集微網(wǎng)消息，2020年已走近尾聲，在疫情和中美貿(mào)易摩擦的影響下，國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)巨變，產(chǎn)業(yè)鏈上下游都不可避免地遭遇了艱難時(shí)期。與此同時(shí)，在國(guó)家科學(xué)防疫和政策支持下，電子產(chǎn)業(yè)也激發(fā)了自立自強(qiáng)的決心，在多個(gè)領(lǐng)域加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

回顧2020年，關(guān)鍵詞不外乎5G、新基建、換機(jī)潮、可穿戴、半導(dǎo)體元器件、國(guó)產(chǎn)化等，且相關(guān)產(chǎn)業(yè)熱度居高不下，不斷向橫向和縱向持續(xù)延伸，助推著產(chǎn)業(yè)升級(jí)和發(fā)展。

展望2021年，隨著5G商用化進(jìn)程加速，在新技術(shù)和新需求的雙向驅(qū)動(dòng)下，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，引領(lǐng)著電子產(chǎn)業(yè)不斷向智能化、數(shù)字化等方向發(fā)展，加速經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型及全球商業(yè)格局重塑。

降本增效5G商用化加速換機(jī)潮需求

可以說，2021年是5G換機(jī)潮的關(guān)鍵一年已是業(yè)界共識(shí)。

2020年本是5G商用化開啟后，5G換機(jī)潮加速“狂奔”的一年。然而，在全球疫情肆掠和中美貿(mào)易摩擦的背景下，上半年全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入疲軟期，導(dǎo)致?lián)Q機(jī)周期延長(zhǎng)，終端消費(fèi)市場(chǎng)也陷入低迷。

可喜的是，基于國(guó)內(nèi)疫情防控的成果顯著，在政策支持下，隨著國(guó)內(nèi)5G基礎(chǔ)建設(shè)取得階段性進(jìn)展，加之國(guó)內(nèi)主流品牌廠商的5G產(chǎn)品陸續(xù)出世。業(yè)內(nèi)人士稱“國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)持續(xù)性的滲透已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從0到60%的突破”。

作為全球供應(yīng)鏈中最重要的消費(fèi)市場(chǎng)，在國(guó)內(nèi)安卓系已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5G卡位，且基本完成了5G的產(chǎn)品布局的情況下，5G版iPhone 12的發(fā)布成為5G換機(jī)潮的最大推力。展望2021年，明年的5G智能手機(jī)市場(chǎng)，仍是蘋果和安卓系的兩大對(duì)決。在5G iPhone12系列帶動(dòng)第一波5G換機(jī)熱潮后，明年的5G需求更為普及，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將更加激烈。

在此背景下，備受關(guān)注的2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將于9月1-3日在中國(guó)深圳國(guó)際會(huì)展中心啟幕。作為年度大秀，ELEXCON2021緊跟5G、AIoT、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品需求，將在充分發(fā)揮深圳地區(qū)的本土資源優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上，圍繞5G領(lǐng)域的前沿技術(shù)、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、創(chuàng)新應(yīng)用展開交流和探討。此次展會(huì)期間，“5G技術(shù)與車聯(lián)網(wǎng)”專區(qū)和“第三屆5G全球大會(huì)（中國(guó)站）暨5G+C-V2X蜂窩車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大會(huì)（深圳）”將是頭號(hào)熱門，同時(shí)聚焦展示AIoT、大數(shù)據(jù)、嵌入式技術(shù)、智能制造、智能硬件等熱門技術(shù)及應(yīng)用方案。

產(chǎn)業(yè)鏈催生新技術(shù)爆發(fā)

在蘋果發(fā)布今年的5G新品后，全球10億存量iPhone用戶累積已久的換機(jī)需求蓄勢(shì)待發(fā)。隨之引發(fā)業(yè)界關(guān)注的還有dToF、無線充電、AR/VR等新技術(shù)的應(yīng)用，也催生了安卓系品牌的新技術(shù)布局。

其中，dToF方案以蘋果較為獨(dú)家，蘋果主要是采用的LiDAR方案，這也是iPhone 12 Pro的技術(shù)賣點(diǎn)。據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，此前，dToF陣營(yíng)都只有蘋果一家終端廠商，而供應(yīng)鏈消息稱大多數(shù)的手機(jī)品牌都有立項(xiàng)，包括供應(yīng)鏈的很多企業(yè)，也都有在配合終端客戶做開發(fā)，明年的應(yīng)用前景更為廣闊。

