板上釘釘！下一代 iPhone 將使用改進的 5nm+ 工藝、X60 5G 調(diào)制解調(diào)器
今日，一份來自調(diào)研機構(gòu) Counterpoint Research 的報告得到披露。
報告中提及今年蘋果對芯片代工行業(yè)的影響，強調(diào)蘋果依然是 5nm 芯片的最大客戶。他們預測，蘋果將會占據(jù)全年市面上 5nm 芯片超過一半的訂單，相比之下，第三大客戶三星的訂單量可能只有總訂單量的 5% 左右。
A14 仿生是蘋果首款采用 5nm 工藝的芯片產(chǎn)品，搭載在 iPad Air 4 以及 iPhone 12 全系內(nèi)。由于 iPhone 12 將在今年保持熱銷狀態(tài)，且今年 9 月還會如期發(fā)布新一代 iPhone，蘋果對 5nm 芯片的需求量只增不減。報告指出，2020 年半導體代工行業(yè)的表現(xiàn)非常出色，相比 2019 年增長 23%，達到了 820 億；而 2021 年預計還會維持雙位數(shù)增長，總額可能會達到 920 億。
報告預測，下一代 iPhone 將使用改進的 5nm+ 工藝，而在 2022 年，A16 仿生（暫定名）將改用 4nm 工藝。Counterpoint 預計，高通將成為市場 5nm 芯片的第二大客戶，因為按照慣例 iPhone 13 系列將會搭載 5nm 制程的 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器。
據(jù)悉，蘋果已經(jīng)接近其開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器的目標，因此高通不會長期受益于蘋果的訂單。
責任編輯：PSY
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