chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC首顆6nm A78芯:具體機型可能是Redmi K40標準版

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:振亭 ? 2021-01-12 15:20 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

1月12日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC是MT6893。

這顆芯片采用6nm工藝制程打造,同時使用ARM最新的Cortex A78架構(gòu),芯片或?qū)⒚麨樘飙^1200。

目前驍龍888、Exynos 1080等芯片均是采用ARM最新的Cortex A78,而MT6893是聯(lián)發(fā)科第一顆6nm A78芯。

考慮到采用天璣1000+采用的是Cortex A77架構(gòu),安兔兔跑分成績突破了50萬分,聯(lián)發(fā)科MT6893的綜合成績突破60萬分問題不大。

更重要的是,博主@數(shù)碼閑聊站透露,Redmi會使用這顆MT6983芯片,具體機型可能是Redmi K40標準版。

目前Redmi已經(jīng)宣布將于下月發(fā)布Redmi K40系列,官方確認Redmi K40系列搭載的是高通驍龍888旗艦處理器,這里使用驍龍888的應該是Pro版本。

標準版可能會采用聯(lián)發(fā)科MT6893芯片,支持SA、NSA雙模5G,新品將于春節(jié)之后正式登場。

責任編輯:PSY

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2748

    瀏覽量

    259305
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1367

    文章

    49126

    瀏覽量

    607873
  • Redmi
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    620

    瀏覽量

    26934
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    2nm“諸神之戰(zhàn)”打響!性能飆升+功耗驟降,臺積電攜聯(lián)發(fā)領(lǐng)跑

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期,MediaTek(聯(lián)發(fā))宣布,款采用臺積電
    的頭像 發(fā)表于 09-19 09:40 ?1.2w次閱讀
      2<b class='flag-5'>nm</b>“諸神之戰(zhàn)”打響!性能飆升+功耗驟降,臺積電攜<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>領(lǐng)跑

    愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進組LTM技術(shù)測試

    近日,在IMT-2020(5G)推進組的組織下,愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM(L1/L2 Triggered Mobility)技術(shù)測試。本次測試驗證了面向5G Advanced
    的頭像 發(fā)表于 11-26 15:59 ?5206次閱讀
    愛立信攜手<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b>科技完成IMT-2020(<b class='flag-5'>5G</b>)推進組LTM技術(shù)測試

    5G6G:從“萬物互聯(lián)“到“智能無界“的跨越

    大規(guī)模推倒重建 產(chǎn)業(yè)協(xié)同:5G產(chǎn)業(yè)鏈可以為6G提供基礎(chǔ),加速6G產(chǎn)業(yè)化進程 6G的發(fā)展現(xiàn)狀與展望 目前,6G正處于研發(fā)和
    發(fā)表于 10-10 13:59

    聯(lián)發(fā)雙突破:M90攻堅5G-A高端市場,RedCap芯片受捧叩開蘋果供應鏈大門

    9月9日,蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲,除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外,新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)打入新款Apple Watch供應鏈,供貨
    的頭像 發(fā)表于 09-09 10:58 ?8412次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>雙突破:M90攻堅<b class='flag-5'>5G-A</b>高端市場,RedCap芯片受捧叩開蘋果供應鏈大門

    香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7987芯片方案

    BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹 Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7987A四核Arm Cortex-A
    發(fā)表于 08-26 17:26

    AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)平臺AR智能眼鏡硬件定制開發(fā)

    AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)6nm工藝制程的SoC芯片,展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-
    的頭像 發(fā)表于 07-16 20:15 ?611次閱讀
    AR眼鏡方案_MTK<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>平臺AR智能眼鏡硬件定制開發(fā)

    定制安卓主板_聯(lián)發(fā)|高通|紫光展銳安卓主板方案

    安卓主板搭載聯(lián)發(fā)八核處理器,主頻高達2.2GHz,采用先進的6nm制程工藝,性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng),標配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲,硬
    的頭像 發(fā)表于 07-11 19:56 ?511次閱讀
    定制安卓主板_<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>|高通|紫光展銳安卓主板方案

    傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI

    ,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合,以及聯(lián)發(fā)天璣 8350 AI
    的頭像 發(fā)表于 06-24 16:13 ?1787次閱讀

    Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設計,支持4個2.5G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展

    DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
    發(fā)表于 05-28 16:20

    聯(lián)發(fā)、瑞微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

    是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞微相繼發(fā)布最新的邊
    的頭像 發(fā)表于 04-10 00:13 ?2588次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>、瑞<b class='flag-5'>芯</b>微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

    MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

    MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理
    的頭像 發(fā)表于 03-26 19:59 ?1109次閱讀
    MT8390(Genio 700)_<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>MTK8390核心板參數(shù)

    是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

    5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求,包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
    的頭像 發(fā)表于 02-28 14:33 ?889次閱讀

    愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試

    近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 02-20 18:17 ?9346次閱讀

    愛立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹立5G連接新標桿

    近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標桿。在實驗室環(huán)境中,Telstra取
    的頭像 發(fā)表于 02-18 09:50 ?7950次閱讀

    聯(lián)發(fā)1月營收大增

    強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 02-11 10:52 ?847次閱讀