從2014年開始，我國就發(fā)布了一系列政策，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2014年，國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，明確集成電路產(chǎn)業(yè)未來幾年的發(fā)展目標，到2020年16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一發(fā)展梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

2014年9月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）成立，第一期募資總規(guī)模達1387.2億元，

2019年10月，第二期大基金成立，注冊資本為2041.5億元。

2020年8月，國務(wù)院再次印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（簡稱《若干政策》），多維度上加大對本土集成電路產(chǎn)業(yè)的支持。

此外，“十四五”規(guī)劃把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐。提到瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來將保持高速發(fā)展

根據(jù)Gartner統(tǒng)計，伴隨著2020年5G建設(shè)的快速發(fā)展，可穿戴設(shè)備及云服務(wù)器市場穩(wěn)健成長，預(yù)計全球半導(dǎo)體行業(yè)2021年開始復(fù)蘇，2024年市場規(guī)模有望達到5727.88億美元。

中芯國際：公司N+1工藝芯片流片成功，N+1項目系公司第二代先進工藝，與14nm工藝相比，性能提升 20%、功耗降低 57%、邏輯面積縮小 63%，相當于臺積電10nm，目前已進入小量試產(chǎn)。

長電科技：公司持續(xù)加碼研發(fā)，專利數(shù)量豐富，中芯國際是公司大股東；

華天科技：公司將投入80億元資金積極布局，定位存儲器、MEMS、人工智能等高端優(yōu)質(zhì)賽道，打造集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目；

通富微電：公司第一大客戶AMD通過先進架構(gòu)+先進制程，Ryzen(銳龍)和 EPYC(霄龍)產(chǎn)品受市場認可，市占率穩(wěn)定提升，疊加下游行業(yè)景氣，業(yè)績持續(xù)增長；

北方華創(chuàng)：公司作為國內(nèi)泛半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司，產(chǎn)品覆蓋全面，市場空間廣闊，自身技術(shù)實力強大，有望受益于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度回升及國產(chǎn)化替代趨勢；

中微公司：全球領(lǐng)先的氮化鎵基 LED 用 MOCVD 設(shè)備生產(chǎn)商，市占率高達41%；

至純科技：公司作為高純工藝系統(tǒng)龍頭，同時布局半導(dǎo)體清洗工藝，產(chǎn)品受到市場認可，有望受益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移及半導(dǎo)體國產(chǎn)化趨勢；

華峰測控：隨著中國大陸多家晶圓廠陸續(xù)投建、量產(chǎn)，以及國內(nèi)封測廠陸續(xù)擴大產(chǎn)能，將持續(xù)帶動測試設(shè)備市場高速增長；

江豐電子：公司是國內(nèi)最大的半導(dǎo)體芯片用濺射靶材生產(chǎn)商，重視研發(fā)，取得了一系列研發(fā)成果，核心技術(shù)達到國際先進水平；

晶瑞股份：公司是國內(nèi)最大的濕電子化學(xué)品及光刻膠龍頭，技術(shù)及客戶資源方面優(yōu)勢領(lǐng)先，受益下游行業(yè)景氣回升以及國產(chǎn)替代趨勢，未來增長可期；

立昂微：公司“硅片+分立器件”一體化布局，業(yè)績優(yōu)秀；

南大光電：干法/濕法ArF光刻膠承擔02專項，ArF生產(chǎn)線建成投產(chǎn)；

上海新陽：KrF、ArF光刻膠產(chǎn)能建設(shè)。

原文標題：集成電路已上升至國家戰(zhàn)略高度

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