在經(jīng)歷了兩年多的低迷后，全球智能手機市場正在5G的催化下迎來銷量反彈，在各大機構以及手機供應鏈廠商的預測中，2021年將是智能手機全面復蘇的一年。

根據(jù) Strategy Analytics 的預測，今年5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，至少是2020年（預計）總量的兩倍。

“5G商用在2019年快速啟動，與4G相比，在部署最初的18個月中推出5G商用服務的運營商數(shù)量已經(jīng)是其5倍?！毙酒瑥S商高通總裁安蒙此前在接受第一財經(jīng)記者采訪時也表示，2022年全球5G智能手機出貨量將超過7.5億部，而在今年這一數(shù)字將突破5億部。

5G手機換機大潮來臨的同時也在推高技術賽道的競技門檻。折疊屏、屏下攝像頭、3D結構光等技術嶄露頭角、射頻前端市場空間突破200億美元，而光學多攝在手機上的較量也僅僅開了一個頭。

記者在對頭部手機廠商的采訪中發(fā)現(xiàn)，2021年圍繞在以手機為核心的硬件研發(fā)依然將不斷向底層延伸，巨頭之間的“跨界”合作將會愈加頻繁，但如何平衡好技術與成本、材料與現(xiàn)實的關系，也在不斷影響著國產(chǎn)手機廠商做出新的選擇。

深入芯片底層設計

5G智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權的重任，在2021年一開年，圍繞在芯片層級的角逐異常激烈。

1月4日晚，高通正式對外發(fā)布了最新的入門5G移動平臺驍龍480 5G，新產(chǎn)品使用三星8nm制程，宣稱比前代驍龍460性能提升100%。這被業(yè)內(nèi)認為是高通在中低端5G市場的一次反擊，它的對手聯(lián)發(fā)科正在這一市場收割紅利。

根據(jù)市場研究機構Counterpoint最新公布的2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，2020年三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場出貨超過了1億顆，市場份額達到了31%，超越高通（29%）成為了全球最大的智能手機芯片供應商。

但對于下游終端廠商而言，盡管芯片兩強在“碰撞”中都加大了對5G芯片的供應，但受制于上游晶圓代工產(chǎn)能不足，芯片缺貨潮依然會成為今年上半年最為棘手的問題。

華西證券認為，手機相關套片和部分芯片缺貨導致了手機整機出貨受到影響，但當前套片缺貨和部分芯片供給偏緊也反映了行業(yè)需求旺盛以及產(chǎn)業(yè)鏈廠商備貨積極性。

變被動為主動成為下游廠商的共識。

早在2017年，小米發(fā)布了第一款處理器澎湃s1，而在2019年4月，負責小米芯片開發(fā)的松果電子團隊又分拆組建新公司南京大魚半導體并獨立融資，如今小米圍繞在芯片層級的布局日趨完善。

而OPPO創(chuàng)始人、總裁兼CEO陳明永也在2019年9月宣布將在三年內(nèi)投入500億研發(fā)，除了持續(xù)關注5G/6G、人工智能、AR、大數(shù)據(jù)等前沿技術，還要構建最為核心的底層硬件技術以及軟件工程和系統(tǒng)能力。

同年，vivo上海研發(fā)中心落戶浦東軟件園區(qū)，并推出了搭載三星Exynos980的旗艦手機X30，和以往不同，這款手機也是vivo首次深度介入芯片的前端研發(fā)階段。

vivo的一名高層對記者表示，消費者對于手機需求的拓寬，意味著對手機性能和差異化功能特性也提出了更高的要求，而這些要求背后，也需要芯片的底層支持。

“過去，上游芯片廠商會把規(guī)格已經(jīng)鎖定的甚至完成第一次流片后的產(chǎn)品拿來和終端廠商合作，而隨著工藝難度提升，這個時間已經(jīng)被拉長。第一次流片出來以后，我們?nèi)チ囊?guī)格是否適合，或者后期怎么改，如果這期間消費者的需求發(fā)生了變化，那么付出的代價對雙方來說都是巨大的。”在上述人士看來，深入到前置芯片定義的階段，識別未來不同階段的算力需求，廠商需要提前布局。

可以看到，盡管投入巨大，但經(jīng)過不斷磨合，目前vivo與三星在芯片層級的合作已經(jīng)進入到了5nm制程工藝上。據(jù)了解，近期發(fā)布的vivo的旗艦機型X60所搭載的Exynos 1080采用的是5nm EUV制程工藝以及ARM最新的A78+G78架構組合，也讓其在高端市場獲得了時間優(yōu)勢。

