臺灣雙雄，這個曾經聲震全球半導體的名詞，如今已經不復存在。然而就在前兩天，這兩位半導體圈的傳奇人物又碰面了。

12月15日，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀與聯(lián)電榮譽董事長曹興誠共同參加了竹科40周年國際論壇。令人驚訝的是，這兩位曾經的老對手竟沒有想象中的劍拔弩張，曹興誠一上臺就主動跟張忠謀握手，領完獎后還熱情地交流了好一會兒，并互祝身體健康，現(xiàn)場歡呼響起掌聲。與兩人世紀大和解相比，竹科40年慶的風頭反倒像是被蓋下去了。

晶圓雙雄的恩怨情仇

如今，已退休的臺積電董事長張忠謀與聯(lián)電榮譽董事長曹興誠間的恩怨情仇，曾經是半導體業(yè)內人士茶余飯后閑談的主要話題之一。雙方長久以來王不見王，但是一直互相關注著。對于臺積電如今的成就，曹興誠真心稱贊：“真的很了不起，臺積電成就是真的很大。”

兩人相斗半生，但他們的起源卻是天差地別。

張忠謀生于大陸，父親是政府官員，從小過著優(yōu)越的生活。去美國留學后，他取得了美國麻省理工學院機械工程系學士、碩士以及斯坦福大學電機工程學系博士，畢業(yè)后在美國德州儀器（TI）又任職了二十多年，一路升到資深副總裁。后來，他以全球半導體產業(yè)大佬的身份被邀請到臺灣。

不同于張忠謀的國際學經歷，曹興誠則出生于臺中縣的清水鄉(xiāng)，家中排行老六，父親是一名小學老師。因為家境清貧，只身一人前往臺北念書時，他還曾因為沒錢租房，和三輪車夫們一起住鐵皮屋，每天一邊念書，一邊體會著社會底層的生活。

也許正因出身貧寒，曹興誠在學業(yè)上非常努力。他以高分考取臺灣大學電機系，隨后進入臺北交通大學管理科學研究所攻讀碩士，又憑此進入臺灣工業(yè)研究院電子所擔任副所長。

曹興誠擅長創(chuàng)意，經常拿出很多創(chuàng)新的想法，在工研院的時候就被稱為“點子王”。并且當時臺灣半導體產業(yè)剛剛起步，他也恰好趕上了這場“東風”。1980年，工研院出資成立了聯(lián)電，曹興誠自1981年起走馬上任，擔任聯(lián)電副總經理，隨后又轉任總經理。1985年，張忠謀以工研院院長身分兼任聯(lián)電董事長，兩人的恩怨也就此拉開帷幕。

1986年，張忠謀創(chuàng)辦了臺積電，并身兼工研院、聯(lián)電與臺積電董事長三重身份。眾所周知，聯(lián)電以整合元件設計（IDM）為主，而臺積電在張忠謀的領導下卻專攻晶圓代工，也正是因為這一點惹怒了曹興誠。

在曹興誠看來，這完全是剽竊自己的創(chuàng)意。他宣稱晶圓代工的概念是他第一個提出的，并在張忠謀回臺的前一年告訴了他，當時張忠謀并未采納此想法。不料張忠謀在擔任聯(lián)電董事長時，竟利用政府資源和自己私人關系與外企共同合資創(chuàng)立純晶圓代工的臺積電，外界也因此稱張忠謀是“晶圓代工之父”。

此后，張忠謀一心撲到了臺積電上，根本無暇過問聯(lián)電的事務。因此，聯(lián)電一直掌握在曹興誠手中。

聯(lián)電的企業(yè)版圖基本穩(wěn)固之后，曹興誠正式向張忠謀發(fā)起挑戰(zhàn)。曹興誠在工研院與飛利浦簽約的前夕召開新聞發(fā)布會，宣布聯(lián)電將擴建新廠以和臺積電抗衡。

從那之后，曹興誠和張忠謀就開始了明爭暗斗，然而張忠謀始終擔任聯(lián)電董事長，也束手無策。直到1991年他以“張忠謀沒有給聯(lián)電同等待遇，需要競業(yè)回避“為由，聯(lián)合其他董事罷免了張忠謀聯(lián)電董事長的職位，自己取而代之。

