1月5日，中國電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（一期）開工奠基儀式在北京舉行。

據(jù)介紹，為加快突破集成電路高端裝備關(guān)鍵核心技術(shù)，進一步落實中國電科在北京市“南強裝備”的戰(zhàn)略布局，加強與北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)的產(chǎn)業(yè)融合，電科裝備在北京布局“一總部一院一中心一基地”，啟動了中國電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目，打造國家集成電路裝備創(chuàng)新平臺，加快離子注入機、CMP、先進封裝等高端裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

通過項目建設(shè)，將吸引和帶動一批產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)發(fā)展，形成更加完整的產(chǎn)業(yè)鏈配套與創(chuàng)新格局，完善集成電路裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展保駕護航。

中國電科官方消息顯示，北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會副主任、工委委員陳小男強調(diào)，中國電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目，是北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)2021年首個開工的集成電路重大項目。希望中國電科與北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)同向同行，瞄準國家戰(zhàn)略所需，通過項目建設(shè)，打造世界一流的集成電路裝備創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化平臺，推動我國集成電路核心裝備自主可控發(fā)展。

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