Exynos處理器殺了一個(gè)回馬槍！

三星在上海發(fā)布了一款5nm制程的旗艦級(jí)5G芯片。值得關(guān)注的是，這款代號(hào)為“Exynos 1080”的處理器背后再次出現(xiàn)了vivo的身影。據(jù)悉，vivo不僅全方位參與了Exynos 1080的研發(fā)過程，還將在新一代vivo X60系列旗艦手機(jī)上首發(fā)該芯片。

更值得產(chǎn)業(yè)鏈注意的是，這也是vivo連續(xù)第二年聯(lián)合三星研發(fā)處理器。去年，雙方聯(lián)合推出了集成雙模5G AI芯片——Exynos 980，并在vivo X30系列手機(jī)上首發(fā)。

在筆者看來，如果說去年兩家企業(yè)首次聯(lián)合，是在芯片研發(fā)道路上的小試牛刀，那么今年再度聯(lián)合研發(fā)的Exynos 1080則體現(xiàn)出了兩家合作的決心與高度。

二度聯(lián)合研發(fā)：頂級(jí)規(guī)格，劍指旗艦芯片市場(chǎng)

事實(shí)上，去年雙方首次聯(lián)合發(fā)布Exynos 980時(shí)，很多人還在質(zhì)疑雙方的合作誠(chéng)意，甚至有人認(rèn)為是一種“搞搞噱頭”造營(yíng)銷的行為。

有不同的質(zhì)疑聲也不難理解，一方面作為終端企業(yè)vivo確實(shí)沒有必要投入到供應(yīng)商上游的芯片研發(fā)中。另一方面三星是否愿意將核心技術(shù)共享給vivo。不過，從此次聯(lián)合發(fā)布的Exynos 1080 處理器配置看，徹底打消了這種疑問。甚至可以看出雙方聯(lián)合研發(fā)的誠(chéng)意與決心。

首先就是5nm工藝！“5nm”已經(jīng)成為旗艦級(jí)處理器必備，更是高端移動(dòng)處理器市場(chǎng)的“入場(chǎng)券”。三星Exynos 1080采用了目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的5nm EUV FinFET工藝。這是目前可以量產(chǎn)的手機(jī)芯片最高工藝技術(shù)，這也讓Exynos 1080與蘋果A14、麒麟9000以及剛剛發(fā)布的驍龍888一起，共同組成了5nm旗艦芯片陣營(yíng)。

更先進(jìn)的制程意味著在單位面積能夠集成的晶體管數(shù)量更多，晶體管寬度每前進(jìn)1nm，都會(huì)帶來性能的提升和功耗的降低。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，三星5nm EUV工藝與8nm LPP（成熟低功耗）相比，性能提升14%，功耗降低30%；與7nm DUV（深紫外光刻）相比，性能提升7%，功耗降低18%。

其次ARM 2020旗艦級(jí)的CPU/GPU搭配。Exynos 1080采用了1+3+4的三叢簇方式，一個(gè)A78（2.8GHz）超大核，三個(gè)A78（2.6GHz）大核，四個(gè)A55（2.0GHz）能效核心。其中Cortex-A78 CPU核心是ARM 2020年推出最新的旗艦級(jí)內(nèi)核，在相同功耗的情況下，性能比A77高20%。

同樣，GPU也采用ARM 2020年最新的旗艦級(jí)Mali-G78 GPU核心。根據(jù)ARM官方信息，Mali-G78是基于第二代Mali Valhall架構(gòu)的高端GPU，性能比Mali-G77提升達(dá)25%。

其他規(guī)格方面，Exynos 1080也是一步到位。其集成了雙模5G基帶，支持Sub-6GHz和毫米波，最高下載速率高達(dá)5.1Gbps。Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.2、LPDDR5運(yùn)存、ISP、DSP等旗艦配置一應(yīng)俱全。

在最新旗艦機(jī)CPU和GPU核心的加持下，配上5nm EVU制造工藝、以及頂級(jí)堆料配置，毫無疑問三星Exynos 1080是一款達(dá)到旗艦水準(zhǔn)的芯片。

深度參與研發(fā)，多領(lǐng)域嵌入vivo核心技術(shù)

作為雙方合作研發(fā)的旗艦級(jí)性能的移動(dòng)SoC，vivo與三星開展了全方位、全過程的聯(lián)合研發(fā)。據(jù)悉，vivo從2019年6月起，提前18個(gè)月就投入超過50人的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)，與三星共同定義旗艦配置，包括選用5nm EUV FinFet工藝、選用ARM最新旗艦級(jí)Cortex-A78 CPU核心及Mali-G78 GPU核心、制定RGB scaler （RGB色彩標(biāo)準(zhǔn)化）、加入CLAHE 影像算法等。

強(qiáng)大硬件配置和工藝是基礎(chǔ)，更多的優(yōu)化和調(diào)校才能保證更出眾的體驗(yàn)。在這一點(diǎn)上vivo更是投入巨大人力和精力。

例如在影像上，vivo美國(guó)圣地亞哥、深圳、上海、杭州、東莞等地專家團(tuán)隊(duì)與三星專家團(tuán)隊(duì)積極溝通，在第一代Exynos 980合作的基礎(chǔ)之上，通過一年半的時(shí)間迭代與升級(jí)，在Exynos 1080之上行業(yè)獨(dú)家導(dǎo)入了全新ISP架構(gòu)（AISP）與NPU的接入點(diǎn)，使得AI在影像拍照和視頻上的使用更加便捷與實(shí)時(shí)，并進(jìn)一步升級(jí)了智能自動(dòng)白平衡、自動(dòng)曝光、降噪等功能。