此事在臺灣引發(fā)軒然大波，隨后被稱為半導體“雙雄”的格局就此展開。

半導體巨頭隔空交鋒

對于張忠謀來說，雖然丟了面子，但并沒有什么實質性傷害，反而可以讓他心無旁騖的處理臺積電的事務。

對于曹興誠而言，他從此也不再受張忠謀的領導，兩個人可以平起平坐了。

其實不只是他們倆，在外人看來，臺積電和聯(lián)電這兩家公司，也站在了天平的兩端，平等且對立。

1995年，曹興誠也和張忠謀一樣，將IC設計分割出去，開始做晶圓代工業(yè)務。

與張忠謀不同的是，曹興誠更為聰明。他募集芯片設計公司股份，還聯(lián)合了建設工廠一起合作。如此一來，不僅讓工廠的建設資金問題得到了妥善解決，還將訂單與公司牢牢綁定。

在短短一年時間內，曹興誠聯(lián)合12家美國IC設計公司，一口氣創(chuàng)立了4家半導體代工廠。

不僅如此，曹興誠的發(fā)展版圖并不局限于臺灣，他還去日本并購當?shù)仄髽I(yè)，設立了聯(lián)電新加坡分部。因此，聯(lián)電的海外訂單猛漲，海外客戶越來越多，產能也迅速趕上了臺積電。

看著曹興誠不斷擴大商業(yè)版圖，張忠謀當然不甘心認輸，他也制定了臺積電擴張戰(zhàn)略，前往海外設廠。

此后，兩家公司你爭我趕，爭鋒相對，每隔一段時間就會上演宮斗大戲。如今回首，那也是臺灣半導體產業(yè)最意氣風發(fā)的光輝歲月。

其中斗爭最激烈的時候是1997年6月，臺積電剛宣布往越南投資4000億新臺幣，聯(lián)電就立刻跟上，并且更壕氣的加碼投資5000億新臺幣。

1997年8月，聯(lián)電旗下的聯(lián)瑞開始試產，第二個月產能便沖到了3萬片。10月，聯(lián)電管理層眼看勝利在望，欣然宣稱將在兩年內干掉臺積電。

但是，意外往往來的如此突然。就在聯(lián)電即將迎來勝利之際，一場扭轉戰(zhàn)局的事情發(fā)生了。

聯(lián)電剛發(fā)布勝利宣言后不久，聯(lián)瑞的廠房突然燃起了大火。這場火災燒掉了聯(lián)電投資的100億新臺幣，還導致已經簽訂的20億訂單也無法繼續(xù)進行，也因此流失了大量客戶，聯(lián)電損失慘重。后來，經過調查，這場火災是人為疏忽導致的。

眼看著即將到手的勝利化為泡影，曹興誠深感挫敗，但他并沒有因此一蹶不振，依舊帶領聯(lián)電奮力抗爭。

1999年，曹興誠將聯(lián)電與旗下4家半導體代工廠成功合并，開始打造“五合一”整體經營模式。眾多資本紛紛看好此次壯舉，由此引發(fā)聯(lián)電股價大漲，并吸引來大量客戶。

合并后的聯(lián)電瞬間成為了龐然大物，市值在當時的全球產業(yè)排名第四，一躍成為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾和臺積電。曹興誠的這步棋再次增加臺積電的擔憂，為了確保自己的龍頭地位，臺積電“強行”并購了世大積體電路公司。

聯(lián)電的亮眼成績不僅體現(xiàn)在規(guī)模和產能的飛速增長上，技術也是他們的核心優(yōu)勢之一。聯(lián)電是第一家導入銅制程產出晶圓并生產12英寸晶圓的企業(yè)，它還產出業(yè)界第一個65納米制程芯片。

曾經不相上下，為何如今市值相差超過20倍？

截至昨日收市，聯(lián)電收報8．44美元，市值達207．78億美元;而臺積電收報103．9元美元，市值達5388．33億美元，兩者市值相差超過20倍。

聯(lián)電與臺積電可以算得上是“分道揚鑣的親兄弟”，但為何如今差距如此巨大？

“五合一”轉型后，聯(lián)電和臺積電的差距越來越小。但是從2000年開始，臺積電再次將差距越拉越大，其中起決定性因素的就是當時的0．13微米制程技術。

0．18微米制程時代，聯(lián)電曾領先臺積電，到了0．13微米時期，為了穩(wěn)固優(yōu)勢，聯(lián)電選擇與IBM、英飛凌共同開發(fā)。但這場合作卻以失敗告終，主要因為三方目的不一致，都有自己的算計，很難團結到一起。

結束合作后，聯(lián)電決定自行研發(fā)，但在2003年，臺積電在銅制程出現(xiàn)大突破，代表性的0．13微米自主制程技術亮相，而聯(lián)電還困于0．13微米制程。

此后，臺積電一騎絕塵，遠遠的把聯(lián)電拋在了后面。2011年，臺積電正式量產28納米制程及在2017年推出10納米制程。直到現(xiàn)在，臺積電甚至超越三星及英特爾，向2納米進發(fā)，成為全球霸主。

