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簡析選擇性波峰焊噴錫嘴環(huán)保無鹵水基的清洗方式

電子設(shè)計(jì) ? 來源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2020-12-25 01:30 ? 次閱讀
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選擇性波峰焊也稱選擇焊,應(yīng)用于電子線路板插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備,因不同的焊接優(yōu)勢,在近年的電子線路板通孔焊接領(lǐng)域,有逐步成為通孔焊接的流行趨勢,應(yīng)用范圍不限于:軍工電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業(yè)控制線路板、儀器儀表等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層線路板通孔焊接。

由于使用選擇焊進(jìn)行焊接時(shí),每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“度身定制”,我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)(助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等)調(diào)至最佳,缺陷率由此降低,我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。選擇焊只是針對(duì)所需要焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂,線路板的清潔度因此大大提高,同時(shí)離子污染量大大降低,產(chǎn)品的可靠性得以提高。

選擇焊只是針對(duì)特定點(diǎn)的焊接,無論是在點(diǎn)焊和拖焊時(shí)都不會(huì)對(duì)整塊線路板造成熱沖擊,因此也不會(huì)在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力,從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。選擇焊噴錫嘴中沖出來的是動(dòng)態(tài)的錫波,它的動(dòng)態(tài)強(qiáng)度會(huì)直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度;特別是進(jìn)行無鉛焊接時(shí),因?yàn)槠錆櫇裥圆?,更需要?jiǎng)討B(tài)強(qiáng)勁的錫波。因此,流動(dòng)強(qiáng)勁的波峰錫嘴上不允許殘留氧化物,這對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。

為確保噴錫嘴內(nèi)孔暢通、錫流平穩(wěn),快速有效的去除噴錫嘴上高溫產(chǎn)生的錫渣殘留,還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化,延長噴錫嘴使用壽命,需要定期對(duì)噴錫嘴進(jìn)行清洗保養(yǎng),錫嘴清洗劑是選擇焊設(shè)備必備材料。

錫嘴清洗劑,能夠有效的清除選擇焊噴錫嘴上的氧化物,還原錫渣,產(chǎn)品為水基清洗劑、不含鹵素,滿足rosh/reach/SS-00259/HF等環(huán)保要求,使用安全方便,是選擇性波峰焊錫嘴清洗的最佳選擇。

審核編輯 黃昊宇

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