2020年已行至尾聲，國內半導體行業(yè)漲價之聲“愈演愈烈”。從8寸晶圓代工到封測廠，再到多家IC廠商，漲價已成為年末半導體產業(yè)鏈的主基調。

國信證券發(fā)布的研報認為，與2017年原材料漲價拉動上行周期不同，本輪 8寸晶圓價格上漲動因主要源于需求快速成長帶來的供需失配，且根據(jù)記者此前多方采訪以及多家券商、業(yè)內人士預計，此輪漲價潮至少將延續(xù)至明年一季度。

較于漲價幅度的不確定性，2020年國內半導體行業(yè)一個確定的主題則是國產化替代，并且在華為、中芯國際等相繼受到美國制裁，關鍵技術或設備被卡脖子后，半導體產業(yè)鏈國產化顯得迫在眉睫。

1、關鍵詞：漲價潮

供需失衡是此輪半導體行業(yè)漲價背后的核心邏輯。在2020年，在全球性疫情的影響下，海內外的部分晶圓廠、封測廠宣布停工，供需平衡被打亂。

首先從供給端看，晶圓代工廠自動化程度較高，且產能集中于亞太地區(qū)，疫情對其影響低于其他產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，但整體產能擴張幅度仍低于預期，對此光大證券分析出兩大原因：其一是存量減少，主要減少的部分在海外晶圓廠或因為罷工等意外事件；其二是增量產能放緩，疫情導致代工廠擴產進度有所推遲（主要設備公司暫停出貨，即便設備進廠也無法安裝）。

在增量產能方面，創(chuàng)道投資咨詢執(zhí)行董事步日欣向記者分析，向12寸演進是行業(yè)大趨勢，8寸產線已經趨于穩(wěn)定和飽和，代工廠不會因為暫時的產能供給不足，就貿然擴建8寸線。另一方面，由于上游設備也在升級換代，部分8寸線設備也面臨供給不足的問題，出現(xiàn)了甚至二手設備都搶購的狀態(tài)，擴建起來也會存在一定的難度。

根據(jù) SurplusGlobal 測算，目前市場約有700臺二手8英寸晶圓制造設備出售，但是8英寸晶圓制造設備需求至少在1000臺以上，設備短缺限制了相關廠商短期的擴產進度。

此外中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進此前表示，市場化的價格不斷增長，晶圓代工廠擴產需要更加謹慎。

根據(jù)產業(yè)鏈跟蹤顯示，從 2020 年二季度開始8寸晶圓廠產能基本接近滿載，幾大供應商均超過九成，聯(lián)電更是在第二季度達到滿產。隨著第三季度產能進一步緊張加劇，華虹半導體、華潤微的8寸線也紛紛滿載。

而在需求端，目前模擬電路包括射頻芯片、指紋識別芯片、圖像芯片、電源管理芯片等以及功率器件，基本都使用8英寸晶圓。

曾在臺積電負責技術研發(fā)、中芯國際創(chuàng)始團隊成員，江控創(chuàng)富基金合伙人施振業(yè)向《科創(chuàng)板日報》記者稱，這剛好是一個階段，因為8英寸剛好銜接了很多特殊需求，傳感器、tws相關應用，包括功率半導體，功率半導體現(xiàn)在最厲害的也是到8英寸，很多特殊應用都集合點8寸。

國信證券指出，由于電源管理 IC、CIS、MCU 等高毛利率產品容易獲得優(yōu)先權，而毛利率偏低的 MOSFET、顯示驅動 IC 較為弱勢，由于產能排擠使得晶圓漲價優(yōu)先傳導到該類產品中，因此在今年早前已有 MOSFET 公司漲價。

據(jù)施振業(yè)觀察，有些細分領域確實存在緊缺，但有些領域的訂單卻很空。

步日欣向記者指出，在這一輪搶產能的過程中，中低端產品、利潤空間較薄的產品，產能必然會受到擠壓，代工廠也會有動力把產能優(yōu)先釋放給需求量大、利潤空間大的高端產品。

不過有芯片設計廠商的高管向記者表示，需求旺盛的背后，不排除部分廠商對訂單的提拉，甚至是擠兌，“如果說這些終端也好，或者模組廠也好，其訂單提拉到一定程度后，發(fā)現(xiàn)需求其實沒有增長，肯定會停下來”。

另有芯片設計業(yè)內人士向記者稱，此輪漲價背后，或存在備貨炒貨加焦慮性備貨炒貨。

步日欣亦認為，這一輪缺貨和漲價屬于不太理性的現(xiàn)象，“明年上半年就可以得到緩解?！?/p>

光大證券則預計，本輪8寸缺貨漲價周期將長于往年，其中晶圓代工端：在產能全面滿載情況下需求外溢導致8寸景氣度高于12寸；IC封測端：預計不會全面漲價，局限于部分高端產品漲價：IC設計端：受上游晶圓代工廠成本傳導而被動漲價拉動利潤率回升，中低端產品產能受擠壓情況更明顯。

2、關鍵詞：***

2020年，部分中國高科技公司被美國單方面列入“實體清單”，臺積電于年9月14日宣布不再向華為供貨，12月，美國又正式將中芯國際列入商務部的實體清單，中芯國際10nm及以下先進工藝制程的發(fā)展被限制。

