AND Zen4處理器將在明年發(fā)布
AMD今年10月份推出了銳龍5000系列處理器，升級了Zen3架構(gòu)，依然是7nm工藝，但是IPC性能大漲了19%，單核性能超越友商，性能上終于登頂了。
Zen3處理器目前還在補(bǔ)全產(chǎn)品線，明年初會(huì)有移動(dòng)版的銳龍5000處理器及服務(wù)器版Milan EPYC，未來還會(huì)有Zen3架構(gòu)的銳龍TR線程撕裂者等等，桌面版還會(huì)有銳龍5000 APU、更多的銳龍5000等等，這些要等2021年了。
再往后就要輪到Zen4架構(gòu)了，現(xiàn)在能確定的是它會(huì)升級5nm工藝，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心版的CPU代號Genoa熱那亞，AMD表態(tài)會(huì)在2022年前問世。
此前有消息樂觀預(yù)計(jì)Zen4最早會(huì)在2021年就能上市，不過官方?jīng)]有公布具體的時(shí)間點(diǎn)，最新消息稱Zen4會(huì)在2022年Q2季度發(fā)布，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)還比較靠譜。
當(dāng)然，Zen4最大的懸念就是架構(gòu)及性能，考慮到Zen3在沒升級工藝的情況下就實(shí)現(xiàn)了19%的IPC性能提升，Zen4升級5nm之后性能更可期。
根據(jù)臺積電的信息，5nm工藝相比7nm工藝可提升80%的晶體管密度，性能提升15%或者功耗降低30%。
責(zé)編AJX
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