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2021年將是智能手機(jī)全面復(fù)蘇的一年

我快閉嘴 ? 來源:第一財(cái)經(jīng) ? 作者:第一財(cái)經(jīng) ? 2021-01-07 11:13 ? 次閱讀
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在經(jīng)歷了兩年多的低迷后,全球智能手機(jī)市場(chǎng)正在5G的催化下迎來銷量反彈,在各大機(jī)構(gòu)以及手機(jī)供應(yīng)鏈廠商的預(yù)測(cè)中,2021年將是智能手機(jī)全面復(fù)蘇的一年。

根據(jù) Strategy Analytics 的預(yù)測(cè),今年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億部,至少是2020年(預(yù)計(jì))總量的兩倍。

“5G商用在2019年快速啟動(dòng),與4G相比,在部署最初的18個(gè)月中推出5G商用服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商數(shù)量已經(jīng)是其5倍?!毙酒瑥S商高通總裁安蒙此前在接受第一財(cái)經(jīng)記者采訪時(shí)也表示,2022年全球5G智能手機(jī)出貨量將超過7.5億部,而在今年這一數(shù)字將突破5億部。

5G手機(jī)換機(jī)大潮來臨的同時(shí)也在推高技術(shù)賽道的競(jìng)技門檻。折疊屏、屏下攝像頭、3D結(jié)構(gòu)光等技術(shù)嶄露頭角、射頻前端市場(chǎng)空間突破200億美元,而光學(xué)多攝在手機(jī)上的較量也僅僅開了一個(gè)頭。

記者在對(duì)頭部手機(jī)廠商的采訪中發(fā)現(xiàn),2021年圍繞在以手機(jī)為核心的硬件研發(fā)依然將不斷向底層延伸,巨頭之間的“跨界”合作將會(huì)愈加頻繁,但如何平衡好技術(shù)與成本、材料與現(xiàn)實(shí)的關(guān)系,也在不斷影響著國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商做出新的選擇。

深入芯片底層設(shè)計(jì)

5G智能手機(jī)處理器芯片承載著爭(zhēng)奪新一代移動(dòng)終端話語(yǔ)權(quán)的重任,在2021年一開年,圍繞在芯片層級(jí)的角逐異常激烈。

1月4日晚,高通正式對(duì)外發(fā)布了最新的入門5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍480 5G,新產(chǎn)品使用三星8nm制程,宣稱比前代驍龍460性能提升100%。這被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是高通在中低端5G市場(chǎng)的一次反擊,它的對(duì)手聯(lián)發(fā)科正在這一市場(chǎng)收割紅利。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint最新公布的2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,2020年三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)出貨超過了1億顆,市場(chǎng)份額達(dá)到了31%,超越高通(29%)成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

但對(duì)于下游終端廠商而言,盡管芯片兩強(qiáng)在“碰撞”中都加大了對(duì)5G芯片的供應(yīng),但受制于上游晶圓代工產(chǎn)能不足,芯片缺貨潮依然會(huì)成為今年上半年最為棘手的問題。

華西證券認(rèn)為,手機(jī)相關(guān)套片和部分芯片缺貨導(dǎo)致了手機(jī)整機(jī)出貨受到影響,但當(dāng)前套片缺貨和部分芯片供給偏緊也反映了行業(yè)需求旺盛以及產(chǎn)業(yè)鏈廠商備貨積極性。

變被動(dòng)為主動(dòng)成為下游廠商的共識(shí)。

早在2017年,小米發(fā)布了第一款處理器澎湃s1,而在2019年4月,負(fù)責(zé)小米芯片開發(fā)的松果電子團(tuán)隊(duì)又分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體并獨(dú)立融資,如今小米圍繞在芯片層級(jí)的布局日趨完善。

而OPPO創(chuàng)始人、總裁兼CEO陳明永也在2019年9月宣布將在三年內(nèi)投入500億研發(fā),除了持續(xù)關(guān)注5G/6G、人工智能、AR、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù),還要構(gòu)建最為核心的底層硬件技術(shù)以及軟件工程和系統(tǒng)能力。

同年,vivo上海研發(fā)中心落戶浦東軟件園區(qū),并推出了搭載三星Exynos980的旗艦手機(jī)X30,和以往不同,這款手機(jī)也是vivo首次深度介入芯片的前端研發(fā)階段。

vivo的一名高層對(duì)記者表示,消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)需求的拓寬,意味著對(duì)手機(jī)性能和差異化功能特性也提出了更高的要求,而這些要求背后,也需要芯片的底層支持。

“過去,上游芯片廠商會(huì)把規(guī)格已經(jīng)鎖定的甚至完成第一次流片后的產(chǎn)品拿來和終端廠商合作,而隨著工藝難度提升,這個(gè)時(shí)間已經(jīng)被拉長(zhǎng)。第一次流片出來以后,我們?nèi)チ囊?guī)格是否適合,或者后期怎么改,如果這期間消費(fèi)者的需求發(fā)生了變化,那么付出的代價(jià)對(duì)雙方來說都是巨大的。”在上述人士看來,深入到前置芯片定義的階段,識(shí)別未來不同階段的算力需求,廠商需要提前布局。

可以看到,盡管投入巨大,但經(jīng)過不斷磨合,目前vivo與三星在芯片層級(jí)的合作已經(jīng)進(jìn)入到了5nm制程工藝上。據(jù)了解,近期發(fā)布的vivo的旗艦機(jī)型X60所搭載的Exynos 1080采用的是5nm EUV制程工藝以及ARM最新的A78+G78架構(gòu)組合,也讓其在高端市場(chǎng)獲得了時(shí)間優(yōu)勢(shì)。

