周二（22日）盤后，東山精密公告，預(yù)計(jì)2020年實(shí)現(xiàn)凈利14-16億元，同比增長99%-128%，扣非后凈利12.5-13.5億元，同比增長198%-222%；按中值計(jì)算，其中第四季度凈利5.4億元，環(huán)比增長22%，扣非后凈利5.1億元，環(huán)比增長46%。

公告稱，公司核心產(chǎn)品印刷電路板業(yè)務(wù)下游需求旺盛，營業(yè)收入和利潤規(guī)模實(shí)現(xiàn)較大幅度的增長。同時(shí)因受人民幣升值的影響，1-11月匯兌損失約1.8億元。

具體到PCB業(yè)務(wù)細(xì)分領(lǐng)域，軟板業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)全年?duì)I收超20億美金（去年同期約16.8億美金）、超額完成年初預(yù)算目標(biāo)，且利潤增速將快于收入。尤其第四季度單季度軟板收入超8.5億美金、同比增速超50%。

硬板方面，預(yù)計(jì)全年收入微幅增長或持平，下半年以來隨著安卓和海外消費(fèi)類客戶訂單快速恢復(fù)，公司HDI業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，不考慮并購財(cái)務(wù)費(fèi)用下凈利率已超過5%。

招商證券鄢凡團(tuán)隊(duì)23日?qǐng)?bào)告指出，軟板方面，今年iPhone新機(jī)零部件端備貨量超7500萬，且出貨更加集中。從蘋果財(cái)報(bào)可以看出產(chǎn)業(yè)鏈庫存健康，而用戶換新、競(jìng)品退出、價(jià)格下沉等綜合帶來需求端較好表現(xiàn)，預(yù)計(jì)明年第一季度iPhone備貨量仍將同比較快增長，為公司軟板需求淡季帶來業(yè)績(jī)彈性；

硬板方面，當(dāng)前第四季度珠海工廠凈利率從上半年低點(diǎn)逐步提升至5%-10%、全年?duì)I收有望同比基本持平，管理改善結(jié)合下游HDI景氣、通信服務(wù)器復(fù)蘇趨勢(shì)下明年有望實(shí)現(xiàn)收入小幅增長、利潤率穩(wěn)定改善的考核目標(biāo)。

兩大龍頭業(yè)績(jī)均超預(yù)期 行業(yè)景氣或延續(xù)至明年Q1

今年第三季度以來，隨著疫情負(fù)面影響的減弱以及傳統(tǒng)消費(fèi)電子景氣周期的到來，PCB需求端迎來復(fù)蘇，而第四季度iPhone 12系列的發(fā)布進(jìn)一步提振了行業(yè)景氣度。

國內(nèi)另一PCB龍頭鵬鼎控股此前發(fā)布11月月報(bào)顯示，當(dāng)月實(shí)現(xiàn)營收46.81億元，同比增長48.05%，1-11月合計(jì)實(shí)現(xiàn)營收256.50億元，同比增長6.1%。超市場(chǎng)預(yù)期的核心原因主要為蘋果手機(jī)銷量超預(yù)期，產(chǎn)業(yè)鏈在10月及11月備貨積極，帶動(dòng)公司稼動(dòng)率近乎滿載，實(shí)現(xiàn)收入端口的高增長及超預(yù)期。

需求端以外，此輪PCB行情的到來還有供給端“缺貨漲價(jià)潮”的強(qiáng)力推動(dòng)。根據(jù)國金證券樊志遠(yuǎn)團(tuán)隊(duì)4日?qǐng)?bào)告對(duì)部分PCB廠商以及上游材料、設(shè)備供應(yīng)商訪談得知，總體來說，PCB上游覆銅板行業(yè)在承受了近一個(gè)季度的原材料價(jià)格上漲之后，開始尋求向下游轉(zhuǎn)嫁價(jià)格壓力。

同時(shí)隨著年末將至，全球備庫存旺季來臨，疊加上半年需求累積至下半年釋放，并且海外轉(zhuǎn)單至供應(yīng)能力更穩(wěn)定的大陸，整個(gè)大陸PCB需求突然大幅增長，原材料漲價(jià)已順利傳導(dǎo)至PCB廠商，目前大部分PCB公司都已接受上游漲價(jià)，且部分廠商也已經(jīng)開始謀求向下游漲價(jià)。

結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研情況，樊志遠(yuǎn)團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)此輪高景氣行情有望持續(xù)至明年第一季度，第一季度后會(huì)逐漸恢復(fù)正常的供應(yīng)關(guān)系，綜合來看各類PCB企業(yè)的排產(chǎn)基本排到2021年3月，相對(duì)以往排單至春節(jié)前的慣例延長約一個(gè)月，堆單情況并非特別嚴(yán)重，供給壓力有望在春節(jié)后逐漸緩解。

細(xì)分領(lǐng)域中，FPC方面，國盛證券鄭震湘6日?qǐng)?bào)告指出，無論是蘋果系或安卓系產(chǎn)品中對(duì)于FPC的用量均在逐步提高；此外由于5G信號(hào)的高頻對(duì)于天線材料的提高，智能手機(jī)中對(duì)于MPI及LCP這類高價(jià)值量FPC的需求也在不斷提高，進(jìn)而帶動(dòng)消費(fèi)電子智能手機(jī)的FPC價(jià)值量不斷提高。

HDI方面，開源證券劉翔團(tuán)隊(duì)11月24日?qǐng)?bào)告指出，消費(fèi)電子終端走向高密化趨勢(shì)，HDI是PCB應(yīng)用中成長最快的賽道之一。當(dāng)前，內(nèi)資廠商加快HDI產(chǎn)品布局并追趕臺(tái)系廠商，產(chǎn)能集中與2021年下半年投放，主要投放的HDI面向一階、二階、三階以及Anylayer以上的高端產(chǎn)品仍然緊缺。

從投資的角度來看，國金證券樊志遠(yuǎn)團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，PCB行業(yè)短期內(nèi)景氣度高、業(yè)績(jī)保障確定性強(qiáng)，長期來看高端且景氣度向上的細(xì)分領(lǐng)域仍然有機(jī)會(huì)，如封裝基板的深南電路；FPC的鵬鼎控股、東山精密；HDI的勝宏科技、中京電子。
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