此外，埃爾法的競爭力主要體現(xiàn)在封裝工藝上，即以COB工藝（chip－on－board，即板上芯片封裝）為基礎(chǔ)的模塊集成工藝，該封裝工藝融合了亞微米級精度的精確固晶/貼片（Die Bonding，把芯片粘結(jié)指定區(qū)域，形成熱通路或電通路）、高速焊線（Wire Bonding， 在已經(jīng)焊好芯片的框架上，連接芯片上的焊盤和框架的管腳），以及公司自主研發(fā)的光學器件以及Passive Alignment被動式光學亞微米級耦合技術(shù)，提升了生產(chǎn)效率，可以實現(xiàn)傳統(tǒng)光電轉(zhuǎn)換技術(shù)一半以下的生產(chǎn)成本，并且能兼容和滿足消費級、工業(yè)級以及醫(yī)療、汽車等等不同要求的市場應用。

憑借這樣這一技術(shù)，埃爾法已經(jīng)具有日產(chǎn)10K光模塊批量化生產(chǎn)能力。

正如上文所說，光電模組和光纜是光通信領(lǐng)域重要的零部件。由于光纖在傳輸速率、線纜長度、纖細度等方面特性均大幅度超越銅線，并突破了銅線多方面局限性，“光進銅退” 已是通訊領(lǐng)域不可逆的趨勢。

如今，繼數(shù)據(jù)中心和電信領(lǐng)域光纖傳輸普及之后，C端用戶對傳輸速率的訴求不斷增加。未來隨著5G及高清顯示的普及， 數(shù)據(jù)傳輸需求增多，光纖傳輸?shù)男枨笠矊⒗^續(xù)增長。傳統(tǒng)銅線在8K、分體式電視、超高清視頻、投影儀、工業(yè)攝像頭、醫(yī)療內(nèi)窺鏡等應用領(lǐng)域已無法滿足當下需求，消費級光通訊市場正在快速增長。

據(jù)HIS數(shù)據(jù)顯示，僅HDMI行業(yè)，2018年搭載的接口設(shè)備約為10億臺，按照行業(yè)平均單價計算，市場規(guī)模約為400-600億元。同時保持3%-5%的復合 增長率。而光纖HDMI的占比在2019年為僅為0.1%，未來有較強的滲透趨勢。

據(jù)和弦產(chǎn)業(yè)研究中心（簡稱C&C）11月發(fā)布《2020年光通信市場監(jiān)測報告（2020H1）》數(shù)據(jù)顯示，2020上半年全球光器件規(guī)模同比增長7.7%，達到60億美元。

黃君彬還告訴36氪：“此前光纖主要用于5m以上場景，5m以下市場由于價格原因?qū)е鹿饫w無法取代銅線，埃爾法得益于技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)鏈整合，使得光纖產(chǎn)品成本大幅度降低，目前產(chǎn)品價格已可以和銅線產(chǎn)品相當，2021年將大程度切入5m以內(nèi)市場?！?/p>

據(jù)了解，埃爾法光電公司擁有光模塊集成相關(guān)專利授權(quán)、軟件著作權(quán)登記等50余項，是2019年廣東省唯一一家國家科技部光通信重點研發(fā)項目承擔單位。于此同時，公司還積極推動公司產(chǎn)學研平臺建設(shè)，與北京大學、清華大學、香港理工大學、廣西大學等知名院校、科研機構(gòu)成立產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作，如與北京大學區(qū)域光纖通信網(wǎng)與光纖通信國家重點實驗室聯(lián)合建立了“北大-埃爾法光電聯(lián)合實驗室”，拓展短距離光互連業(yè)務(wù)。
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