“技術不等于需求，參數(shù)不等于體驗?！眝ivo高級副總裁、首席營銷官倪旭東在今年年初接受媒體采訪時表示，智能手機行業(yè)跑得太快，現(xiàn)在到了一個新的十字路口，而疫情讓所有人有機會冷靜下來，思考沉淀。

他表示，2021年，vivo將以歸零的心態(tài)，堅守用戶導向的初心，并在設計、影像、性能、系統(tǒng)四個長賽道進行持續(xù)投入?！岸藤惖赖募夹g可以很快滿足消費者的某一個需求，但也可能很容易就遇到天花板；而長賽道技術可能門檻很高，天花板也很高，但對于形成品牌差異化的助力更大。”

影像、屏幕創(chuàng)新迭代加快

在2020年，短視頻突然間取代圖片和文字，成為日常社交和記錄的重要角色。

從快手到抖音，從朋友圈小視頻到B站up主，再到vlog，以及現(xiàn)在火爆的直播賣貨，無論是看視頻還是拍視頻，用戶對于手機在影像處理上的要求變得越來越高。

國元證券在研報中指出，2020年銷售手機所搭載的單機攝像頭的平均數(shù)量增加25.7%，所搭載的攝像頭像素增速則為40.3%，若僅考慮安卓手機，數(shù)量和像素增速則更高，分別達到30.1%和45.7%。究其原因，一方面是用戶對于手機拍照清晰度的要求越來越高，另一方面視頻拍攝正逐漸成為剛需。

根據(jù)Yole相關數(shù)據(jù)，2019年到2025年，CIS（圖像傳感器）行業(yè)CAGR為8.1%，預計到2025年CIS行業(yè)整體市場規(guī)模有望達到270億美元。同時，依據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2019年全球CIS市場出貨量為63.6億顆，預計到2024年全球出貨量達到91.1億顆。而在整體占比中，智能手機CIS銷售額占比最高，為第一大應用領域。

“在技術趨勢層面，2021年公司一個核心研發(fā)重點就是影像領域?！币患邮謾C創(chuàng)始人兼CEO劉作虎對記者說。

而在去年，幾大頭部手機廠商也加大了與國際影像巨頭的合作，包括vivo宣布與光學巨頭蔡司達成合作，OPPO與索尼定制CMOS。

“手機影像是一個系統(tǒng)工程，涉及光學系統(tǒng)、感光元件、芯片的處理以及算法，要做好手機影像，四個方面缺一不可。”vivo影像產(chǎn)品總監(jiān)李卓此前在接受記者采訪時表示，影像痛點的挖掘依然有巨大空間，相機領域?qū)膱D像處理引擎就與芯片平臺的匹配能力至關重要。

群智咨詢首席分析師陳軍對第一財經(jīng)記者表示，大像素、TOF及潛望式攝像頭成為整機廠商的升級重點， 2021年將有頭部廠商批量量產(chǎn)屏下攝像頭智能手機，D-TOF方案攝像頭也將成為下半年Android廠商升級重點。

此外，他認為，折疊及異形態(tài)屏幕也將成為2021年整機廠商的發(fā)力重點，尤其是折疊智能手機，隨著供應鏈的逐步成熟，終端價格將快速下降，市場增長速度將逐步加快。

目前折疊屏雖然商用機型還不多，但多家頭部手機廠商至今已經(jīng)從設計層面申請了多種折疊形式的專利，顯示出行業(yè)積極探索態(tài)勢。

“除了折疊及異形態(tài)的智能手機外，目前手機硬件創(chuàng)新普遍進入微創(chuàng)新階段。未來智能手機廠商會側(cè)重加大軟件及生態(tài)方面的技術創(chuàng)新?！标愜妼τ浾哒f。

在分析師看來，中國的手機品牌目前已經(jīng)走在了世界的前列，但能否繼續(xù)走下去，怎么走下去，賺快錢還是做百年老店，對于企業(yè)家而言是眼下必須思考的問題。大機會時代已經(jīng)遠去，機會主義的經(jīng)營觀不僅過時，而且容易越走越窄，主動走進技術的無人區(qū)對于手機廠商來說也許是最難的一條路，但也是一條最“正確”的路。
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