在印刷電路板的設(shè)計階段,需要做出的決定之一是要選擇哪種表面處理。不幸的是,沒有一個“最好的”PCB表面拋光,所有的表面處理都有好的和壞的點(diǎn)。選擇表面光潔度是基于最適合預(yù)期用途的折衷做出決定的問題。
HASL
最廣泛使用的表面處理是HASL(熱空氣焊料流平)。生產(chǎn)過程是將PCB浸入熔融焊料中,然后使用熱風(fēng)刀清除多余部分,留下盡可能薄的焊料層。這通常是最便宜的完成,并為通用板的一個很好的選擇。HASL的一個缺點(diǎn)是,即使在熱風(fēng)刀已經(jīng)清除盡可能多的過量之后,焊料的彎月面仍然會導(dǎo)致焊盤的邊緣稍微變圓。這可能導(dǎo)致部件不準(zhǔn)確放置,也會導(dǎo)致基準(zhǔn)標(biāo)記出現(xiàn)視覺問題。
OSP
OSP的最大優(yōu)勢(有機(jī)可焊性防腐劑)成品板是價格。OSP板比使用HASL,Immersion Silver或ENIG等其他表面制造的板要便宜。OSP具有的另一個優(yōu)點(diǎn),特別是與HASL成品板相比,其優(yōu)勢在于平板的平整度。OSP過去的問題是涂層不能很好地適應(yīng)多次熱循環(huán)。在過去10年左右的時間里,這方面有所改進(jìn),但仍應(yīng)考慮仔細(xì)儲存PCB。
ENIG
ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)電路板表面處理的成本往往更高,但其可焊性,耐腐蝕性和平整性都達(dá)到了最佳效果。它由一層底層鎳和一層薄金頂層組成。金層非常薄,并不是為了提供軌道的主要結(jié)構(gòu),它只是用作鎳的保護(hù)涂層,以防止其在焊接前變色。金具有極強(qiáng)的耐腐蝕性,因此ENIG有以下幾個優(yōu)點(diǎn):它可以用手指觸摸而不會變色,保存期限非常長,墊/軌道非常扁平,方形 - 這對于精細(xì)表面安裝部件。
浸銀
浸銀色印刷電路板是扁平的,通常成本低于ENIG,但具有更多的處理,包裝和存儲要求,導(dǎo)致保質(zhì)期更短。問題在于它很快變暗并受到觸摸的不利影響 - 通常銀飾會隨著時間的推移而變化,并且可能會被視為具有彩虹效果。只要遵循制造商的指導(dǎo)方針,銀PCB就是一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案,但應(yīng)考慮到額外的質(zhì)量問題。
首選的表面處理是。。。
所有可用的表面處理都有其優(yōu)點(diǎn),但一般來說,行業(yè)內(nèi)首選的表面處理是ENIG,因?yàn)榕c其他表面處理相比,它具有較長的保存期限,抗變色性,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)以及易于焊接。它比Silver貴,但總體來說結(jié)果是值得的。
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