MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為首批采用該技術的公司之一，并預計明年底進入量產。雙方一直以來持續(xù)在旗艦移動平臺、運算、車用、數據中心等應用領域，共同打造兼具高性能與高能效的芯片組，而此次合作更象征著 MediaTek 與臺積公司堅實伙伴關系的全新里程碑。

臺積電的 2 納米制程技術首次采用能夠帶來更優(yōu)異的性能、功耗與良率的納米片（Nanosheet）電晶體結構。MediaTek 首款采用臺積電 2 納米制程的芯片預計于 2026 年年底上市。

臺積電的增強版 2 納米制程技術與現(xiàn)有的 N3E 制程相比，邏輯密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升高達 18%，并能在相同速度下功耗減少約 36%。

MediaTek 董事、總經理暨營運長陳冠州表示：“此次采用臺積電 2 納米制程技術的芯片開發(fā)，再次展現(xiàn)我們引領業(yè)界，將先進半導體制程技術賦能于廣泛的設備和應用解決方案的創(chuàng)新能力。我們與臺積公司長期緊密合作，讓 MediaTek 旗艦產品擁有至高性能與能效，為全球客戶帶來從邊緣到云端的卓越解決方案?！?/p>

臺積電業(yè)務開發(fā)、全球業(yè)務資深副總經理暨副共同運營長張曉強博士表示：“臺積公司的 2 納米技術標志著進入納米片時代的重要一步，展現(xiàn)了我們?yōu)闈M足客戶需求所付出的不懈努力，通過持續(xù)調整和提升我們的技術，提供高效能的計算能力。我們與 MediaTek 的持續(xù)合作，旨在最大化提升性能與能效，覆蓋廣泛的應用領域。”