雖然近日有消息傳出，因為季節(jié)性因素，明年臺積電5納米產(chǎn)能利用率將會下降，不過如今更有傳言指出，其實蘋果連3納米的單都已經(jīng)下。

根據(jù)臺積電規(guī)劃，明年將完成3納米認(rèn)證與試產(chǎn)，并于2022年進(jìn)行量產(chǎn)，但今年底蘋果就已搶先卡位，對臺積電推進(jìn)先進(jìn)制程的進(jìn)度相當(dāng)樂觀。據(jù)傳蘋果引進(jìn)3納米制程是為了其最新的M系列芯片。近期，蘋果所發(fā)布的M1芯片震驚了業(yè)界，為保持后續(xù)產(chǎn)品強勢，將緊追半導(dǎo)體先進(jìn)工藝。

除了3納米外，明年臺積電4納米也在同步進(jìn)行中，雖然3納米是關(guān)鍵制程，不過也并非所有的客戶就會馬上想用，所以基于5納米制程改進(jìn)的4納米也讓客戶能有更多的選擇。不過盡管如此，3納米目標(biāo)預(yù)計初期仍朝向月產(chǎn)能5萬片前進(jìn)，總產(chǎn)能將與5納米接近。

因為目前自有高端芯片發(fā)展逐漸成為趨勢，自蘋果后，如微軟也打算研發(fā)自家芯片，未來先進(jìn)制程需求量也將放大。就目前可預(yù)見的蘋果產(chǎn)品大換機潮，預(yù)期就有5億顆芯片的需求，且都將采用先進(jìn)制程，而臺積電將一路提供5納米、4納米及3納米等給大廠選擇。

迎戰(zhàn)三星

當(dāng)然三星的威脅仍不可小覷，日前傳出Nvidia的GPU將繼續(xù)向三星下單的消息，顯見仍有其競爭力，且三星一直都信心十足地表示要在3納米超越臺積電。尤其是三星將搶先采用GAA結(jié)構(gòu)也令不少輿論擔(dān)憂，其性能表現(xiàn)會超越臺積電制程。

不過臺積電目前在4納米和3納米的生態(tài)推廣進(jìn)度仍處于領(lǐng)先，而蘋果包單的消息也顯見業(yè)界對臺積電的信心。且臺積電3納米技術(shù)將沿用部分驗證過的IP，對客戶來講也更省成本，一切以客戶的需求出發(fā)，就是臺積電的策略。

簡單來講，三星雖然采用新技術(shù)，但也表示其量產(chǎn)難度更高，短期內(nèi)良率表現(xiàn)很難提升，就算真的在極致性能上更勝一籌，但其性價比，可能會反過來輸給臺積電。臺積電一路下來的穩(wěn)健布局及對制程與技術(shù)的掌握度，仍在不斷累積優(yōu)勢，將成為三星難以逾越的高大壁壘。
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