日本光學(xué)設(shè)備制造巨頭佳能（Canon）正計(jì)劃靠提升***的生產(chǎn)效率來搶占市場。按照計(jì)劃，今年3月份，佳能將時(shí)隔7年（自2013年來），面向市場推出新型***“FPA-3030i5a”，這款新品較舊機(jī)型的生產(chǎn)效率提升了將近17%。

公開資料顯示，目前以日本佳能、尼康（Nikon）、荷蘭阿斯麥（ASML）為首的3家制造商占據(jù)了全球超過90%的半導(dǎo)體***市場。曾幾何時(shí)，尼康與佳能是全球***市場的龍頭老大，但自從荷蘭巨頭ASML在EUV技藝拔得頭籌后，這兩家巨頭的研發(fā)也停滯不前。

截至目前，在EUV***的生產(chǎn)方面，全球有且僅有ASML能擔(dān)此重任。不過，考慮到當(dāng)前自家在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場也有一定的優(yōu)勢，各大日企也不肯就此將***市場“拱手”讓給ASML。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）此前發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019年日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備全球占比高達(dá)31.3%。

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞此前報(bào)道，2020會計(jì)年度（截至2021年3月底），日本知名半導(dǎo)體零部件制造商東京電子累計(jì)耗費(fèi)了1350億日元（折合約85億元人民幣）的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，為的就是增加檢測與光源等的實(shí)力，以盡早提高EUV***相關(guān)的設(shè)備產(chǎn)能。

佳能此次的“大動(dòng)作”也不例外。據(jù)報(bào)道，佳能希望通過推進(jìn)多種半導(dǎo)體的產(chǎn)品戰(zhàn)略，在當(dāng)前全球物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)飛快發(fā)展的同時(shí)，拿下更多海外訂單，從而在全球***市場分得更多蛋糕。

值得一提的是，中國市場正被佳能、尼康等日企視為重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“業(yè)績”的重要希望。要知道，我國當(dāng)前芯片發(fā)展受限一個(gè)原因就是，美國有意阻撓海外巨頭與我國企業(yè)的合作。尤其是中芯國際此前自ASML訂購的EUV***，到現(xiàn)在還無法對華出口。

為了打破美國的桎梏，我國的企業(yè)也在努力尋找轉(zhuǎn)機(jī)。2020年10月中旬，日本媒體就爆出一則消息，已經(jīng)有不少中資企業(yè)計(jì)劃向尼康、佳能兩家日本巨頭出資，欲聯(lián)手推進(jìn)EUV以外的新型***的研發(fā)。

按照日媒的分析，雖然當(dāng)前ASML在全球EUV***“一家獨(dú)大”，但是若是想拿到極紫外線以外技術(shù)的高端***，日本的尼康以及佳能這兩家企業(yè)也有能力制造。
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