“技術(shù)不等于需求,參數(shù)不等于體驗(yàn)?!眝ivo高級(jí)副總裁、首席營(yíng)銷官倪旭東在今年年初接受媒體采訪時(shí)表示,智能手機(jī)行業(yè)跑得太快,現(xiàn)在到了一個(gè)新的十字路口,而疫情讓所有人有機(jī)會(huì)冷靜下來,思考沉淀。

他表示,2021年,vivo將以歸零的心態(tài),堅(jiān)守用戶導(dǎo)向的初心,并在設(shè)計(jì)、影像、性能、系統(tǒng)四個(gè)長(zhǎng)賽道進(jìn)行持續(xù)投入?!岸藤惖赖募夹g(shù)可以很快滿足消費(fèi)者的某一個(gè)需求,但也可能很容易就遇到天花板;而長(zhǎng)賽道技術(shù)可能門檻很高,天花板也很高,但對(duì)于形成品牌差異化的助力更大?!?/p>

影像、屏幕創(chuàng)新迭代加快

在2020年,短視頻突然間取代圖片和文字,成為日常社交和記錄的重要角色。

從快手到抖音,從朋友圈小視頻到B站up主,再到vlog,以及現(xiàn)在火爆的直播賣貨,無論是看視頻還是拍視頻,用戶對(duì)于手機(jī)在影像處理上的要求變得越來越高。

國(guó)元證券在研報(bào)中指出,2020年銷售手機(jī)所搭載的單機(jī)攝像頭的平均數(shù)量增加25.7%,所搭載的攝像頭像素增速則為40.3%,若僅考慮安卓手機(jī),數(shù)量和像素增速則更高,分別達(dá)到30.1%和45.7%。究其原因,一方面是用戶對(duì)于手機(jī)拍照清晰度的要求越來越高,另一方面視頻拍攝正逐漸成為剛需。

根據(jù)Yole相關(guān)數(shù)據(jù),2019年到2025年,CIS(圖像傳感器)行業(yè)CAGR為8.1%,預(yù)計(jì)到2025年CIS行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到270億美元。同時(shí),依據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì),2019年全球CIS市場(chǎng)出貨量為63.6億顆,預(yù)計(jì)到2024年全球出貨量達(dá)到91.1億顆。而在整體占比中,智能手機(jī)CIS銷售額占比最高,為第一大應(yīng)用領(lǐng)域。

“在技術(shù)趨勢(shì)層面,2021年公司一個(gè)核心研發(fā)重點(diǎn)就是影像領(lǐng)域?!币患邮謾C(jī)創(chuàng)始人兼CEO劉作虎對(duì)記者說。

而在去年,幾大頭部手機(jī)廠商也加大了與國(guó)際影像巨頭的合作,包括vivo宣布與光學(xué)巨頭蔡司達(dá)成合作,OPPO與索尼定制CMOS。

“手機(jī)影像是一個(gè)系統(tǒng)工程,涉及光學(xué)系統(tǒng)、感光元件、芯片的處理以及算法,要做好手機(jī)影像,四個(gè)方面缺一不可?!眝ivo影像產(chǎn)品總監(jiān)李卓此前在接受記者采訪時(shí)表示,影像痛點(diǎn)的挖掘依然有巨大空間,相機(jī)領(lǐng)域?qū)?yīng)的圖像處理引擎就與芯片平臺(tái)的匹配能力至關(guān)重要。

群智咨詢首席分析師陳軍對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示,大像素、TOF及潛望式攝像頭成為整機(jī)廠商的升級(jí)重點(diǎn), 2021年將有頭部廠商批量量產(chǎn)屏下攝像頭智能手機(jī),D-TOF方案攝像頭也將成為下半年Android廠商升級(jí)重點(diǎn)。

此外,他認(rèn)為,折疊及異形態(tài)屏幕也將成為2021年整機(jī)廠商的發(fā)力重點(diǎn),尤其是折疊智能手機(jī),隨著供應(yīng)鏈的逐步成熟,終端價(jià)格將快速下降,市場(chǎng)增長(zhǎng)速度將逐步加快。

目前折疊屏雖然商用機(jī)型還不多,但多家頭部手機(jī)廠商至今已經(jīng)從設(shè)計(jì)層面申請(qǐng)了多種折疊形式的專利,顯示出行業(yè)積極探索態(tài)勢(shì)。

“除了折疊及異形態(tài)的智能手機(jī)外,目前手機(jī)硬件創(chuàng)新普遍進(jìn)入微創(chuàng)新階段。未來智能手機(jī)廠商會(huì)側(cè)重加大軟件及生態(tài)方面的技術(shù)創(chuàng)新。”陳軍對(duì)記者說。

在分析師看來,中國(guó)的手機(jī)品牌目前已經(jīng)走在了世界的前列,但能否繼續(xù)走下去,怎么走下去,賺快錢還是做百年老店,對(duì)于企業(yè)家而言是眼下必須思考的問題。大機(jī)會(huì)時(shí)代已經(jīng)遠(yuǎn)去,機(jī)會(huì)主義的經(jīng)營(yíng)觀不僅過時(shí),而且容易越走越窄,主動(dòng)走進(jìn)技術(shù)的無人區(qū)對(duì)于手機(jī)廠商來說也許是最難的一條路,但也是一條最“正確”的路。
責(zé)任編輯:tzh

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