在功耗優(yōu)化上，vivo針對(duì)5G時(shí)代大數(shù)據(jù)流量和后臺(tái)應(yīng)用的零散傳輸?shù)忍卣鲙淼墓膯栴}，將CP-engine（Modem加速器）和多傳輸模式架構(gòu)及功率進(jìn)行調(diào)整優(yōu)化，更大幅度提升數(shù)據(jù)傳輸效能，同時(shí)提升系統(tǒng)快速喚醒和休眠的效率，使得搭載Exynos 1080的終端與vivo X30相比可降低至少20%的功耗。

據(jù)了解，vivo還針對(duì)拍照、視頻、游戲等場(chǎng)景與三星一同做了大量的優(yōu)化。在聯(lián)合研發(fā)期間，vivo投入總計(jì)超過1400名技術(shù)工程師，包括技術(shù)規(guī)格專家50+人、電子開發(fā)工程師150+人、軟件工程師600+人、影像工程師100+人、品質(zhì)測(cè)試工程師500+人等輪流駐廠和派遣團(tuán)隊(duì)，共計(jì)解決軟件層面問題13000+個(gè)，硬件層面問題1000+個(gè)。

聯(lián)合研發(fā)對(duì)于vivo來說，其實(shí)是成為芯片廠商和用戶之間堅(jiān)實(shí)的橋梁。vivo根據(jù)自己對(duì)消費(fèi)者市場(chǎng)需求的理解，與合作伙伴（三星）一起參與到芯片的前置定義和技術(shù)研發(fā)當(dāng)中，共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。

“聯(lián)合研發(fā)”縱深布局，vivo建立其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

作為終端廠商，過去幾年vivo越來越多的參與到了供應(yīng)鏈上游核心技術(shù)的研發(fā)中，而聯(lián)合研發(fā)則成為了vivo的首選。

以屏幕指紋為例，當(dāng)初vivo認(rèn)定屏幕指紋將會(huì)成為流行趨勢(shì)后，便迅速投入大量的人力和資源與匯頂科技一同開發(fā)。雙方攻破關(guān)鍵技術(shù)后，不僅讓vivo在這一技術(shù)上領(lǐng)先友商獲得市場(chǎng)認(rèn)可，成為其產(chǎn)品爆款賣點(diǎn)，而且還直接推動(dòng)了屏幕指紋技術(shù)的全行業(yè)普及。

相比而言，這一次在核心處理器上的聯(lián)合研發(fā)更具重大意義。認(rèn)為，對(duì)于vivo來說主要有兩點(diǎn)值得關(guān)注：

1、建立技術(shù)壁壘，打造差異化競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品

“上游芯片廠商與下游終端廠商沒有進(jìn)行深度溝通而造出來的產(chǎn)品，必然同質(zhì)化嚴(yán)重，沒有差異性，這也是現(xiàn)在手機(jī)市場(chǎng)功能體驗(yàn)趨向相同的深層原因?！?/p>

在消費(fèi)者越來越豐富的應(yīng)用場(chǎng)景和功能的需求當(dāng)下，完全依靠硬件或者軟件來打造產(chǎn)品是很難走得通，兩者要有機(jī)結(jié)合。硬件芯片決定了軟件功能和性能的基調(diào)，而軟件的功能、性能需求卻能反過來促進(jìn)硬件芯片的設(shè)計(jì)定義。

前文提到vivo針對(duì)功耗、拍照、視頻、游戲等優(yōu)化，提前植入自家獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)技術(shù)，將研發(fā)前置，更好地匹配軟件和用戶體驗(yàn)。這一點(diǎn)可以讓vivo形成獨(dú)特的差異化競(jìng)爭(zhēng)能力，而且其他廠商也很難模仿。

2. 縱深技術(shù)布局，掌握產(chǎn)業(yè)變革先機(jī)

“聯(lián)合研發(fā)”四字看似簡(jiǎn)單，但在vivo與三星的合作過程中，看得出來涉及多領(lǐng)域、多項(xiàng)技術(shù)的融合。通過聯(lián)合研發(fā)，可以讓vivo在產(chǎn)品上形成從用戶需求到底層技術(shù)的縱深布局。

短期來看，聯(lián)合研發(fā)能立竿見影地為vivo的即將要推出的終端產(chǎn)品X60系列帶來更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。而長(zhǎng)期看，當(dāng)前全球科技市場(chǎng)正進(jìn)入技術(shù)爆發(fā)的階段，AI、5G、云計(jì)算等相繼進(jìn)入蓄力爆發(fā)的關(guān)鍵時(shí)期，芯片是這些技術(shù)的基礎(chǔ)硬件載體，可以讓vivo從最基礎(chǔ)、最核心的根部技術(shù)，掌握產(chǎn)業(yè)與技術(shù)變革的先機(jī)。

總結(jié)

當(dāng)前，智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入王者爭(zhēng)霸階段，“軟硬服”全方位發(fā)力的競(jìng)爭(zhēng)模式已經(jīng)成為了大家的共識(shí)。其中在硬件芯片供應(yīng)鏈上，大家的做法各不相同。vivo選擇“聯(lián)合研發(fā)”模式，目前看也是最穩(wěn)妥，且最大限度的發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)的方式。
責(zé)任編輯:tzh