聯(lián)電至今還是未能進入先進制程技術之列。2018年，聯(lián)電放棄了12納米以下先進制程研發(fā)，專注成熟制程，并投資布局多樣晶片應用，以及針對較小型IC設計業(yè)者提供多元化的解決方案。換言之，聯(lián)電是專吃臺積電不想做的訂單。

但是，讓聯(lián)電再也無法趕上臺積電的主要原因，并不只是技術。

2000年，張汝京在“世大”被臺積電收購后，前往大陸創(chuàng)立了中芯國際，并且也采用了臺灣的晶圓代工模式，成立了大陸第一家半導體代工企業(yè)。

中芯國際的成立引起了張忠謀和曹興誠的不安，當時大陸的半導體產業(yè)剛剛興起，是一塊很大的市場，他們擔心中芯國際的崛起會影響自己的市場份額。

但是，當時臺灣政府嚴禁臺資投資大陸企業(yè)。面臨高壓政策，張忠謀沒用輕舉妄動，靜待解封后才去上海松江建立分部。與他不同是，曹興誠不顧禁令，立刻去蘇州創(chuàng)辦了和艦科技。

很快，曹興誠的“違法”舉動就引起了臺灣當局的不滿，法院不斷發(fā)傳票，愈演愈烈。為了避免拖累聯(lián)電，曹興誠在2006年宣布辭去聯(lián)電懂事長一職。

2007年，臺灣新竹地方法院裁定曹興誠無罪，但是此時的聯(lián)電已經失去了掌舵人。

曹興誠離開后，半導體產業(yè)持續(xù)風云變幻。英特爾進入ARM芯片代工市場;三星成立獨立的代工部門，并替代臺聯(lián)電，成為與臺積電你追我趕的角色;紫光集團聯(lián)合大基金，創(chuàng)立了長江存儲，大陸晶圓代工由此進入鴻篇巨制時代……

離開了曹興誠的聯(lián)電也因此一蹶不振，換了很多掌舵人，都未能重現(xiàn)曹興誠時期的榮光。

雙雄時代落幕，縱觀半導體行業(yè)新格局

不得不說的是，從整個50年代開始一直到現(xiàn)在，半導體可以說是人類科技的一次大的時代浪潮，而也正是這個時代的浪潮造就了“晶圓雙雄”。但是如今的半導體行業(yè)已逐漸穩(wěn)固，放眼當下，臺積電的霸主地位依然無法撼動，反倒是曾經的老對手聯(lián)電擠下了GF格芯成為第三。

根據(jù)集邦科技旗下的拓墣產業(yè)研究院的預測，2020年Q4季度全球晶圓代工市場需求強勁，產能持續(xù)滿載，甚至出現(xiàn)了漲價，進而帶動了營收上漲，Q4全球TOP10晶圓代工廠商的營收可達到217億美元，同比增長18%。

臺積電依然是TOP10廠商之首，Q4季度營收為125．5億美元，市場份額高達55．6%。

臺積電營收大漲主要受益于5G手機及HPC芯片。在7nm工藝的影響下，臺積電營收穩(wěn)定增長，5nm工藝在Q3季度也開始產生盈利，16nm到45nm之間的工藝需求也慢慢開始回升。

榜單第二名是三星，Q4營收有望達到37．15億美元，較去年增長25%，市場份額為16．4%。此次三星營收增長的主要因素是手機和HPC芯片，同時5nm產能也開始增長。

位于第三的以往都是GF格芯，不過這次卻被聯(lián)電擠下去了。本季度聯(lián)電營收為15．69億美元， 市場份額6．9%，比GF格芯高出0．3%。聯(lián)電此次增長的主要因素是驅動IC、電源IC、射頻IF等芯片訂單不斷增長，8英寸產能已經滿載，28nm工藝也吸引了不少客戶。

結語

如今張忠謀已自臺積電退休2年多，曹興誠近年將生活重心放在宣揚佛法。回首“晶圓雙雄”的光輝歷程，不禁讓人唏噓慨嘆。

過去的聯(lián)電，雖然在技術、發(fā)展方向甚至是運氣等方面都輸給了臺積電，但他依舊是一個龐然大物。自從中芯國際被美國制裁后，臺灣一些晶片制造商陸續(xù)接獲訂單，這些都是本來屬于中芯國際的客戶轉過來的訂單。業(yè)內人士認為聯(lián)電是其中的最大得益者，自今年以來，聯(lián)電股價已經攀升近200%，從漲幅上來看不弱于臺積電，雙雄爭霸的畫面似乎再度浮現(xiàn)在行業(yè)人士眼前。
責任編輯：YYX