據(jù)記者獲取的一份“產(chǎn)品漲價通知函”顯示，為應對上游晶圓及封測環(huán)節(jié)漲價，屏下指紋芯片龍頭企業(yè)匯頂科技決定自2021年1月1日0時起，對旗下GT9系列產(chǎn)品作出價格調(diào)整：產(chǎn)品美金價格在現(xiàn)行價格的基礎上統(tǒng)一上調(diào)30%。

無獨有偶，主營MOSFET、IGBT等的新潔能也發(fā)布了漲價通知函稱。公司稱，由于上游原材料及封裝成本持續(xù)上漲，且產(chǎn)能緊張，投產(chǎn)周期延長，產(chǎn)品成本大幅增加，原有價格難以滿足供貨需求。經(jīng)過慎重考慮后公司決定，自2021年1月1日起，產(chǎn)品價格將根據(jù)具體產(chǎn)品型號做不同程度的調(diào)整，自漲價日起，所有交貨執(zhí)行調(diào)整后的價格，系統(tǒng)中未交訂單也將同步執(zhí)行調(diào)整后的價格。

半導體“漲聲”不絕于耳

從兩份漲價函來看，企業(yè)漲價的主要原因均是上游成本推動，且漲價較為強勢：匯頂科技產(chǎn)品漲價幅度達到了30%，而新潔能的漲價產(chǎn)品則涵蓋了“系統(tǒng)中的未交訂單”。

事實上，近幾個月來，半導體行業(yè)的“漲聲”不絕于耳，漲價環(huán)節(jié)涉及代工、設計以及封測環(huán)節(jié)，漲價領域則包括內(nèi)存芯片、 電源管理芯片以及汽車芯片等。

中國臺灣硅晶圓大廠環(huán)球晶（GlobalWafers）董事長徐秀蘭日前表示，得益于下游回溫，目前6英寸、8英寸與12英寸產(chǎn)能均滿載，且到明年上半年都將維持滿載狀態(tài)，預期明年出貨量有望與歷史最高水準持平。據(jù)悉，全球硅晶圓市場市占第三的環(huán)球晶已將12英寸晶圓現(xiàn)貨價格調(diào)漲，其余產(chǎn)品現(xiàn)貨價也將逐步調(diào)漲。

另據(jù)集微網(wǎng)，下半年以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，價格上漲的影響向下游產(chǎn)業(yè)傳導，所以封測環(huán)節(jié)也出現(xiàn)產(chǎn)能緊張。而11月開始，陸續(xù)爆出了植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，新單已漲價約20%，急單價格漲幅達20%至30%；封裝測試大廠日月光宣布調(diào)漲明年一季度封測平均接單價格5%至10%，內(nèi)地幾家封測龍頭也基本處于滿載狀態(tài)。

機構(gòu)看好行業(yè)增長潛力及持續(xù)性

集邦咨詢旗下半導體研究處最新指出，由于疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態(tài)，5G智能型手機滲透率提升及相關(guān)基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。全球晶圓代工產(chǎn)能成稀缺資源，預估2021年產(chǎn)值可望再創(chuàng)新高，年成長近6%。

銀河證券12月28日指出，據(jù)WSTS預測，在5G普及和汽車行業(yè)的復蘇帶動下，2021年全球半導體市場規(guī)模將同比增長8.4%，達到4694億美元，創(chuàng)下歷史新高。

受益于下游旺盛需求，預計晶圓代工環(huán)節(jié)漲價將持續(xù)到明年上半年，同時漲價會向功率芯片、存儲、MLCC等蔓延，并帶動半導體設備需求增長。上述機構(gòu)建議關(guān)注：國內(nèi)晶圓制造企業(yè)華虹半導體、中芯國際、華潤微，半導體設備龍頭北方華創(chuàng)、中微公司，功率半導體企業(yè)聞泰科技，MLCC龍頭風華高科、半導體存儲龍頭兆易創(chuàng)新。

天風證券近日報告亦指出，半導體芯片漲價背后體現(xiàn)的是行業(yè)景氣，漲價是表象，供需關(guān)系是核心。行業(yè)景氣度持續(xù)兩個季度，大概率會向上傳導到材料和設備環(huán)節(jié)。

伴隨著新一輪資本支出周期開啟，天風證券看好國產(chǎn)替代背景下的上游半導體設備和材料供應商的發(fā)展。建議關(guān)注：北方華創(chuàng)/雅克科技/鼎龍股份。設備對應的就是擴產(chǎn)周期，當下產(chǎn)能的瓶頸是在封測，看好順周期環(huán)境下重資產(chǎn)企業(yè)盈利表現(xiàn)，建議關(guān)注：ASM Pacific/長川科技/精測電子/中芯國際/長電科技/華潤微。
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