在電子制造領(lǐng)域，焊接是將元器件固定到PCB板上的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的波峰焊采用“浸板式”焊接：將貼裝好元件的電路板整體浸入熔化的焊錫波中，使通孔元件與焊錫接觸并冷卻固化，形成牢固焊點(diǎn)。這種“大水漫灌”式的焊接方式雖然適合大批量插件焊接設(shè)備，但容易對(duì)高密度的表貼元件和PCB板造成熱沖擊。與之不同，選擇性波峰焊只在電路板上預(yù)先設(shè)定的焊點(diǎn)位置產(chǎn)生小范圍錫波，類似“精準(zhǔn)微創(chuàng)手術(shù)”對(duì)需要焊接的焊點(diǎn)進(jìn)行焊接。它能夠僅將焊料應(yīng)用于指定焊點(diǎn)區(qū)域，大大提高了焊接效率、降低了成本，同時(shí)有效保護(hù)其他元器件不受高溫影響。此外，選擇性波峰焊可以焊接包括表貼、孔式和插件在內(nèi)的各種元器件，相比傳統(tǒng)全板波峰焊具有更強(qiáng)的靈活性，特別適合SMT后段的混合工藝板級(jí)裝配。

AST埃斯特在線選擇性波峰焊

選擇性波峰焊設(shè)備通常由送板系統(tǒng)、助焊劑噴涂系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)和焊接系統(tǒng)等模塊組成。圖中為AST埃斯特SEL-31D雙頭選擇性波峰焊機(jī)實(shí)物，其輸送帶速度可調(diào)，噴涂精度達(dá)到±0.2mm，焊接溫度恒定在250±2℃。這種高精度的模塊化設(shè)計(jì)可確保每個(gè)焊點(diǎn)準(zhǔn)確對(duì)位與均勻加熱，即使在高密度混合線路板上也能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的焊接效果。

選擇性波峰焊的核心優(yōu)勢(shì)

選擇性波峰焊技術(shù)憑借精準(zhǔn)控制和自動(dòng)化特征，在現(xiàn)代電子制造中具有顯著優(yōu)勢(shì)：
? 高精度焊接：可以實(shí)現(xiàn)極小間距焊盤（0.5mm）級(jí)別的精確焊接，有效解決QFN等封裝的“陰影效應(yīng)”問題。多軸聯(lián)動(dòng)的焊接頭設(shè)計(jì)使錫波填充飽滿，焊點(diǎn)形貌更加一致，焊接質(zhì)量大幅提升。

? 高效生產(chǎn)：AST埃斯特等設(shè)備采用拖焊和點(diǎn)焊兩種智能工藝，并聯(lián)多通道同步焊接。在插件密集區(qū)使用拖焊工藝可比傳統(tǒng)波峰焊速度提升30%以上；在分散焊點(diǎn)區(qū)域使用點(diǎn)焊工藝可保持焊點(diǎn)質(zhì)量一致。綜合來看，整體生產(chǎn)效率可比傳統(tǒng)波峰焊提升約50%。

? 靈活兼容：選擇性波峰焊適用于混合技術(shù)電路板，可同時(shí)焊接通孔、插件及表貼元件。無須為每種產(chǎn)品定制笨重模具，只需在設(shè)備中切換程序即可應(yīng)對(duì)不同產(chǎn)品的焊接需求。據(jù)測(cè)試，AST埃斯特設(shè)備切換PCB種類的換線時(shí)間可縮短80%，且先進(jìn)的微滴噴射助焊劑技術(shù)能將助焊劑浪費(fèi)減少超過90%。這些特點(diǎn)使其在多品種、小批量生產(chǎn)中成本更低、靈活性更高。

? 低缺陷率：精準(zhǔn)的焊點(diǎn)控制加上自動(dòng)化噴劑系統(tǒng)，使每個(gè)焊點(diǎn)獲得合適的焊劑量和熱量，焊點(diǎn)一致性極佳。由于只對(duì)目標(biāo)焊點(diǎn)加熱，PCB其他區(qū)域保持清潔，焊點(diǎn)“橋錫”、“虛焊”等缺陷大大減少。與人工釬焊或傳統(tǒng)波峰焊相比，選擇性波峰焊可顯著降低返修成本，提高成品率。

? 高度自動(dòng)化：現(xiàn)代選擇性波峰焊設(shè)備普遍集成自動(dòng)上板、視覺定位和在線監(jiān)控等功能。AST埃斯特的智能控制軟件可實(shí)現(xiàn)焊接過程的全自動(dòng)化控制——自動(dòng)完成電路板抓取、定位、焊接，并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度、電流、焊速等關(guān)鍵參數(shù)。一旦發(fā)現(xiàn)參數(shù)偏離設(shè)定值，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)調(diào)整焊機(jī)動(dòng)作，焊接過程始終穩(wěn)定可靠。這種自動(dòng)化程度大幅減少了人為誤差，有效縮短生產(chǎn)周期并提高產(chǎn)品一致性。