步日欣向記者表示，中芯國際被列入實體清單，只是中美科技、貿易博弈的一個點，從中美貿易摩擦升級以來，直至未來的長期，***都將是一個主旋律，“此次中國半導體被打壓，已充分將短板展現(xiàn)在了整個產業(yè)界面前，未來如果不能補足短板，將隨時處于被動狀態(tài)?！?/p>

在外部挑戰(zhàn)之下，業(yè)內認為，國內晶圓廠將更加注重產業(yè)鏈的穩(wěn)定可靠，未來半導體產業(yè)鏈上游核心設備材料的自主可控將至關重要。

記者了解到，目前一條完整的晶圓廠生產線需要購買***、PVD、刻蝕機、CVD、離子注入機、清洗機、氧化設備、量測設備等多種前道工藝核心設備，方正證券首席分析師陳杭在研報中指出，除***被荷蘭壟斷外，其他設備（PVD、刻蝕機）都是美系為主，都面臨實體名單的威脅。

相比于先進制程，成熟制程將為國產設備、材料企業(yè)提供更多的支持，已具備實現(xiàn)國產化的條件。

目前在半導體設備環(huán)節(jié)，已有部分國產設備廠商布局，如：上海微電子（***）、中微公司（刻蝕機）、北方華創(chuàng)（刻蝕、PVD、CVD、氧化、退火等）、盛美（清洗、氧化等）、萬業(yè)股份（離子注入機）、華海清科（CMP化學機械拋光）、沈陽拓荊（化學氣相薄膜沉積）等。

據(jù)中銀證券發(fā)布的研報，今年8-10月，本土主要晶圓產線國產化率提升2%至13%。截止10月末，去膠、CMP、刻蝕、清洗和熱處理國產化率分別達66%、24%、23%、22%和22%，PVD國產化率達到14%。另外在8-10月，本土晶圓產線合計新增中標626臺，國內廠商中標占比21%，其中去膠（75%）、CMP（47%）、清洗（33%）、熱處理（31%）、PVD（30%）、刻蝕（30%）占比更高。

光大證券認為，受益于半導體制造環(huán)節(jié)產能緊俏、廠商陸續(xù)進入擴產周期對應拉動上游半導體行業(yè)設備需求，前段晶圓制造行業(yè)要優(yōu)于后端封測行業(yè)。中長期看，前道晶圓制造環(huán)節(jié)中芯國際受管制壓力背景下，后端先進封裝工藝路線將成為國產半導體產業(yè)彎道超車的重要方向，國產先進封裝產線有望于2022年起逐步落地。

3、關鍵詞：政策紅利

***是國內電子行業(yè)發(fā)展的必然選擇，為此國家也在多個層面予以半導體產業(yè)支持。

在產業(yè)投資層面，大基金一期、二期相繼成立。一期總規(guī)模1387億元，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)，大基金投資的企業(yè)包括中微公司、北方華創(chuàng)、沈陽拓荊、晶方科技、三安光電、通富微電、萬業(yè)企業(yè)、雅克科技、長川科技、長電科技等。

而大基金二期成立于2019年10月22日，有知情人士曾向記者表示，大基金二期重點會投資龍頭企業(yè)，尤其是上游環(huán)節(jié)（設備和材料領域）和“卡脖子”領域。

天眼查顯示，今年以來，大基金二期共投資了11家半導體企業(yè)，遍布產業(yè)鏈的多個環(huán)節(jié)，其中既有晶圓代工廠龍頭中芯國際，也有芯片設計公司紫光展銳，也有國產EDA廠商——國微思爾芯，還包括國產DRAM公司長鑫存儲的母公司睿力集成等。

其次在資本層面，科創(chuàng)板正吸引著越來越多的半導體公司融資上市。WIND顯示，今年以來共有59家科創(chuàng)主題為“電子核心產業(yè)”的公司，申報科創(chuàng)板獲受理，中芯國際只用了29天就走完了在科創(chuàng)板上市的交易所審核和證監(jiān)會注冊的所有流程。

上海證券交易所副總經理劉逖在第二屆滕王閣創(chuàng)投峰會上表示，包括滬硅產業(yè)、安集科技、中微半導體、芯原股份、中芯國際、華潤微等產業(yè)鏈代表企業(yè)，科創(chuàng)板涉及設備、設計、晶圓制造加工以及封裝測試、應用等，已形成比較完整完善的上下游產業(yè)鏈。

另外，截至12月10日，共有8家芯片設計企業(yè)在主板和科創(chuàng)板上市，募集資金額達到98.5億元人民幣。截止到12月1日，前述企業(yè)的總市值達到2084.6億元。

而在政策層面，2020 年 8 月 4 日，國務院印發(fā)了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》（國發(fā)〔2020〕8 號，簡稱國發(fā) 8 號文）。其中國發(fā)8號文中提到，國家鼓勵的集成電路線寬小于 28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。

平安證券解讀認為，對比2018年減稅政策，（減稅政策）明顯鼓勵先進制程并向先進制程傾斜。一方面先進制程及芯片國產化在國家戰(zhàn)略地位意義非凡；另一方面，集成電路的先進制程也是國家高新技術的集中體現(xiàn)。

據(jù)者獲悉，在先進制程方面，目前中芯國際的28nm， 14nm， 12nm， 及n＋1等技術均已進入規(guī)模量產，7nm技術的開發(fā)也已經完成，明年4月就可以馬上進入風險量產。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開，只待EUV***的到來，就可以進入全面開發(fā)階段。
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