一、英特爾：2022 年SSD 取代 HDD成為市場主流

目前傳統(tǒng)機械硬盤（HDD）仍是許多企業(yè)的儲存選項，因其總擁有成本（Total Cost of Ownership，TCO）低于固態(tài)硬盤（SSD），因而可以花費較少的費用。不過，英特爾近日表示，隨著 SSD 整體成本逐漸下降，到了 2022 年時，SSD 與 HDD 的 TCO 將會黃金交叉，意味采購 SSD 的花費將更少，且看到更多 PLC NAND 的應用。

根據(jù)外國媒體 Blocks & files 報導，英特爾 NAND 產(chǎn)品和解決方案主管 Rob Crooke 在「Intel Memory and Storage Moment 2020」論壇表示，多層數(shù) 3D NAND 的持續(xù)開發(fā)，將會使得 SSD 的總擁有成本在約一年后趕上 HDD；這將會使得 SSD 在儲存市場更廣泛使用，以取代 HDD。
Rob Crooke 補充，特別是 PLC NAND，有比其他儲存技術密度更高、單位容量存儲成本更低的優(yōu)勢，因此，英特爾將積極朝 PLC 發(fā)展，并已制定相關計劃。

二、英特爾對NAND閃存的未來持樂觀態(tài)度

今年10月20日，英特爾和SK海力士同時在官網(wǎng)上更新公告，SK海力士將支付90億美元收購英特爾NAND閃存級存儲業(yè)務，本次收購包括英特爾NAND SSD業(yè)務、NAND部件和晶圓業(yè)務、以及其在中國大連的NAND閃存制造工廠，預計在2021年底移交給海力士。

另外，英特爾將繼續(xù)在大連內存工廠生產(chǎn)NAND晶圓，并保留其NAND晶圓制造和設計相關的知識產(chǎn)權，一直到2025年3月交易最終完成。而對于傲騰業(yè)務，英特爾將繼續(xù)保留。

不過，出售NAND閃存業(yè)務的英特爾依然在內存存儲日上展示了自己的NAND實力水平，推出了3款業(yè)界領先的全新NAND SSD，包括英特爾固態(tài)盤670p、英特爾固態(tài)盤D7-P5510以及英特爾固態(tài)盤D5-P5316，這三款NAND SSD都是采用了144層存儲單元，但面向不同的使用場景。
對于3D NAND而言，閃存層數(shù)是衡量其閃存先進性最直觀的維度。英特爾方面表示：“所有3D NAND廠商都在增加層數(shù)，以便在每平方毫米NAND晶圓上存儲更多數(shù)據(jù)，提升每個晶圓的容量，最終降低成本?！?br />
根據(jù)英特爾的介紹，670p是在客戶端用于主流計算的英特爾下一代144層QLC 3D NAND固態(tài)盤，提供具備Pyrite 2.0安全性和支持斷電通知的端到端數(shù)據(jù)保護，以幫助提高IT效率并提高PC客戶端中實際使用情況和應用程序的可管理性。

SSD D7-P5510是全球首個推向市場的144層TLC NAND固態(tài)盤，主要針對云存儲的大容量替代性產(chǎn)品，能夠幫助加速各種云數(shù)據(jù)中心工作負載。擁有U.2外形和3.84 TB或7.68 TB容量，在健康狀況的監(jiān)控方面有所提升。

SSD D5-P5316是業(yè)界首個采用144層QLC NAND的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤，可優(yōu)化和加速傳統(tǒng)存儲容量，擁有U.2和E.1L兩種外形。與硬盤相比，讀性能提升200%，隨機隨機讀取性能提高了38%，延遲降低了48%。值得一提的是，這也是首款30.72TB PCle固態(tài)盤，可在一個機架單位中實現(xiàn)完整PB，或在1U中實現(xiàn)1 PB。

對于NAND閃存的未來，英特爾持樂觀態(tài)度。NAND產(chǎn)品與解決方案事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Rob Crooke表示，從總體擁有成本的角度來看，每GB（千兆字節(jié)）固態(tài)盤的成本與硬盤驅動器的成本非常接近，預計兩者最早在2022年將達到一致。

“我們將兩家具有存儲器戰(zhàn)略意圖的合作公司合并在一起，NAND總收入將超過每年100億美元，而且具有驚人的增長前景?！盧ob Crooke說到。

首先是 SSD 670p，為 144 層 QLC 3D NAND 型 SSD，于消費端為主流運算使用，提供端到端資料保護與支援 Pyrite 2.0 安全性和斷電通知，于 PC 消費端有助于提升 IT 效率，以及實際使用應用程式的裝置可管理性。

SSD D7-P551 則采用 144 層 TLC NAND 設計，有助于全方位加速云端資料中心工作負載，以 U.2 外型規(guī)格提供 3.84TB 或是 7.68TB 空間容量。具改進后的裝置健康監(jiān)控，于多租戶（multi-tenant）和虛擬化環(huán)境提供更高的靈活彈性，更具備專為云端工作負載而調整的新版演算法與功能，預計 2020 年底開始提供。

最后 SSD D5-P531，同樣采用 144 層 QLC 設計，是針對傳統(tǒng)大容量儲存裝置最佳化與提升速度所研發(fā)，預計 2021 上半年開始提供。每個晶粒（Die）具備 128GB 容量，最高可提升 200% 的讀取效能，以及提升 38% 隨機讀取效能，相較傳統(tǒng)硬盤更可降低 48% 存取延遲；將提供 15.36TB 及 30.72TB 容量，并具 U.2 和 E1.L 外型規(guī)格。

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