市場需求與發(fā)展趨勢(shì)

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高可靠性發(fā)展，對(duì)混合板插件焊接的需求不斷增長。特別是在5G通信、汽車電子、新能源和光伏等領(lǐng)域中，高密度PCB和精細(xì)焊點(diǎn)越來越普遍，這進(jìn)一步推動(dòng)了選擇性波峰焊市場的發(fā)展。據(jù)開源證券研究報(bào)告預(yù)測(cè)，中國選擇性波峰焊市場規(guī)模將從當(dāng)前快速擴(kuò)張，到2025年達(dá)到約17.5億元。市場應(yīng)用也在不斷拓寬：其中新能源汽車領(lǐng)域占比將近50%，其余如光伏逆變器、智能電表、數(shù)據(jù)通信、醫(yī)療電子和PCB與PCBA領(lǐng)域等也將形成可觀市場規(guī)模。國際上，業(yè)內(nèi)分析同樣指出，隨著電子產(chǎn)品變得更小型、更復(fù)雜，選擇性焊接的應(yīng)用正在快速增長。可以預(yù)見，作為SMT后段工藝的重要補(bǔ)充技術(shù)，選擇性波峰焊未來仍有巨大需求增量。

AST埃斯特的技術(shù)實(shí)力與案例

AST埃斯特是國內(nèi)領(lǐng)先的波峰焊與自動(dòng)化焊接解決方案供應(yīng)商，在選擇性波峰焊領(lǐng)域擁有雄厚的技術(shù)實(shí)力和豐富的經(jīng)驗(yàn)。公司憑借多項(xiàng)軟件著作權(quán)和核心專利，不斷推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新。例如，AST開發(fā)的MARK點(diǎn)視覺定位系統(tǒng)定位精度高達(dá)±0.05mm，即使面對(duì)復(fù)雜且焊點(diǎn)密集的電路板，也能快速準(zhǔn)確地確定焊接位置。

? 技術(shù)實(shí)力：AST埃斯特?fù)碛凶灾餮邪l(fā)團(tuán)隊(duì)和多項(xiàng)專利技術(shù)。公司研發(fā)的視覺識(shí)別和溫度管理系統(tǒng)可精確控制焊接流程，確保焊點(diǎn)質(zhì)量穩(wěn)定。例如其MARK點(diǎn)定位系統(tǒng)定位誤差僅±0.05mm，為高密度多層板焊接提供了堅(jiān)實(shí)保障。

? 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：AST設(shè)備采用電磁泵產(chǎn)生1~3mm的平穩(wěn)錫波，可獲得焊點(diǎn)更飽滿的填充效果。紅外預(yù)熱配合PID閉環(huán)控溫算法，使焊接溫度控制精度達(dá)到±2℃，特別適合多層板和柔性板的焊接。設(shè)備配備工業(yè)級(jí)控制系統(tǒng)，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控運(yùn)行狀態(tài)和故障診斷，大幅提升產(chǎn)線可靠性和維護(hù)便捷度。

? 客戶案例：AST埃斯特的解決方案已應(yīng)用于手機(jī)、汽車電子、通信設(shè)備等多個(gè)行業(yè)。典型案例包括：某電子制造企業(yè)引入AST的自動(dòng)化焊接軟件后，生產(chǎn)效率提升了30%，次品率降低至原來的一半；某通信設(shè)備廠商應(yīng)用AST的溫控系統(tǒng)后，焊接缺陷減少80%，一次合格率由70%提升至90%以上。這些事實(shí)表明，AST產(chǎn)品在提高產(chǎn)能和品質(zhì)方面效果顯著。

? 服務(wù)保障：AST埃斯特提供從方案設(shè)計(jì)、設(shè)備供應(yīng)到調(diào)試培訓(xùn)、維護(hù)保養(yǎng)的一站式服務(wù)體系。專業(yè)團(tuán)隊(duì)可為客戶量身定制焊接方案，并提供遠(yuǎn)程/現(xiàn)場技術(shù)支持，確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行和優(yōu)化升級(jí)。

關(guān)注智能焊接，選擇AST埃斯特

選擇性波峰焊以其精準(zhǔn)焊接、高效生產(chǎn)和自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)，已成為SMT后段工藝中不可或缺的一環(huán)。AST埃斯特憑借領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，為電子制造企業(yè)提供了強(qiáng)有力的插件焊接設(shè)備解決方案。無論是消費(fèi)電子還是新能源汽車領(lǐng)域，只需一臺(tái)AST設(shè)備幾乎可滿足大部分焊接需求，投資回報(bào)率極高。歡迎有需要的客戶聯(lián)系A(chǔ)ST埃斯特，了解更多智能焊接產(chǎn)品信息和應(yīng)用案例，共同開啟電子制造智能化升級(jí)的新篇章。

審核編輯 黃宇