我們都知道芯片是由沙子（硅）制成，但你知道從沙子到芯片的制作過(guò)程需要經(jīng)歷幾個(gè)步驟嗎？

# 芯片誕生記 #

芯片制造，是一個(gè)“點(diǎn)沙成金”的過(guò)程，總體上分為三個(gè)階段。從上游的IC芯片設(shè)計(jì)，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測(cè)試，其間要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工藝的層層精細(xì)打磨，方可制成芯片成品。

# 第一階段：IC芯片設(shè)計(jì) #

在IC芯片設(shè)計(jì)階段，EDA工具發(fā)揮了極為重要作用。EDA（Electronic Design Automation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化），是在電子CAD基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的軟件系統(tǒng)。隨著芯片制成工藝和性能的提升，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度越來(lái)越高，肉眼很小的一塊芯片，在顯微鏡則是由晶體管和電路組成的異常復(fù)雜的“立體高速公路”。

Mentor的EDA工具

# 第二階段：芯片制造 #

芯片制造是個(gè)典型的重資產(chǎn)投入行業(yè)，涉及的關(guān)鍵制造設(shè)備有200多種，包括光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、離子注入機(jī)、拋光機(jī)、清洗機(jī)等，每種設(shè)備都非常精密且成本昂貴。

# 第三階段：封裝測(cè)試 #

封裝環(huán)節(jié)主要完成芯片的安放、固定、密封、保護(hù)，測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)芯片進(jìn)行全面的測(cè)試，最終制成商用芯片產(chǎn)品。

原文標(biāo)題：《芯片全流程開(kāi)發(fā)》想學(xué)嗎？我教你啊~

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