Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿終于官宣，配套的500系列芯片組主板也紛紛登場，從高到低包括Z590、H570、B560、H510四款型號。作為主板一哥，華碩首先發(fā)布了五款Z590，涵蓋ROG玩家國度、ROG STRIX猛禽、TUF GAMING電競特工、PRIME大師四大系列。

華碩Z590系列主板采用高規(guī)格供電設(shè)計，最高20供電模、90A電流，搭配雙8針高強(qiáng)度供電接口、全方位散熱解決方案，連接方面不僅支持PCIe 4.0、雷電4 Type-C接口，還擁有高達(dá)10Gb速率的萬兆網(wǎng)卡、6GHz頻段的Wi-Fi 6E無線網(wǎng)卡。

AI智能優(yōu)化升級到2.0技術(shù)，包括AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網(wǎng)絡(luò)、AI智能降噪。

其中，AI智能超頻技術(shù)利用算法和數(shù)據(jù)庫，為系統(tǒng)給出超頻設(shè)置建議，輕松挖掘頻率極限。

AI智能散熱可以更精密地控制風(fēng)扇和溫度，減少系統(tǒng)風(fēng)扇噪音，降低風(fēng)扇負(fù)載，兼顧安靜、高性能。

AI智能網(wǎng)絡(luò)可以高效優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)設(shè)置，智能調(diào)整應(yīng)用帶寬，降低游戲延遲。

AI智能降噪不僅可以降低自身麥克風(fēng)輸入的噪聲，還可以降低揚(yáng)聲器中來自隊友語音中的噪聲，在游戲或直播時可聽到更清晰的聲音。

ROG玩家國度Z590系列首批3款新品，分別為與EK聯(lián)手打造專為水冷玩家打造的ROG MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL（簡稱ROG M13EG）、至尊旗艦ROG MAXIMUS XIII EXTREME（簡稱ROG M13E）、明星爆款ROG MAXIMUS XIII HERO（簡稱ROG M13H）。

為滿足11代酷睿高供電需求，它們最高配備18+2供電模組，最大支持90A電流，再輔以雙8針ProCool II高強(qiáng)度供電接。

散熱方面是全覆蓋式裝甲，包括內(nèi)置熱管、多組超大散熱鰭片、高品質(zhì)導(dǎo)熱貼，并擁有ROG水冷控制區(qū)，可監(jiān)測水冷散熱器運(yùn)行狀態(tài)，自行調(diào)節(jié)，無需不斷調(diào)試安裝，M.2插槽也是加強(qiáng)型正反雙散熱。

ROG M13EG更是登峰造極，與EK聯(lián)合打造全覆蓋一體式水冷裝甲，全金屬材質(zhì)，集成溫度傳感器、進(jìn)/出水流速偵測、漏液監(jiān)測等，更有專業(yè)散熱軟件。

互聯(lián)方面板載Wi-Fi 6E無線網(wǎng)卡，支持6GHz高速頻段，兩個雷電4 Type-C接口，速度可達(dá)40Gbps，其中ROG M13EG、ROG M13E都有萬兆和2.5G雙網(wǎng)卡，多達(dá)5個M.2接口，ROG M13H則是雙2.5G網(wǎng)卡、4個M.2接口。

音效也全新升級為Realtek ALC4082高品質(zhì)芯片，M13EG、M13E更是附贈ROG Clavis USB Type-C DAC，利用發(fā)燒級ESS數(shù)模轉(zhuǎn)換器，提供沉浸式游戲和聽覺體驗。

ROG STRIX猛禽系列首次亮相的是ROG STRIX Z590-E GAMING，集成時下大熱的賽博朋克元素，燈效絢麗，同樣支持AI智能優(yōu)化2.0技術(shù)，14+2供電模組和超大散熱裝甲，OptiMem III內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，支持PCIe 4.0，板載雷電接針，預(yù)裝ROG一體化I/O背板，4個M.2接口并覆覆高效散熱片，Wi-Fi 6E無線網(wǎng)卡和雙2.5G有線網(wǎng)卡，沉浸式電競音效和SupremeFX ALC4080高品質(zhì)音頻芯片。

TUF GAMING電競特工系列帶來TUF GAMING Z590-PLUS WIFI，專為年輕電競玩家設(shè)計，采用了全新的電競特工LOGO，利落的線條和裂甲設(shè)計。

14+2供電模組，用料扎實(shí)的DrMOS，2Oz PCB銅箔層，全新優(yōu)化散熱包括超大VRM散熱片、特制電感導(dǎo)熱貼，3個M.2接口，其中2個配備金屬散熱片預(yù)裝一體化IO背板，擁有USB 3.2 Gen 2 Type-C前置接口和雷電4接針，配備無線網(wǎng)卡和2.5G有線網(wǎng)卡，全新AI智能降噪技術(shù)。

PRIME大師Z590系列首發(fā)專為DIY愛好者設(shè)計的PRIME Z590-A，高規(guī)格供電和強(qiáng)效散熱，3個M.2接口，USB 3.2 Gen 2x2 Type-C前置接口和雷電4接針，AURA SYNC神光同步。

后續(xù)，華碩還有更多基于H570、B560、H510芯片組的新主板發(fā)布，而且目前華碩Intel 400系列主板的新BISO已陸續(xù)登陸官網(wǎng)，升級后即可支持11代酷睿。
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