外媒報道指Intel由于自家的芯片制造工藝研發(fā)遇阻，可能將被迫拆分芯片制造業(yè)務，一如當年的AMD，那么它是如何被逼上這條道路的？

AMD在Intel的壓制下臥薪嘗膽數年

2007年Intel開啟tick-tock戰(zhàn)術，即是每兩年升級一次芯片架構和芯片工藝制程，由于先進芯片制造工藝的資金投入呈現指數級增長，Intel自身資金實力雄厚因此可以維持如此的腳步推進，不斷取得對AMD的領先優(yōu)勢。

相比之下，資金實力較弱的AMD根本就無法跟上Intel的腳步，芯片架構研發(fā)和芯片制造工藝研發(fā)的資金投入出現左支右絀的窘境，無奈之下將芯片制造業(yè)務拆分出售給阿聯酉的ATIC，2009年成立了格羅方德芯片制造廠，此時它還持有格羅方德的部分股份，以此獲得一筆資金確保芯片設計的研發(fā)工作。

然而此后AMD依然持續(xù)被Intel擠壓，市場份額日漸流失，最終它不得不拋售格羅方德的全數股份，然而依然未能度過困境，到了2012年AMD的CEO更換為蘇姿豐。在蘇姿豐以及其他高管的領導下，繼續(xù)全力研發(fā)芯片架構，甚至后來不得不出售公司總部辦公大樓然后再回租，以此籌集研發(fā)資金。

好在臥薪嘗膽近8年多時間，2016年AMD研發(fā)出了Zen架構，此時芯片代工廠臺積電的芯片制造工藝制程研發(fā)方面逐漸跟上了Intel的腳步，AMD性能強大的Zen架構加上臺積電的先進工藝制程，AMD在PC處理器市場的份額開始節(jié)節(jié)攀升。

Intel逐漸面臨阻力

在AMD迎來新生的時候，Intel自身卻開始陷入麻煩之中。Intel的芯片制造工藝在2014年投產14nmFinFET工藝之后，在芯片工藝研發(fā)方面陷入停滯，直到2020年才投產10nm工藝，在芯片制造工藝方面逐漸落后。

在同樣的時間段，臺積電的芯片制造工藝卻進展順利，從2015年的16nmFinFET工藝穩(wěn)步跨過了10nm、7nm、7nmEUV、5nm工藝，保持著1-2年升級一次工藝的腳步，逐漸取得了對Intel的領先優(yōu)勢。

Intel在芯片工藝研發(fā)方面止步不前，在芯片架構研發(fā)方面也鮮有突破性進展，以致于被譽為牙膏廠，推出的新芯片架構性能提升有限，如今面對AMD的Zen架構更是只有被壓著打的份，這也導致Intel在PC處理器市場的份額不斷萎縮，如今Intel和AMD在PC處理器市場的份額已相當接近。

不過Intel似乎也不再看重PC處理器業(yè)務，它已將業(yè)務重心轉向服務器芯片業(yè)務，服務器芯片業(yè)務成為它的主要利潤來源，并且它寄往依靠服務器芯片業(yè)務在未來的物聯網、自動駕駛等新興領域占據優(yōu)勢并獲得發(fā)展空間。

拆分芯片制造業(yè)務或是必然的選擇

Intel希望依托服務器芯片業(yè)務找到光明的明天，但是芯片制造工藝落后逐漸成為它繼續(xù)在服務器芯片市場占據優(yōu)勢的不利因素。

AMD在PC處理器市場大獲成功之后，開始圖謀服務器芯片市場，依托于性能強大的Zen架構，加上臺積電的先進工藝制程的加持推出了EYPC服務器芯片。由于過去十多年Intel的服務器芯片一直被詬病過于昂貴，服務器廠商和互聯網企業(yè)一直都有意引入新的競爭者，如今AMD的服務器芯片性能強大、價格又有優(yōu)勢，這些客戶都有意與AMD合作。

Intel面對AMD的入侵，要避免AMD迅速入侵服務器芯片市場，選擇將服務器芯片交給臺積電等芯片代工廠生產將是恰當的做法，如此一來它繼續(xù)保有芯片制造業(yè)務也就沒有太大的意義，或許正考慮到這個因素，外媒傳出了Intel將出售芯片制造業(yè)務的消息。

此前Intel已將部分芯片交給臺積電代工生產，如果Intel將芯片制造業(yè)務拆分，未來它勢必會將更多芯片交給臺積電代工生產，不過如今臺積電的先進工藝制程都優(yōu)先為蘋果服務，Intel如果投入臺積電的懷抱勢必要與蘋果爭奪一番。
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