近2年來(lái)，美國(guó)“制裁大棒”敲向華為等在國(guó)際上嶄露頭角的中國(guó)企業(yè)，為了看到“地球上的任何一家晶圓廠都不給華為提供產(chǎn)品”的結(jié)果，美國(guó)正不惜擾亂全球供應(yīng)鏈，以限制芯片供應(yīng)商對(duì)華供貨。

1.美國(guó)舉動(dòng)下，芯片制造商被迫“二選一”

參考消息網(wǎng)援引《新海峽時(shí)報(bào)》中的一篇文章指出，在全球經(jīng)貿(mào)高度一體化的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)是一項(xiàng)“全球性事務(wù)”——在正式交付給客戶前，一塊芯片的部件可能要途徑40000多公里，跨越70多次國(guó)界。

但芯片的“環(huán)球旅行”在美國(guó)的搗亂下，芯片制造商不得不在華為與美國(guó)之間做出“二選一”。

以半導(dǎo)體應(yīng)用材料巨頭Applied Materials Inc.和Lam Research Corp為例，報(bào)道指出，這些企業(yè)在建立成熟的芯片制造工業(yè)往往要花費(fèi)數(shù)十億美元，但由于缺乏供應(yīng)鏈上重要的一環(huán)（中國(guó)買家），這些半導(dǎo)體公司無(wú)可避免的面臨著損失。

此前日本半導(dǎo)體企業(yè)也陷入了相似的窘境。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，每年日本企業(yè)向華為供應(yīng)將近1.1萬(wàn)億日元（約合人民幣696億元）的零部件，一旦停止供貨，日企的利潤(rùn)將遭到不少打擊。據(jù)悉，在華為的供應(yīng)鏈企業(yè)中，將近30%的供應(yīng)商來(lái)自日本。無(wú)奈之下，日本企業(yè)正試圖尋找代替買家，以降低損失。

基于此，有分析指出，美政府的舉動(dòng)不僅為該國(guó)的芯片出口造成痛苦，同時(shí)還違反了國(guó)際貿(mào)易規(guī)則，損害自由市場(chǎng)、公平競(jìng)爭(zhēng)和美國(guó)盟友的國(guó)家利益。長(zhǎng)期以往，美國(guó)在國(guó)際上的信譽(yù)將被“敗光”。

2.加速“去美化”，中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代迎大爆發(fā)

就在美國(guó)把華為列入限制名單之時(shí)，中國(guó)企業(yè)走上半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的道路也正在加快。數(shù)據(jù)顯示，截至2020年12月份，今年我國(guó)新增了6萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)，同比增長(zhǎng)近22.4%；而與芯片相關(guān)的企業(yè)數(shù)量也達(dá)到了24.4萬(wàn)家。

可以說(shuō)，芯片企業(yè)的加速入局，不僅為中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展提供了重要?jiǎng)恿?，也有利于推?dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的布局。以個(gè)別為例，僅從2020年12月來(lái)說(shuō)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)已有了多個(gè)重要突破。

2020年12月19日，歐菲光集團(tuán)宣布已成功研發(fā)半導(dǎo)體封裝用高端引線框架，而這種引線框架，是芯片最為關(guān)鍵的一種封裝載體，長(zhǎng)期以來(lái)被日韓兩國(guó)主導(dǎo)。歐菲光在這一技術(shù)上的突破，無(wú)疑也為國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展提供重要保障。

在芯片制造業(yè)方面，日前士蘭微電子公司宣布，該公司斥資170億元人民幣投建的12吋芯片生產(chǎn)線，已于當(dāng)天正式啟動(dòng)生產(chǎn)。據(jù)悉，該項(xiàng)目主要是規(guī)劃建設(shè)兩條12吋特色工藝功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線，生產(chǎn)產(chǎn)品以功率半導(dǎo)體芯片、MEMS傳感器芯片為主。

總的來(lái)看，隨著中企技術(shù)的不斷突破，未來(lái)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化也有望進(jìn)一步加速。
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