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華為能否將梁孟松招致麾下?

我快閉嘴 ? 來源:魔鐵的世界 ? 作者:魔鐵的世界 ? 2020-12-20 11:03 ? 次閱讀
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國內(nèi)晶圓代工廠領(lǐng)頭羊中芯國際人事地震沖上網(wǎng)絡(luò)熱搜,聯(lián)席CEO梁孟松辭職后的去向問題(中芯未立即批準梁的辭職,未來仍有變數(shù))成為網(wǎng)友關(guān)心的話題。已經(jīng)有網(wǎng)友開始喊話:梁孟松可以去華為嘛。

梁孟松服務(wù)過的公司,除現(xiàn)在的中芯國際,還有博士畢業(yè)后去的第一家公司AMD,以及后來的臺積電、三星半導(dǎo)體。四換東家(包括中芯國際這次)的經(jīng)歷,除從AMD辭職有報效生養(yǎng)地的意思外,其余3次均是迫于無奈,從三星半導(dǎo)體辭職,則是因為臺積電起訴其違反競業(yè)協(xié)議,被法院判決需立即從三星離職,并不得在2015年9月前回到三星。從臺積電辭職和這次請辭中芯又極其相似,都是因為人事任命,感覺自己委屈。

臺積電對梁孟松的打擊尤甚,因為他攻克大馬士革銅制程,對臺積電獲得今日地位居功至偉,本不應(yīng)有憤而出走結(jié)局。

2003年之前,臺積電、IBM以及日本的芯片制造商正在進行一場決戰(zhàn),即解決130nm工藝的鋁布線材料問題。130nm是微米級工藝制程向納米級工藝制程過渡的關(guān)鍵節(jié)點,誰解決了這個節(jié)點的鋁布線材料問題,誰就能在隨后的競賽中沖到前面,獲得大量客戶。

這個鋁布線問題是怎么回事呢?簡單說就是耐電遷移性問題。在芯片內(nèi)部較高的電流密度下,電子沿鋁布線往陽極流動,在流動的過程中,與鋁原子發(fā)生碰撞,將動量轉(zhuǎn)移給鋁原子,使其往陽極移動,久而久之形成突起物(晶須),同時在陰極方向形成空洞。

晶須和空洞會造成芯片內(nèi)部短路和斷路,使整個芯片報廢。而且隨著芯片制造工藝從微米級向納米級過渡,鋁布線越來越細,電遷移問題會越來越突出,最終導(dǎo)致整個芯片行業(yè)停滯不前。

1998年的時候,IBM就提出用銅代替鋁進行布線。銅這種材料相對于鋁,簡直就是芯片制造廠眼中的優(yōu)等生:電阻率低,熔點高、原子質(zhì)量大,耐熱且耐電子遷移。但既然這么優(yōu)秀,為何銅遲遲沒有替代鋁呢?因為它缺點也很突出:難以利用干法蝕刻進行微細加工,意味著原來的制造工藝被廢,制造成本上升;銅向絕緣膜和硅基板的擴散速度較快,會改變晶體管性質(zhì),使芯片報廢;附著性較差,芯片良率和壽命極低。

在前輩、后生都被銅布線問題困擾的情況下,誰最先給出解決方案,誰就是領(lǐng)頭羊。說白了,行業(yè)開始重新洗牌。

最終,梁孟松領(lǐng)導(dǎo)的先進模組團隊替臺積電贏得了這場比賽,經(jīng)此一役,臺積電也從行業(yè)跟跑變成領(lǐng)跑。梁孟松也因此被媒體譽為“是臺積電可排進前5名的研發(fā)人才”,成為公司創(chuàng)始人張忠謀的左右手。

但禍福相倚,故事并沒有迎來皆大歡喜的結(jié)局。

2006年7月,臺積電副總蔣尚義退休,公司計劃提拔兩個研發(fā)副總,其中一個職位確定為來自英特爾、資歷更深的羅唯仁,另一個職位需在梁孟松和孫元成兩人中產(chǎn)生。后來的結(jié)果是,孫元成坐上研發(fā)副總位置,為臺積電立下汗馬功勞的梁孟松卻名落孫山,調(diào)到其它部門。

為此,梁孟松在2008年負氣出走,進入三星。后來,梁孟松被臺積電起訴違反競業(yè)協(xié)議后,《工商時報》報道了庭審細節(jié):“‘他們在未經(jīng)我同意下,發(fā)布人事命令’、‘這幾乎使得我無法面對公司所有認識我的人’、‘憑我的資歷要我去一個不能發(fā)揮的單位’、‘我感到被欺騙、被侮辱,高層完全不重視我’。說到激動處,梁孟松哽咽如泣,隨即大聲說‘我對臺積電貢獻很多,這件事,我沒面子’……”

從公開的信息看,梁孟松這次從中芯國際辭職,事情起因和臺積電如出一轍,都與未和他事先足夠溝通有關(guān),讓他感覺不被尊重。

由此也可以看出,梁孟松是典型的理工男處事風(fēng)格,技術(shù)攻關(guān)能力強,但為人處事不夠圓滑,性子也比較急,有委屈忍不了,否則不會負氣出走。在梁孟松手下呆過的中芯員工透露,梁能力強,做事風(fēng)風(fēng)火火,對自己及下屬要求極其嚴格,因此在部分員工中并不受歡迎。

實際上,梁孟松從中芯國際辭職的消息傳出后,員工從網(wǎng)絡(luò)透露出的反應(yīng)也是兩極分化,有的高興地要放鞭炮,指其在公司搞“清洗”,有的則感覺惋惜,希望中芯國際能留住他。但以梁孟松的個性,留下的可能較小。

那么,華為能否將梁孟松招致麾下?

目前來看,華為要突破美國技術(shù)封鎖,成為IDM芯片商是路徑之一,但走這條路,華為最大的短板是制造,幾乎是從0起步,對梁孟松這樣的邏輯芯片工藝制程領(lǐng)軍人才是求賢若渴的。如能招到麾下,華為倒是可以節(jié)省不少獨自摸索的時間。而且從目前看,國內(nèi)的芯片制造公司還難以提供讓梁發(fā)揮的平臺,長江存儲、合肥長鑫是大廠無疑,但都是做存儲的,和梁擅長的邏輯芯片工藝(主要用于SoC芯片)相差太遠。

但問題是,華為不是梁唯一的去處,他還有一個選擇是重新回到三星。他在三星做的還算開心,當(dāng)初之所以離開,純粹是因為臺積電所逼。目前這個時間段,早過了他與臺積電的競業(yè)期限。更為重要的是,三星正在與臺積電苦戰(zhàn),也需要梁孟松回來破解僵局。

總之,如梁孟松從中芯國際離職,去處第一是三星,如有可能,也會解華為燃眉之急,就看華為是否愿意抓住這個機會。最終的謎底如何,讓我們拭目以待。
責(zé)任編輯:tzh

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