與此同時(shí)，自蘋果在iPhone11中首次引入含UWB模塊的U1芯片以優(yōu)化Airdrop功能并開始加碼含UWB的智能家居業(yè)務(wù)后，如今三星和小米等終端廠商也齊齊發(fā)力，帶動(dòng)UWB技術(shù)從工業(yè)級(jí)向智能手機(jī)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等領(lǐng)域覆蓋，且?guī)?dòng)國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局。

此外，蘋果AirPods系列產(chǎn)品持續(xù)在TWS耳機(jī)市場(chǎng)保持優(yōu)越。蘋果之外，三星、華為、小米、OPPO、vivo等各大品牌廠商憑借品牌影響力、渠道運(yùn)營(yíng)能力以及產(chǎn)品兼容度等優(yōu)勢(shì)，短時(shí)間內(nèi)就在TWS耳機(jī)市場(chǎng)迅速站穩(wěn)腳跟并快速擴(kuò)張。有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2020年AirPods出貨量有望達(dá)到0.9~1.0億部，且2021年新款發(fā)布后有望實(shí)現(xiàn)40%以上的高增速。

蘋果產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)保持超預(yù)期的增長(zhǎng)，在5G手機(jī)和TWS耳機(jī)兩大優(yōu)勢(shì)競(jìng)品之外，dToF、無線充電、AR/VR等新技術(shù)的應(yīng)用也為其賦能。在ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展期間，在“MEMS與傳感器”專區(qū)、“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及解決方案”專區(qū)之外，還有“TWS、可穿戴技術(shù)”專區(qū)及論壇也是一大看點(diǎn)，將吸引眾多觀眾駐足。

功率器件國(guó)產(chǎn)化持續(xù)深化

近兩年，科技封鎖倒逼國(guó)產(chǎn)替代，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)需求大幅增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體全面突破，半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn)中。

其中，功率器件傳統(tǒng)應(yīng)用需求相對(duì)穩(wěn)定，新興領(lǐng)域也不斷為行業(yè)賦能。據(jù) IHS 數(shù)據(jù)，2019 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)403億美元，同比增長(zhǎng) 3.3%，預(yù)計(jì)2021年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到441億美元。

在5G、消費(fèi)電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中心及智能家居等需求不斷增加，功率器件產(chǎn)能緊張，MOSFET及IGBT等國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)深化。與此同時(shí)，中國(guó)作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，占比全球市場(chǎng)份額達(dá)36%，為國(guó)產(chǎn)化提供了先天的優(yōu)勢(shì)，展望未來，隨著以華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微為代表的代工產(chǎn)能的持續(xù)釋放，及安世半導(dǎo)體、華潤(rùn)微、新潔能、斯達(dá)半導(dǎo)等廠商在高端功率器件領(lǐng)域的持續(xù)突破，功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化有望持續(xù)推進(jìn)。

集成電路和半導(dǎo)體也是每年電子展的焦點(diǎn)。隨著新興應(yīng)用領(lǐng)域的崛起，助推功率器件性能、結(jié)構(gòu)、材料等多個(gè)層面的迭代，也加速應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，在ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展展會(huì)同期，有“電源管理IC和功率器件”專區(qū)，將繼續(xù)探討產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的進(jìn)一步走向。

著力突圍高端先進(jìn)封裝

近年來，由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。這其中，伴隨著先進(jìn)封裝的演進(jìn)，以及各方勢(shì)力紛紛拍馬趕到，先進(jìn)封裝搶位賽愈演愈烈。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2018年到2024年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為8.2%，預(yù)估在2025年先進(jìn)封裝將占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)的半壁江山，主要原因是“摩爾定律、異構(gòu)集成以及包括5G、AI、HPC和IoT在內(nèi)的大趨勢(shì)，推動(dòng)了先進(jìn)封裝，特別是SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的采用。

近年來，先進(jìn)封裝的技術(shù)走向主要是三個(gè)方面：智能系統(tǒng)的集成在封裝上已是大勢(shì)所趨；多種先進(jìn)封裝技術(shù)的混合或混搭成為主流；封裝向小、輕、薄方向發(fā)展仍是主流發(fā)展方向之一。

目前，長(zhǎng)電科技、華天科技與通富微電是我國(guó)在封裝測(cè)試領(lǐng)域的佼佼者，這些企業(yè)正深入?yún)⑴c到先進(jìn)封裝的角逐中來。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向應(yīng)用多元化、市場(chǎng)碎片化方向發(fā)展，先進(jìn)封裝就成了封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展趨勢(shì)。因而，明年的先進(jìn)封裝市場(chǎng)熱度依然高漲，同時(shí)需要在設(shè)備、材料等領(lǐng)域加大支持力度，不斷提升工藝和良率，實(shí)現(xiàn)在高端封裝領(lǐng)域的突破。

在ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展展會(huì)期間，現(xiàn)場(chǎng)的“先進(jìn)制造與IC封測(cè)” 專區(qū)和“2021中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)”上，匯集了電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、封裝專業(yè)知識(shí)及產(chǎn)業(yè)鏈、原材料和設(shè)備供應(yīng)商等，面向5G、AIoT等熱門領(lǐng)域，共同探討先進(jìn)封裝的市場(chǎng)格局和技術(shù)趨勢(shì)等。

汽車電子產(chǎn)業(yè)加速回暖

近兩年，汽車電子行業(yè)處于風(fēng)頭正勁的時(shí)刻。

在國(guó)家新基建和交通強(qiáng)國(guó)建設(shè)的大背景下，車聯(lián)網(wǎng)及車路產(chǎn)業(yè)協(xié)同、交通行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、自動(dòng)駕駛成為行業(yè)熱點(diǎn)。然而，受疫情影響，上半年多家車企遭遇關(guān)閉工廠、出貨量大幅下滑的困境。但從下半年來看，已經(jīng)看到有不少客戶都提出了新項(xiàng)目的需求，汽車電子市場(chǎng)有望在明年加速回暖。

與此同時(shí)，伴隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展，車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、自動(dòng)駕駛技術(shù)在汽車中的應(yīng)用越來越廣泛，對(duì)汽車電子芯片的要求更高，這帶動(dòng)了相應(yīng)的智能芯片發(fā)展也帶動(dòng)了MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。

此外，充電樁作為新能源汽車的配套設(shè)施，也是汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展催生的新引擎。在新基建加速建設(shè)的背景下，充電設(shè)施建設(shè)量也將大幅提高。隨著車樁比進(jìn)一步提升，車樁比例2：1的目標(biāo)或?qū)⒛茉?025年實(shí)現(xiàn)。

汽車電子產(chǎn)業(yè)作為明年的熱門應(yīng)用領(lǐng)域，其需求加速回暖之時(shí)，也將使產(chǎn)業(yè)鏈同步受益。屆時(shí)，在ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展展會(huì)期間設(shè)立的“汽車電子技術(shù)”專區(qū)，同步還有“第三屆5G全球大會(huì)（中國(guó)站）暨5G+C-V2X蜂窩車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大會(huì)（深圳）”“第三屆深圳國(guó)際智能座艙與自動(dòng)駕駛高峰論壇”“第二屆中國(guó)共享（充）換電產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)”，將全面聚焦自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)及電子汽車技術(shù)等相關(guān)廠商及上下游產(chǎn)業(yè)鏈大咖，對(duì)汽車電子行業(yè)技術(shù)進(jìn)行全方位的展示和解讀，共同探討汽車電子產(chǎn)業(yè)的當(dāng)下與未來。

縱觀電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局，在疫情、貿(mào)易摩擦和華為禁令等諸多因素影響下，可謂在波折中前行，其未來的技術(shù)和市場(chǎng)走向也備受關(guān)注，因而聚焦電子技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑，成為2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展的使命，除了上述提及的諸多專館專區(qū)和高端論壇等活動(dòng)，本次展會(huì)還將對(duì)AI、連接器、傳感器、可穿戴、超級(jí)工廠等產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)話題設(shè)立相關(guān)論壇，歡迎業(yè)界朋友前來觀展交流。

由博聞創(chuàng)意主辦的ELEXCON電子展將于2021年9月1-3日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大開幕！深耕電子產(chǎn)業(yè)近30年，將充分發(fā)揮本土資源優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)中國(guó)電子全產(chǎn)業(yè)鏈的共享式發(fā)展，2021年將以“聚焦電子技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑”為主題，全面展示5G、AI與邊緣計(jì)算、智慧醫(yī)療、TWS與可穿戴、MCU與國(guó)產(chǎn)芯片、第三代半導(dǎo)體、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與先進(jìn)制造、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與解決方案、嵌入式技術(shù)、RISC-V。同期舉辦數(shù)十場(chǎng)專業(yè)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)超百位全球產(chǎn)業(yè)智囊和專家演講。屆時(shí)，Informa英富曼集團(tuán)將全力打造“光+電”全產(chǎn)業(yè)鏈航母旗艦大展！

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