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AND Zen4處理器將在明年發(fā)布

如意 ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2020-12-22 11:13 ? 次閱讀
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AMD今年10月份推出了銳龍5000系列處理器,升級(jí)了Zen3架構(gòu),依然是7nm工藝,但是IPC性能大漲了19%,單核性能超越友商,性能上終于登頂了。

Zen3處理器目前還在補(bǔ)全產(chǎn)品線,明年初會(huì)有移動(dòng)版的銳龍5000處理器及服務(wù)器版Milan EPYC,未來(lái)還會(huì)有Zen3架構(gòu)的銳龍TR線程撕裂者等等,桌面版還會(huì)有銳龍5000 APU、更多的銳龍5000等等,這些要等2021年了。

再往后就要輪到Zen4架構(gòu)了,現(xiàn)在能確定的是它會(huì)升級(jí)5nm工藝,服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心版的CPU代號(hào)Genoa熱那亞,AMD表態(tài)會(huì)在2022年前問(wèn)世。

此前有消息樂(lè)觀預(yù)計(jì)Zen4最早會(huì)在2021年就能上市,不過(guò)官方?jīng)]有公布具體的時(shí)間點(diǎn),最新消息稱Zen4會(huì)在2022年Q2季度發(fā)布,這個(gè)時(shí)間點(diǎn)還比較靠譜。

當(dāng)然,Zen4最大的懸念就是架構(gòu)及性能,考慮到Zen3在沒(méi)升級(jí)工藝的情況下就實(shí)現(xiàn)了19%的IPC性能提升,Zen4升級(jí)5nm之后性能更可期。

根據(jù)臺(tái)積電的信息,5nm工藝相比7nm工藝可提升80%的晶體管密度,性能提升15%或者功耗降低30%。
責(zé)編AJX

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