汽車(chē)業(yè)務(wù)是博世集團(tuán)內(nèi)最大的業(yè)務(wù)部門(mén)。在2019年，它貢獻(xiàn)了60％的銷(xiāo)售額，營(yíng)業(yè)收入為468億歐元，這也使得博世成為汽車(chē)行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商之一。

博世汽車(chē)業(yè)務(wù)板塊追求安全、可持續(xù)和啟發(fā)性的未來(lái)移動(dòng)愿景，并將其功能結(jié)合在個(gè)性化、自動(dòng)化，電氣化和互聯(lián)化領(lǐng)域，為客戶提供集成的移動(dòng)解決方案。

汽車(chē)電子事業(yè)部是博世汽車(chē)業(yè)務(wù)的電子產(chǎn)品的能效中心，同時(shí)也是MOSFET，ASIC，ASSP和硅基MEMS等半導(dǎo)體組件的制造商和供應(yīng)商。用碳化硅（SiC）生產(chǎn)的MOSFET，開(kāi)啟了產(chǎn)品組合中的新篇章。

博世開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體的溝槽工藝已有30多年的歷史，在MEMS技術(shù)領(lǐng)域擁有約1,000項(xiàng)專利。

博世的碳化硅MOSFET在位于羅伊特林根的自己的晶圓廠中制造，整個(gè)生產(chǎn)完全遵循汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)也位于羅伊特林根。同時(shí)擁有研發(fā)和生產(chǎn)的能力大大縮短了溝通時(shí)間，博世可以對(duì)來(lái)自下游工藝步驟的反饋?zhàn)龀鲅杆俜磻?yīng)，從而可以持續(xù)不斷地改善工藝質(zhì)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

受益于高開(kāi)關(guān)頻率，應(yīng)用碳化硅的電子電力系統(tǒng)可以使用較小的元器件，例如電感和電容。簡(jiǎn)單概括，碳化硅帶來(lái)的是，更高的效率、更高的功率密度和更小的產(chǎn)品體積，BT1Mxx系列碳化硅MOSFET符合AEC-Q101的要求，是專門(mén)為要求快速切換高功率的汽車(chē)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。產(chǎn)品所用柵氧化層的高耐用性以及對(duì)短路和雪崩的高耐受性確保了可靠的性能。

投放市場(chǎng)的首批產(chǎn)品將是750V和1200V電壓的組件（見(jiàn)表1和2）。它們針對(duì)系統(tǒng)電壓通常約為400V或800V的電力電子設(shè)備。

表1 750V-BT1M075產(chǎn)品

表2 1200V-BT1M120產(chǎn)品

博世碳化硅MOSFET以封裝或裸片形式提供。裸片通常針對(duì)逆變器模塊，而封裝類(lèi)型通常針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)的車(chē)載充電器和DC / DC轉(zhuǎn)換器。博世碳化硅為客戶提供多種封裝選擇，新開(kāi)發(fā)的TO263-7（D2-PAK-7）封裝主要用于表面貼裝（SMT），而成熟且廣泛使用的TO247-4設(shè)計(jì)是通孔技術(shù)的合適選擇，D2-PAK-7封裝的特點(diǎn)是背面觸點(diǎn)和連接器引腳之間的爬電距離增加（圖1），因此，客戶無(wú)需滿足特殊的CTI要求即可實(shí)現(xiàn)高壓應(yīng)用。

電動(dòng)汽車(chē)及相關(guān)領(lǐng)域是碳化硅最大的市場(chǎng)之一。未來(lái)，碳化硅將在2023年至2025年在汽車(chē)領(lǐng)域進(jìn)入高速發(fā)展期，主要產(chǎn)品以二極管和MOSFET為主。預(yù)計(jì)2025年以后進(jìn)入成熟期，功率模塊將成為主要產(chǎn)品（基于銷(xiāo)售額）。

憑借超過(guò)50年的汽車(chē)半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)以及覆蓋全價(jià)值鏈的研發(fā)和供應(yīng)商體系，以及汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)級(jí)的硅晶圓工廠和對(duì)于汽車(chē)客戶的快速響應(yīng)能力，博世參與到汽車(chē)級(jí)碳化硅領(lǐng)域，將積極推動(dòng)縮短技術(shù)摸索，提高產(chǎn)品性能上限。助力碳化硅在汽車(chē)領(lǐng)域更早的實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

原文標(biāo)題：博世碳化硅——助力電動(dòng)汽車(chē)及相關(guān)領(lǐng)域早日實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)

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