到2021年，芯片代工的銷售額將比2020年激增20%以上。

據(jù)12月24日的收盤價(jià)，三星電子公司市值為524萬億韓元（約合4751億美元），超越了臺(tái)積電約4701億美元，成為全球市值最高的半導(dǎo)體公司。

2020年下半年臺(tái)積電的股價(jià)雖然飆升了63%，但三星電子作為一家綜合設(shè)備制造商，憑借著存儲(chǔ)芯片價(jià)格的回升和該公司代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，使得該公司股價(jià)在市場(chǎng)上獲得了更好的估值。

并且今年，三星贏得了高通的合約，將使用5nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通最新的手機(jī)芯片驍龍888，同時(shí)還獲得了英偉達(dá)GPU 芯片方面的訂單。

不過，就市場(chǎng)占有率來看，臺(tái)積電以55．6%的占比領(lǐng)先三星電子的16．4%，但三星電子銷售增長(zhǎng)潛力是遙遙領(lǐng)先于臺(tái)積電的。據(jù)知名分析師預(yù)計(jì)，三星電子的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)到2021年將增至43萬億韓元，同比增長(zhǎng)18%。

值得一提的是，在臺(tái)積電、三星之后，有一家正在崛起的中國(guó)芯片公司同樣值得關(guān)注，那就是聯(lián)電，成立于1980年，是世界上第一家導(dǎo)入銅制程產(chǎn)出晶圓，并且生產(chǎn)12英寸晶圓，是第一個(gè)65nm制程芯片的半導(dǎo)體巨頭，被稱為全球半導(dǎo)體業(yè)界的先驅(qū)。據(jù)資料顯示，聯(lián)電在2020年的營(yíng)收規(guī)模有望達(dá)到15．69億美元，市場(chǎng)占有率達(dá)到6．9%，從數(shù)據(jù)上看，聯(lián)電與三星、臺(tái)積電相比還是有比較大的差距。

隨著5G移動(dòng)通訊和AI市場(chǎng)的成長(zhǎng)，來自無晶圓廠公司的5G通訊芯片和GPU的訂單正在大量涌入，積壓的訂單可能要到2021年底才能消化。市場(chǎng)專家預(yù)測(cè)，2021年，晶圓代工的銷售額將從2020年的15．4兆韓元激增20%以上。

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