1月8日，安捷利美維電子副董事長(zhǎng)孔令文在廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)2021投資人年會(huì)上發(fā)表“中國(guó)封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、展望及骨干企業(yè)”的主題演講。

孔令文稱(chēng)，目前，集成電路市場(chǎng)規(guī)模在于4000多億美金，年均增速6.3%左右，封裝基板的市場(chǎng)規(guī)模占PCB市場(chǎng)規(guī)模的1/7，也就是說(shuō)，如果PCB市場(chǎng)規(guī)模為700億美金，那么封裝基板是100億美金。

孔令文表示，“封裝基板技術(shù)一直不斷發(fā)展，其市場(chǎng)需求量雖然不是非常大，但也一直很平穩(wěn)。該市場(chǎng)從2019年底開(kāi)始快速的發(fā)展，2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到45億美金，未來(lái)的成長(zhǎng)速度將會(huì)非?？欤瑢⒈３?0%左右的年均增長(zhǎng)率?！?/p>

從分類(lèi)來(lái)看，目前封裝基板主要有FCBGA/PGA/1GA、FCCSP、FCBOC WBPBGA、WB-CSP、RF&Digital Module.六大類(lèi)產(chǎn)品。其中，WB PBGA/CSP、FCBGA/PGA/LGA、FCCSP/BOC、RF&Digtal Module四類(lèi)產(chǎn)品產(chǎn)值分別為19.8、33.18、18和10.41億美元。占比分別為24%、41%、22%、13%?？琢钗恼J(rèn)為，目前，國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)品處于引入期和成長(zhǎng)期，具有較大的成長(zhǎng)空間。

關(guān)于國(guó)內(nèi)企業(yè)投資情況，孔令文表示，“2000-2003年，主要投入企業(yè)就是外資，受益于市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，包括日月新材、美維科技等國(guó)際化企業(yè)率先進(jìn)入，并投資建廠。2003-2009年，隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求逐漸增加，方正越亞、56所等國(guó)內(nèi)廠商也進(jìn)入探索階段，2009-2019在政策驅(qū)動(dòng)引導(dǎo)下，包括丹邦科技、安捷利、興森利捷、深南電路、鵬鼎科技等企業(yè)快速成長(zhǎng)。未來(lái)，在資本與市場(chǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)以及國(guó)家政策引導(dǎo)下，PCB產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)較好的發(fā)展?！?/p>

關(guān)于封裝基板技術(shù)路線，孔令文表示，針對(duì)7~3nm集成電路刺造能力線寬能力包括在2~10微米的高密度能力，以及FCBGA/CSP，硅基板等基板技術(shù)的開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。晶元及板級(jí)再布線模組制造方式。

孔令文認(rèn)為，目前，IC載板FC-BGA將會(huì)朝著層數(shù)越來(lái)越高，增層線路越來(lái)越細(xì)，單元面積越來(lái)越大的方向發(fā)展。在中國(guó)大陸內(nèi)資的公司中，現(xiàn)在沒(méi)有可以量產(chǎn)FC-BGA的公司，但是己經(jīng)有幾家公司開(kāi)始著手布局FC-BGA的業(yè)務(wù)。

孔令文還表示，“中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)市場(chǎng)及國(guó)家政策的推進(jìn)，具有進(jìn)入高端的基礎(chǔ)；目前國(guó)內(nèi)封裝基板仍不能滿足內(nèi)需，同時(shí)裝備與材料也不能滿足基板內(nèi)需；而隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，未來(lái)封裝及基板業(yè)發(fā)展將趨向深度融合?！?/p>

據(jù)悉，為了提升產(chǎn)能以及技術(shù)水平，安捷利也聯(lián)合廈門(mén)國(guó)資收購(gòu)美維上海及廣州業(yè)務(wù)，可快速提升中國(guó)封裝基板及類(lèi)基板規(guī)模產(chǎn)能，約30億類(lèi)基板及封裝基板業(yè)務(wù)，以進(jìn)一步滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。
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