據(jù)麥姆斯咨詢報道，蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱：敏芯股份）近日舉行投資者關(guān)系活動，公司董事會秘書董銘彥、證券事務代表仇偉參與接待與交流。本次活動主要內(nèi)容包括兩方面：一、投資者問答；二、公司廠區(qū)參觀。

投資者問答：

1、敏芯股份目前合作的MEMS晶圓制造廠產(chǎn)能怎么樣，外面一直說8寸線的晶圓廠產(chǎn)能比較緊張，是否會有影響？

答：目前，敏芯股份的MEMS晶圓制造廠主要是中芯國際、中芯紹興和華潤上華，目前來說晶圓制造產(chǎn)能是一切正常。

2、敏芯股份MEMS封測代工廠的產(chǎn)能情況怎么樣？生產(chǎn)工藝怎么樣？

答：敏芯股份的封裝代工廠華天科技的產(chǎn)能也可以滿足公司的需求，隨著公司自建封測廠的投產(chǎn)上量，整個封測產(chǎn)能也可以滿足公司后續(xù)服務大客戶的產(chǎn)能需求。關(guān)于生產(chǎn)工藝，現(xiàn)在代工廠的生產(chǎn)工藝經(jīng)過與公司長時間的磨合，還是很不錯的，公司的出貨量目前能做到全球第四，與公司和代工廠生產(chǎn)工藝的充分磨合是分不開的。

3、敏芯股份自建MEMS封測廠的初衷是什么？

答：敏芯股份通過自建封測廠德斯倍，可以更好的把控產(chǎn)品質(zhì)量，保障封測產(chǎn)能的持續(xù)穩(wěn)定，從而使得公司具備了進入品牌客戶的門檻條件，隨著公司自建封測廠的投產(chǎn)上量，整個封測產(chǎn)能也可以滿足公司后續(xù)服務大客戶的產(chǎn)能需求。

4、敏芯股份目前手機品牌大客戶的突破情況怎么樣？與現(xiàn)有品牌客戶的供應商相比，公司的優(yōu)勢在什么地方？

答：目前公司自建的封裝測試廠已經(jīng)投產(chǎn)運營，具備了進入品牌客戶供應商門檻的條件，品牌客戶也開始了審核流程，整體的一個進度在公司預期之內(nèi)，還是比較積極的。公司的優(yōu)勢在于全國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈體系，在目前的國際形勢下，品牌客戶會更多的考慮到供應鏈體系的安全，所以這就成為公司在市場競爭中的壁壘和優(yōu)勢所在。

5、敏芯股份作為掌握MEMS技術(shù)的技術(shù)平臺型公司，未來是否會進行產(chǎn)品線拓展？

答：敏芯股份目前的產(chǎn)品線仍然具有很大的市場空間，因此，公司會繼續(xù)立足主業(yè)的同時，根據(jù)下游市場需求以及產(chǎn)品技術(shù)的變化，進行產(chǎn)品線的拓展。

6、MEMS的技術(shù)壁壘體現(xiàn)在哪些方面？

答：與大規(guī)模集成電路行業(yè)相比，MEMS產(chǎn)品的研發(fā)步驟更加復雜，除了完成MEMS傳感器芯片的設計外，還需要開發(fā)出適合公司芯片設計路線的MEMS晶圓制造工藝。在晶圓制造廠商缺乏成熟的MEMS工藝模塊的情況下，公司需要參與開發(fā)適合晶圓制造廠商的制造工藝模塊，即使在晶圓制造廠商已經(jīng)具備成熟制造工藝模塊的情況下，公司也需要根據(jù)公司的芯片設計路線確定每款芯片的具體工藝流程。由于MEMS傳感器需要與外界環(huán)境進行接觸，感知外部信號的變化，所以需要對成品的封裝結(jié)構(gòu)和封裝工藝進行研發(fā)與設計，以降低產(chǎn)品失效的可能性。由于MEMS傳感器承擔了對外部信號的獲取和轉(zhuǎn)換等功能，下游應用場景多樣，產(chǎn)品內(nèi)部的極微小型機械系統(tǒng)對外界應用環(huán)境相對敏感，因此公司還需要負責MEMS專業(yè)測試設備系統(tǒng)和測試技術(shù)的開發(fā)，以滿足MEMS傳感器產(chǎn)品性能和質(zhì)量測試的需求。因此，MEMS傳感器行業(yè)在芯片設計、晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)都具有壁壘。

7、敏芯股份與國外公司的差距主要體現(xiàn)在哪些方面？

答：敏芯股份與同行業(yè)主要競爭對手的差距主要是客戶資源上的差距，同行業(yè)主要競爭對手主要為蘋果、三星、亞馬遜等全球知名的消費電子品牌供貨，可以領先于其他業(yè)內(nèi)公司了解到這些頂級客戶對于產(chǎn)品的定義以及性能參數(shù)指標的最新要求并先行一步進行產(chǎn)品研發(fā)因此，公司會加大各方面投入，提升客戶層次，加快公司新產(chǎn)品研發(fā)的進度。

8、敏芯股份目前的研發(fā)人員以及研發(fā)投入情況怎么樣？

答：敏芯股份目前的研發(fā)人員大概一百多人，2020年也計劃擴大校招，引進更多優(yōu)秀的應屆畢業(yè)生；公司2020年前三季度的研發(fā)投入在兩千九百萬左右，占營業(yè)收入的比重在 12%左右，研發(fā)占比符合公司的行業(yè)特性。

9、敏芯股份未來的研發(fā)計劃或者研發(fā)方向是什么？

答：敏芯股份未來將持續(xù)引進先進的研發(fā)、檢測設備，吸引高端技術(shù)人才，改善研發(fā)環(huán)境，強化公司技術(shù)實力，提升公司技術(shù)創(chuàng)新能力，持續(xù)研發(fā)新產(chǎn)品等產(chǎn)品技術(shù)進行研發(fā)，并不斷提升產(chǎn)品性能，拓展產(chǎn)品新興應用領域。

10、敏芯股份未來的三年的發(fā)展目標是什么？

答：敏芯股份總體的一個目標是持續(xù)深耕MEMS傳感器領域，從橫向和縱向多維度發(fā)展，成為行業(yè)內(nèi)極具競爭力的企業(yè)。橫向方面，公司將研發(fā)更多種類的MEMS傳感器產(chǎn)品，并將其快速產(chǎn)業(yè)化，拓展新興應用領域，搶占行業(yè)發(fā)展先機；縱向方面，公司將在業(yè)務上進一步擴張，覆蓋MEMS傳感器器件和模組等產(chǎn)品，進一步擴大公司業(yè)務規(guī)模，提升公司盈利能力。綜合橫向、縱向發(fā)展目標，公司將從技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)、市場推廣等方面進行規(guī)劃，并按照規(guī)劃實施，持續(xù)提升公司的行業(yè)競爭力和行業(yè)地位。

原文標題：敏芯股份：MEMS晶圓制造產(chǎn)能正常，自建封測廠提升品控

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