12月19日消息，知情人士周五透露，微軟正在為該公司云服務(wù)服務(wù)器開發(fā)處理器，這是整個科技產(chǎn)業(yè)減少對英特爾處理器技術(shù)依賴的又一努力。受此影響，英特爾股價周五在納斯達克證券市場暴跌6.3%，報收于47.46美元。

據(jù)知情人士稱，微軟當(dāng)前正采用ARM架構(gòu)開發(fā)處理器。這款處理器將被應(yīng)用到微軟數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器當(dāng)中。此外，微軟還在探索在部分Surface計算機中使用另一款自主開發(fā)的處理器。

此舉是微軟自主提供其使用的最重要硬件的一項重大承諾。微軟在云計算服務(wù)領(lǐng)域的競爭對手，如亞馬遜已在進行類似的努力。他們認為，自主開發(fā)的處理器更適合一些需求，與主要由英特爾提供的處理器相比，具有成本和性能優(yōu)勢。

目前，蘋果iPhone和亞馬遜的服務(wù)器處理器均采用了ARM的架構(gòu)，該架構(gòu)與英特爾主要使用的x86架構(gòu)有所不同。知情人士表示，微軟更有可能推出一款服務(wù)器處理器，而不是用于Surface設(shè)備的處理器。該公司的芯片設(shè)計部門向Azure云業(yè)務(wù)負責(zé)人杰森·詹德（Jason Zander）匯報工作，而不是向負責(zé)Surface產(chǎn)品的帕諾斯·帕奈（Panos Panay）匯報工作。截至目前，ARM發(fā)言人拒絕就微軟是否正在開發(fā)服務(wù)器和PC處理器發(fā)表評論。

微軟發(fā)言人弗蘭克·肖（Frank Shaw）對此表示：“因為硅是技術(shù)的基礎(chǔ)構(gòu)件，我們繼續(xù)在設(shè)計、制造和工具等領(lǐng)域?qū)ψ灾髂芰M行投資，同時也在培養(yǎng)和加強與各種芯片供應(yīng)商的合作伙伴關(guān)系。”近年來，微軟加大了對處理器工程師的招聘力度，從英特爾、AMD、英偉達、高通等芯片制造商挖來了一批人才。

AMD目前是全球第二大PC處理器制造商。在過去十年的大部分時間里，AMD都被英特爾排擠在服務(wù)器處理器市場之外，不過該公司近年來又開始在該市場發(fā)力。AMD股價周五下跌1%，正在被AMD收購的另一家芯片制造商Xilinx股價下跌了1.8%。

英特爾至強（Xeon）系列服務(wù)器處理器目前為企業(yè)服務(wù)器的核心處理器，也是該公司利潤最高的業(yè)務(wù)。盡管AMD最近在服務(wù)器處理器市場取得了一些進展，但英特爾仍擁有該市場約90%的份額。一些至強型號的價格相當(dāng)于一輛小型汽車。

微軟等客戶越來越多地轉(zhuǎn)向替代解決方案，讓云計算和智能手機產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)變得有意義。采用人工智能來自動化這一過程引發(fā)了新芯片設(shè)計的熱潮。Office 365等服務(wù)背后的大型數(shù)據(jù)中心所有者最大的擔(dān)憂是為不斷增長的硬件提供電力的成本。基于ARM架構(gòu)的處理器通常更節(jié)能。

微軟當(dāng)前在部分Surface PC中采用了來自高通的ARM架構(gòu)的處理器。如果該公司決定為Surface自主開發(fā)處理器，該公司將是繼蘋果之后，又一家將自主開發(fā)處理器替代英特爾產(chǎn)品的PC制造商。之前有消息稱，蘋果正計劃最早在2021年推出一系列全新Mac處理器，運算性能將超越英特爾最快的處理器。據(jù)悉，蘋果芯片工程師正在研究M1定制芯片的多款繼任產(chǎn)品。M1是蘋果在11月推出的第一款Mac主處理器。如果不出所料，新一代蘋果處理器的性能將遠遠超過搭載英特爾芯片的最新設(shè)備。

蘋果此前在新一代入門級MacBook Pro中展示了M1處理器。知情人士透露，蘋果計劃在最快于明年春季、最晚于明年秋季發(fā)布下一代處理器。這些芯片將會出現(xiàn)在MacBook Pro的升級版本中，包括入門級和高端MacBook Pro、iMac臺式機，以及Mac Pro工作站。蘋果路線圖表明，該公司有信心憑借自身的技術(shù)實力使其產(chǎn)品脫穎而出，并正在采取果斷措施，從其設(shè)備中設(shè)計英特爾組件。蘋果接下來的芯片計劃比一些行業(yè)觀察人士對明年的預(yù)期更加雄心勃勃。蘋果此前曾表示，預(yù)計將于2022年完成從英特爾向自有芯片的轉(zhuǎn)型。

在截至9月末的上一財季，英特爾銷售PC處理器的部門營收為98.5億美元；銷售服務(wù)器處理器的數(shù)據(jù)中心集團營收為59.1億美元。近年來，英特爾在制造芯片方面面臨挑戰(zhàn)。與其他芯片設(shè)計廠商相比，英特爾控制著自己的芯片工廠。而其他芯片設(shè)計公司與亞洲代工制造商簽訂合同，按照客戶規(guī)格制造芯片。目前，英特爾的芯片采用了10納米制造工藝，而臺積電等代工制造廠已開始采用技術(shù)上更優(yōu)越的5納米制造工藝。

英特爾首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）在今年年初曾表示，該公司正考慮像蘋果一樣外包芯片制造業(yè)務(wù)。截至目前，英特爾方面對微軟自主開發(fā)處理器一事未予置評。
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